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三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube

旺仔(hhrong2011) 一般網友
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發表於 2020-08-18 08:34
從小米 9 發送

21 樓

先發訊息是不錯，還是先等等真正發表技術成熟穩定再來看看

cheung680607(cheung680607) 一般網友
發文: 11,274 經驗: 26,964
發表於 2020-08-18 18:10

22 樓

重點還是成品上市後實際的表現才準

flashkjd(flashkjd) 一般網友
發文: 18,006 經驗: 40,204
發表於 2020-08-18 21:35

23 樓

三星的研發技術也是很厲害的，就看哪一款處理器會先運用到了。

licorne(licorne) 一般網友
發文: 13,286 經驗: 30,443
發表於 2020-08-19 09:44

24 樓

技術就是技術，但重點是要能用低成本量產才會造成與消費者雙䊨的局面~

WELLS(wl50281) 一般網友
發文: 9,251 經驗: 23,012
發表於 2020-08-20 09:26

25 樓

Samsung的3D立體堆疊封裝技術感覺很厲害呢~

serffnt(lanserffnt) 一般網友
發文: 14,568 經驗: 32,285
發表於 2020-08-20 10:24
從 Samsung Galaxy Note 10+ 發送

26 樓

縮減旗下處理器面積尺寸這個還蠻重要的，畢竟越小手機設計彈性也會越大

holle1900(holle1900) 一般網友
發文: 854 經驗: 1,932
發表於 2020-08-20 20:59

27 樓

這樣堆疊起來，會不會導致熱積蓄不容易散熱

andy1987(andy7981) 一般網友
發文: 13,270 經驗: 30,560
發表於 2020-08-23 11:56

28 樓

挺專業的科技新知
終端的消費者還是關注新科技
能不能讓手機更便宜比較實在

hao(hhhhhhhhhh) 一般網友
發文: 16,813 經驗: 37,554
發表於 2020-09-02 22:20

29 樓

有競爭就會有更多新技術出現囉，期待啦

Krizalid(krizalid) 一般網友
發文: 19,758 經驗: 44,037
發表於 2020-09-28 09:32

30 樓

X-Cube很厲害!
其實很多半導體機台都是三星的