[消息來源／Intel]<br /> <br /> <div style="text-align: left">英特爾發表專為平板電腦所設計的新一代 Intel Atom (凌)處理器平台 (先前代號為“Oak Trail”)。新的處理器平台直接將整合式繪圖晶片與記憶體控制器嵌至處理器晶粒(die)上，為無散熱風扇及輕薄型裝置帶來更低的散熱設計功耗 (TDP)，降低的平均耗電量轉化為更長的電池續航力，此外大幅縮小的體積 (footprint) 也協助業者開發更輕薄短小的系統。</div> <div style="text-align: left"> </div> <div style="text-align: left"><span>Intel Atom </span>處理器 Z670 內含英特爾突破性的低功耗 Intel Atom 微架構，並採用英特爾的 45 奈米 (nm) 高介電係數金屬閘極 High-k Metal Gate)技術。英特爾架構適用於各種作業系統，包括 Windows、Android、以及MeeGo。 <br /> <br /> <img src="//timgm.eprice.com.tw/tw/nb/img/2011-04/13/8658/eprice_edit_3_924_5eec49e3064a10aae96071f39c4ab488.jpg.tmp" data-original="//timgm.eprice.com.tw/tw/nb/img/2011-04/13/8658/eprice_edit_3_924_5eec49e3064a10aae96071f39c4ab488.jpg" title="專為平版設計 Intel 新一代 Atom 處裡器問世" alt="專為平版設計 Intel 新一代 Atom 處裡器問世" border="0" / /><br /> <br /> <br /> <span style="color: #ff6633"><strong>新平台由以下元件組成：</strong></span></div> ‧專為平板電腦設計的 ntel® Atom 處理器 Z670：新款低功耗 Intel Atom 處理器內建整合式繪圖晶片。 <br type="_moz" /> <br /> ‧Intel SM35 高速晶片組：低功耗晶片組為 45 奈米製程，大幅縮小整體封裝尺寸，增進效能並降低功耗。 <br type="_moz" /> <div style="text-align: left"> </div> <div style="text-align: left"><span style="color: #ff6633"><strong>Intel Atom 處理器 Z670 主要功能：</strong></span></div> ‧微型化處理器封裝尺寸：無鉛、無鹵素的微型覆晶 (Micro-Flip chip) 封裝，尺寸 (13.8mm x13.8mm) 比前一代隨身型易網機 (netbook) 處理器 (22mm x 22 mm) 小了 60 %。新規格節省系統機板的空間，讓業者開發出更薄、更小的工業設計，支援更小的尺寸規格。 <br /> ‧低散熱設計功耗：TDP 僅 3 瓦，系統無需加裝散熱零件，讓業者能開發出更薄更小的可攜式無風扇平板電腦。 ‧增強 型Intel® Deeper Sleep (C4/C4E/C6) 技術：在無運作狀態下，將快取資料轉存至系統記憶體，藉以節省耗電並延長電池續航力。 <br type="_moz" /> ‧增強型 Intel SpeedStep 技術：多重電壓與頻率運作點在最低的耗電量下提供最佳化的效能，並針對應用的需求調節效能。 <br type="_moz" /> ‧整合型繪圖晶片與記憶體控制器：整合型 Intel Graphics Media Accelerator 600 加速器，結合內建記憶體控制器，提供更優異的效能與系統反應速度。 <br type="_moz" /> ‧HD 內容播放功能：整合型硬體加速解碼器，讓系統能順暢地播放 HD (最高至1080p 解析度) 影片與串流內容，且耗電量大幅降低。 <br type="_moz" /> ‧增強型資料預取器與暫存器存取管理員：能預測處理器需要的資料，並將資訊儲存在處理器的 L2 快取內，讓處理器無須長久等候才能取得資料，系統效能也得以提高。