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無望挑戰高通蘋果晶片網傳聯發科天璣 9300 出現過熱問題

KmK(hyor0503) 一般網友
發文: 145 經驗: 1,455
發表於 2023-09-13 07:35

11 樓

聯發科今天晚間公告，外媒報導聯發科技尚未發表的最新天璣9300晶片過熱，內容錯誤毫無根據，已要求撤下此文並刊登更正。

猩爺(kyoryu2001) 一般網友
發文: 12,996 經驗: 30,704
發表於 2023-09-13 08:21

12 樓

真要在效能與功耗之間達到平衡真的不是容易的一件事情

猩猩的爺爺還是猩猩

cc6278(cc6278) 一般網友
發文: 19,229 經驗: 42,946
發表於 2023-09-13 08:59

13 樓

聯發科已經澄清了, 天璣 9300沒有過熱問題...

知足常樂

sabrinawu(sabrinawu) 一般網友
發文: 1 經驗: 4
發表於 2023-09-13 10:24

14 樓

外媒指天璣9300晶片過熱聯發科：錯誤報導應撤文更正
2023/9/12 21:15

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）晶片設計大廠聯發科今天晚間公告，外媒報導聯發科技尚未發表的最新天璣9300晶片過熱，內容錯誤毫無根據，已要求撤下此文並刊登更正。

外媒報導聯發科尚未發表的最新天璣9300晶片出現過熱問題，聯發科今天晚間發布重大訊息澄清，內容錯誤毫無根據，相關媒體也未與聯發科求證，聯發科已要求撤下此文並刊登更正。

聯發科說明，第3代旗艦晶片天璣9300提供優異性能及功耗表現，與客戶新產品設計開發順利進行中，聯發科晶片及客戶終端產品將於第4季推出。

聯發科日前與晶圓代工大廠台積電共同宣布，聯發科採用台積電3奈米製程生產天璣旗艦晶片，產品開發進度順利，已成功完成設計定案（tape out），預計明年量產。