老樣子開頭一樣先放上KING 65 PRO機殼的規格表給大家參考~~
尺寸（深×寬×高）：475 x 300 x 442 mm
主機板間榮幸： ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
前置I/O埠：2 x USB3.0 Type-A、1 x USB3.1 Type-C、1 x 3.5mm麥克風插孔、1 x 3.5mm音頻插孔、1 x RGB控制器按鈕、1 x電源按鈕
PCIE擴充槽：7個
CPU散熱器高度限制：175 mm
顯示卡長度限制：420 mm
電源：ATX（185 mm以下）
硬碟擴充數：MB後方擋板（2 x 2.5吋SATA SSD）、硬碟架（2 x 3.5吋HDD or 3 x 2.5吋SATA SSD）
預裝風扇：側邊（2 x 140 mm反葉ARGB PWM）、後方（1 x 120 mm ARGB PWM）
側面風扇安裝空間：2 x 120 mm／2 x 140 mm
頂部風扇安裝空間：3 x 120 mm／2 x 140 mm
底部風扇安裝空間：3 x 120 mm／2 x 140 mm
後方風扇安裝空間：1 x 120 mm
側面冷排長度：120／140／240 mm
頂部冷排長度：120／140／240／280／360 mm
後方冷排長度：120 mm
防塵濾網：1 x 底部
這邊也先放上TITAN PLA 850W的相關規格給大家：
尺寸（長 x 寬 x 高）：160 x 150 x 86 mm
From Factor：ATX／EPS
Cybenetics效率評比：Cybenetics Platinum
Cybenetics噪音評比：A+
80 Plus效率評比：80 Plus Platinum
風扇尺寸：135 mm
風扇軸承：FDB
Hybrid Mode Fan：Digital Control
風扇使用壽命：100000 Hours
保護系統：OVP / OPP / OTP / SCP / OCP/ UVP
輸入電壓：100 – 240 Vac
輸入電壓頻率：47 – 63 Hz
輸入電流：11 - 5.5 A
電源線材：全模組線材
保固：10 Years
線材接頭：1 x 24-PIN主機板、2 x 8-PIN CPU、3 x 6+2-PIN PCIe、12 x SATA、4 x Molex 4-PIN、1 x 12+4-PIN 12V-2X6（600 w）
另一面則有放上完整的KING 65 PRO機殼線條圖，另外預先安裝的3顆風扇也有包含在裡面，另外右上角有貼上顏色款式的貼紙，本次開箱的是Frost White雪白版。
其中一個側面有放上機殼的相關規格參數表，下方有產品的保固SN序號，另外還有一個顏色的欄位，可以提供辨識裡面的機殼顏色。
另一面側面則有放上多種語言的特色介紹，其中包含：
接著就將機殼從內部拿出來，配件盒與說明書接預先放置在機殼內部，不過現在的機殼玻璃、背板的拆裝方式越來越簡單，基本上放在裡面似乎也可以接受了~~（對吧?? 除了機殼之外，這次也會簡單開箱MONTECH新推出的TITAN PLA 850W電源，並且也會用它來組裝這次的主機。
尺寸（深×寬×高）：475 x 300 x 442 mm
主機板間榮幸： ATX、Micro-ATX、Mini-ITX
前置I/O埠：2 x USB3.0 Type-A、1 x USB3.1 Type-C、1 x 3.5mm麥克風插孔、1 x 3.5mm音頻插孔、1 x RGB控制器按鈕、1 x電源按鈕
PCIE擴充槽：7個
CPU散熱器高度限制：175 mm
顯示卡長度限制：420 mm
電源：ATX（185 mm以下）
硬碟擴充數：MB後方擋板（2 x 2.5吋SATA SSD）、硬碟架（2 x 3.5吋HDD or 3 x 2.5吋SATA SSD）
預裝風扇：側邊（2 x 140 mm反葉ARGB PWM）、後方（1 x 120 mm ARGB PWM）
側面風扇安裝空間：2 x 120 mm／2 x 140 mm
頂部風扇安裝空間：3 x 120 mm／2 x 140 mm
底部風扇安裝空間：3 x 120 mm／2 x 140 mm
