三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube
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我只是個邊緣人
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X-Cube可使耗電量降低,空間又變大點,看來也有助於電量的提升唷,效能強、電量大和充電快就是消費者的最愛。KT
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3D立體堆疊封裝處理器也是對線路散熱效應有物理相對影響要考量樓下白目狗愛洘沒時間理牠
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三星的3D立體堆疊封裝技術雖然能夠減少處理器面積大小,只是不知道會不會影響到散熱啊?來來來過來過來
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半導體封裝技術三星還是遠遠落後於台積電
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三星真的很厲害一直有獨步全球的技術和能力
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X-Cube 這名子感覺就滿好的
三星的處理器感覺之後應該會可以跟高通比了吧 -
立體堆疊不就變厚了, 如果不影響手機厚度就不錯..知足常樂
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看起來似乎很厲害,不過一般人就當長知識了
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感覺這個技術很特別 還是等實際效能呈現分享 看有什麼不同的技術差異
全都堆在一起