<br /> <br /> <img src="//timgm.eprice.com.tw/tw/nb/img/2011-04/13/8658/eprice_edit_3_924_3adf27363ff4365c1223c9e24d2b7255.jpg.tmp" data-original="//timgm.eprice.com.tw/tw/nb/img/2011-04/13/8658/eprice_edit_3_924_3adf27363ff4365c1223c9e24d2b7255.jpg" title="專為平版設計 Intel 新一代 Atom 處裡器問世" alt="專為平版設計 Intel 新一代 Atom 處裡器問世" border="0" / /><br /> <br /> <div style="text-align: left"> </div> <div style="text-align: left"><span style="color: #ff6633"><strong>Intel SM35 高速晶片組主要功能：</strong></span></div> ‧微型化晶片組封裝：無鉛、無鹵素的 14x14mm 單一封裝，尺寸比前一代 netbook 晶片組封裝 (17x17mm) 小了 30 %。 <br type="_moz" /> ‧Serial ATA (SATA)：高速儲存介面，支援更快的傳輸速度，加快資料存取的效率。 <br type="_moz" /> ‧通用序列匯流排 (USB)：高速 USB 2.0 提供更大幅的效能提升，額定傳輸速度達到每秒 480 megabits (Mbps)，最多支援 4 個U SB 2.0 連結埠。<br type="_moz" /> ‧Intel High Definition Audio：內建音效技術，呈現優質的家庭劇院音效，並提供許多先進功能，包括多聲道音效串流以及與智慧型音效插孔 (jack re-tasking) 等功能。<br type="_moz" /> ‧高解析度多媒體介面 (HDMI)：支援 HDMI 1.3a 規格至 1080p 的解析度，以及高解析度數位內容保護 (HDCP 1.3) 技術。<br type="_moz" /> ‧安全數位輸入/輸出介面：符合 SDIO 2.0 與 eMMC 4.3 規範，支援低功耗可攜式元件。
新平台由以下元件組成：
‧Intel SM35 高速晶片組：低功耗晶片組為 45 奈米製程，大幅縮小整體封裝尺寸，增進效能並降低功耗。
‧低散熱設計功耗：TDP 僅 3 瓦，系統無需加裝散熱零件，讓業者能開發出更薄更小的可攜式無風扇平板電腦。 ‧增強 型Intel® Deeper Sleep (C4/C4E/C6) 技術：在無運作狀態下，將快取資料轉存至系統記憶體，藉以節省耗電並延長電池續航力。
‧增強型 Intel SpeedStep 技術：多重電壓與頻率運作點在最低的耗電量下提供最佳化的效能，並針對應用的需求調節效能。
‧整合型繪圖晶片與記憶體控制器：整合型 Intel Graphics Media Accelerator 600 加速器，結合內建記憶體控制器，提供更優異的效能與系統反應速度。
‧HD 內容播放功能：整合型硬體加速解碼器，讓系統能順暢地播放 HD (最高至1080p 解析度) 影片與串流內容，且耗電量大幅降低。
‧增強型資料預取器與暫存器存取管理員：能預測處理器需要的資料，並將資訊儲存在處理器的 L2 快取內，讓處理器無須長久等候才能取得資料，系統效能也得以提高。
‧Serial ATA (SATA)：高速儲存介面，支援更快的傳輸速度，加快資料存取的效率。
‧通用序列匯流排 (USB)：高速 USB 2.0 提供更大幅的效能提升，額定傳輸速度達到每秒 480 megabits (Mbps)，最多支援 4 個U SB 2.0 連結埠。
‧Intel High Definition Audio：內建音效技術，呈現優質的家庭劇院音效，並提供許多先進功能，包括多聲道音效串流以及與智慧型音效插孔 (jack re-tasking) 等功能。
‧高解析度多媒體介面 (HDMI)：支援 HDMI 1.3a 規格至 1080p 的解析度，以及高解析度數位內容保護 (HDCP 1.3) 技術。
‧安全數位輸入/輸出介面：符合 SDIO 2.0 與 eMMC 4.3 規範，支援低功耗可攜式元件。