後方風扇安裝空間：1 x 120 mm
側面冷排長度：120／140／240 mm
頂部冷排長度：120／140／240／280／360 mm
後方冷排長度：120 mm
防塵濾網：1 x 底部
從正面開始看起，上下兩邊框有用較粗的白邊做遮擋，如果頂部有安裝水冷或是底部有安裝風扇可以擋住側面線材，右半部則是直接將I/O面板區拉寬來遮蓋側面的風扇支架。
前置I/O設計在機殼正面右側，由上到下分別是開機鍵、RGB控制器鍵、3.5 mm音頻口、3.5 mm麥克風口、兩個USB 3.0 Type-A以及一個USB Type-C接口；另外I/O的面板雖然是塑料材質，不過表面有髮絲紋處理，整體看起來會有質感許多。
接著來到頂部，中間區域有大面積的沖刷網孔，並且孔洞本身夠小夠密集擁有一定的防塵能力，因此沒有額外放上防塵綠網。
底部4個角落皆有腳墊，並且都有黑色的止滑墊；而因為KING 65 PRO底部能夠安裝風扇，因此底部有提供往後抽的滑軌式防塵濾網，濾網材質為尼龍，並且中間有用六邊形框架來維持防塵濾網的支撐力，避免時間久了尼龍濾網會往下沉。
原先KING 95系列的背板是採用特殊弧線挖孔的散熱設計，不過KING 65 PRO則是採用成本更低的沖刷網孔面板，不過挖孔面積也非常大片，直接提供前方側面風扇以及後方電源、硬碟…等有很好的散熱空間。
接著來到後方，KING 65 PRO維持了雙艙式的布局，左側預設的佈局為硬碟架在上，電源艙在下的設計；主艙部分，後方有預先安裝一顆120 mm的ARGB PWM風扇，並且從風扇後方延伸到PCIE檔板旁邊的部分空曠處都有挖孔，提供內部更好的散熱能力；PCIE檔板部分一樣提供7條，並且都是可重複拆裝的設計。
頂蓋維持了無螺絲拆裝的設計，在後段有預留一點寬度，手捏住往上拔就可以將頂蓋拆除了。
內部則一樣是採用現在很成熟的球型卡扣跟定位柱的設計，這塊面板4個角落皆有一組這樣的組合。
將頂蓋拆除後，內層還有一個頂部的風扇或水冷支架，另外MONTECH有額外挑高，可以支援更多厚冷排的水冷，支援度上可安裝280或360 mm的水冷，並且為可拆式設計，將螺絲（下圖藍框處）拆除後即可將冷排支架拆下來，並且要注意支架有左右之分，並不是完全的對稱，安裝時要注意一下。
接著是背板，尾段一樣用一個螺絲進行第二道固定，螺絲為不會脫落的設計；上方有一小片多出來的鐵片可以提供玩家進行背板的拆除，將螺絲轉開後，捏柱上方的小鐵片往外扳就可以將背板拆除了。
背板頂部一樣有兩組球型卡扣和定位柱的方式進行固定。
底部則有兩條溝槽提供背板跟機殼主體做定位跟固定。
接著是側面玻璃，後方跟背板一樣採用防脫落螺絲固定的方式，並且上方有額外多保留一片鐵片提供玩家進行玻璃的拆裝。
另外側面玻璃有設計一道防掉落的保護機制，上方拆下來後，下方的鐵片和機殼的溝槽會有一個角度的支撐力防止玻璃直接掉落下來，是一個很棒的設計，因為有些玩家通常會在機殼站立的時候進行玻璃的拆裝，一個手滑就可能導致玻璃著地破裂，反而得不償失。
而頂部一樣也是有兩組球型卡扣和定位柱讓玻璃能跟機殼做固定，看的出來越來越多廠商針對新機殼的固定方式已經從原本的蘑菇頭軌道式的設計轉換成這種拆裝難易度更低的球型卡扣設計了。
前板玻璃一樣為可拆式設計，主要是因為KING系列機殼都有一個特殊的設計（稍後會說到），頂部一樣也是球型卡扣和定位柱的組合。
底部的溝槽與側面玻璃一樣有防掉落機制，可以大幅避免機殼在直立時拆裝玻璃時導致玻璃瞬間著地並破裂的慘況。
MONTECH KING 65 PRO維持KING 95系列機殼的雙艙式布局，並且側面有預先安裝兩顆反向扇葉風扇，後方有預先安裝一顆風扇，主機板部分一樣最大是支持到ATX規格的主機板。
雖然主機板官方規格表最大是支援到ATX，不過側邊的24-PIN供電線以及前置I/O線材的穿線孔是採用側邊斜角的設計，如果側邊支架是只有像目前這樣只有安裝風扇的話，目測是可以安裝到E-ATX寬度的主機板。
主機板安裝位已經有預先安裝好ATX規格主機板的鎖孔，並且中間的螺柱有額外凸出可提供安裝主機板時，中間的鎖孔定位用。
後方有預先安裝一顆120 mm的ARGB PWM風扇，不過MONTECH並沒有額外提供詳細的規格，扇葉部分一樣是半透明設計，可以最大化中間軸承處的RGB燈效。
