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三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube

汪漢均(opk0864) 一般網友
發文: 34,358 經驗: 66,872
發表於 2020-08-15 11:04
從 iPhone 發送
這樣的技術會不會讓散熱不是很好
全都堆在一起
我只是個邊緣人
n124482391(n124482391) 一般網友
發文: 15,997 經驗: 35,889
發表於 2020-08-15 23:53
從 ASUS Zenfone 5 發送
X-Cube可使耗電量降低,空間又變大點,看來也有助於電量的提升唷,效能強、電量大和充電快就是消費者的最愛。
KT
歌德貝多芬(yupin6123) 一般網友
發文: 9,538 經驗: 23,529
發表於 2020-08-16 00:03
從 Samsung Note 5 發送
3D立體堆疊封裝處理器也是對線路散熱效應有物理相對影響要考量
樓下白目狗愛洘沒時間理牠
好啊來啊(114514kbtit) 一般網友
發文: 11,955 經驗: 26,048
發表於 2020-08-16 01:29
從 HTC U Ultra 發送
三星的3D立體堆疊封裝技術雖然能夠減少處理器面積大小,只是不知道會不會影響到散熱啊?
來來來過來過來
mlzhep(mlzhep) 一般網友
發文: 1,394 經驗: 3,904
發表於 2020-08-16 21:42
半導體封裝技術三星還是遠遠落後於台積電
bgt582170(bgt582170) 一般網友
發文: 2,661 經驗: 8,502
發表於 2020-08-17 00:26
從 Samsung J5 發送
三星真的很厲害一直有獨步全球的技術和能力
阿蠻(arcangel) 一般網友
發文: 9,459 經驗: 23,334
發表於 2020-08-17 05:42
X-Cube 這名子感覺就滿好的
三星的處理器感覺之後應該會可以跟高通比了吧
cc6278(cc6278) 一般網友
發文: 19,229 經驗: 42,910
發表於 2020-08-17 11:23
立體堆疊不就變厚了, 如果不影響手機厚度就不錯..
知足常樂
KING OF CHEN(KING OF CHEN) 一般網友
發文: 3,576 經驗: 8,414
發表於 2020-08-17 11:49
看起來似乎很厲害,不過一般人就當長知識了
龍杰(hhrong2000) 一般網友
發文: 15,891 經驗: 35,721
發表於 2020-08-17 22:06
從 iPhone 發送
感覺這個技術很特別 還是等實際效能呈現分享 看有什麼不同的技術差異

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