無望挑戰高通蘋果晶片 網傳聯發科天璣 9300 出現過熱問題
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聯發科天璣 9300 發生過熱只能趕快找出原因 不然陸廠旗艦機搭載天璣系列可能延後~
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發哥應該力求穩定低耗能為主要的方向走穩再求超越。畢竟高效能不是人人必需的。
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Dimensity 9300的命運一直都不在自己
而是8G3有沒有翻車
所以MTK現在應該祈禱8G3翻車 -
那就放棄這一款晶片
不然也沒辦法跟對手比我只是個邊緣人 -
建議天璣9300 時脈調低 ~ 效能不夠吸引手機廠商 ~ 起碼比噴火被唾棄好!
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聯發科今天晚間發布重大訊息澄清，內容錯誤毫無根據，相關媒體也未與聯發科求證，聯發科已要求撤下此文並刊登更正。
聯發科說明，第3代旗艦晶片天璣9300提供優異性能及功耗表現，與客戶新產品設計開發順利進行中，聯發科晶片及客戶終端產品將於第4季推出。 -
不管是否流言，聯發科要自己好好測試驗證，設計能力要再好好加強，免得給台積電代工帶衰台積電樓下白目狗愛洘沒時間理牠
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8G3也還沒出實機
看看能否找出過熱的主因來改善178.65.36.0 •日曬 •泡湯 •健身 •電影 •旅遊 •性愛 -
天璣 9300 居然會過熱，這可能大問題，過熱效能就會降低，可以好好做取捨啊，還沒上市都還有救。KT
一直有傳將會在 10 月發表的 Dimensity 9300，採用台積電的 N4P 製程技術，有報導指時脈速度至少 3GHz，同時較 Dimensity 9200 省電達 50%。原本是 MediaTek 挑戰 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 和 Apple A17 Bionic 的產品，但著名爆料人 Evan Blass 日前在社交平台 X 透露，這款旗艦級處理器據說存在過熱的問題。目標衝擊 Qualcomm、Apple
Dimensity 9300 過熱的成因可能與 MediaTek 選擇全高效核心的設計有關，有指這八核處理器採用 3+1 佈局，由四枚 Cortex-X4 和四枚 Cortex-A720 高效核心構成，完全沒有節能核心。有指 MediaTek 現在陷入兩難局面，他們既不願如當年的 Snapdragon 8 Gen 1 般被手機廠商唾棄，但若將速度調低的話則會讓處理器變得不夠吸引，阻礙他們挑戰 Qualcomm 和 Apple 的計畫。全高效核心或引致過熱
資料來源：gizmochina