下方一樣有7條可重複拆裝的PCIE擋板，每條擋板也都有做挖孔的設計，能提供顯卡最大的散熱空間；另外機殼上所有大型螺絲都有貼上墊片，可避免兩個金屬之間摩擦導致刮痕的產生，細節都有顧及到。
KING 65 PRO底部一樣可安裝120 mm或140 mm規格的風扇，雖然是不可拆卸式的風扇支架，不過配件包裡面是提供長螺絲，因此安裝底部風扇時也不需要額外將機殼放倒。
在側面風扇支架的頂部有放上一塊印有MONTECH LOGO和字樣的名牌，也算是MONTECH對於KING系列專有的品牌辨識象徵，名牌本身設計也很有質感。
側面有預先安裝兩顆140 mm的ARGB PWM反向扇葉風扇，並且支架一樣是有轉軸的設計，先將支架上下兩顆螺絲（下圖藍框處）轉開後即可透過右邊的轉軸進行90度的旋轉，將其轉到面向機殼正面。
在機殼正面的頂部有設計一個提供給側面風扇支架轉向正面後的固定架，主要是依靠右側的螺絲進行小固定片的角度調整，如果想要將側面風扇支架轉到正面使用，那麼就需要將這片固定片轉90度。
風扇支架轉到正面之後，再將剛剛的兩顆螺絲跟上下兩個對應的鎖孔進行固定，這樣就完成改裝了，非常輕鬆簡單，不過目前針對KING 65 PRO，MONTECH還不會出平面的網板，所以就當作是保留了一個KING 95的特色，如果未來真的有推出了，也可以更換。
接著來到背面，KING 65 PRO一樣維持了背面有一塊多功能的內側背板，後方預設安裝的布局則是硬碟架在上，電源在下的設計；至於理線空間也非常足夠，這從來不會是雙艙機殼需要擔心的部分。
內側多功能背板本身為可拆式設計，在靠近中間理線槽附近上下兩端分別各有一個螺絲是做固定使用，將這兩個螺絲拆下來即可旋轉這片多功能背板。
接著在上下兩端的轉軸處一樣還有各一顆螺絲做固定，如果要將多功能背板出來，就還需要將這兩個螺絲拆下來。
這塊多功能背板的左側可安裝120 mm或是140 mm的風扇，也就是說，如果將前面提到有預先安裝風扇的可轉向側面風扇支架轉到正面的角度，側面一樣還是可以安裝兩顆風扇，讓KING 65 PRO至少就可以安裝11顆風扇了，直接變成風扇富翁；另外右半部則可以安裝兩顆2.5吋的SATA SSD。
將內側多功能背板拆除後，就能完整地看到KING 65 PRO的副艙，可以明顯地感覺到因為前側能支援140 mm寬度的風扇，因此機殼整體偏長，不過這並不是壞事，因為這也意味著前方可支援的顯卡長度是增加的。
在左上角也有預先安裝一個風扇控制器，總共有提供6組PWM和5V 3-PIN的插孔可以使用，不過因為KING 65 PRO本身有預先安裝3顆風扇了，因此會只剩下3個可以使用；另外最右側還有預先安裝上一個LED針腳的線材，可以透過前置I/O的LED控制按鍵進行控制器的功能設定。
控制器本身會轉接成PWM轉速控制線、5V 3-PIN ARGB燈效控制器以及SATA供電線各一條，可以大幅減少需要接到主機板和電源的線材數量。
前置I/O線材部分，分別有USB 3.0 Type-A、USB Type-C、音頻口以及F_PANEL各一條，並且開機鍵與開機按鍵上的LED燈有整合成一個插頭，線材部分全部都有白色化，細節都有考慮到，好評。
在中間理線區有附上3條可重複使用的魔鬼氈束線帶，並且一樣有白色化，上面也印有MONTECH的LOGO和字樣。
電源安裝位置預先是設計在底部，因此MONTECH在底部還有額外設計一個電源的支撐架，上面也有減震墊的設計，可避免電源風扇轉動時產生的振動跟支撐架之間產生金屬撞擊的聲音。
上半部則是硬碟架，在後方有額外設計一個硬碟用的快拆蓋，將螺絲（下圖藍框處）轉下來之後，即可將擋板拆下來。
硬碟支架本身也是滑軌的設計，可以往外抽，這樣如果要調整硬碟之類的就不需要經過拆除背板、多功能背板…等工程，方便許多；除了裡面有兩個可安裝3.5吋HDD或2.5吋SATA SSD的硬碟盤以外，硬碟架外側（下圖藍框處）表面還可以安裝一顆2.5吋SATA SSD。
KING 65 PRO也維持了另一項KING 95系列機殼擁有的硬碟架和電源位置可互換的設計，只需要將4顆固定螺絲（下圖藍框處）拆下來即可將整組硬碟架拆下來並安裝電源，MONTECH也有預先保留好電源需要的鎖孔，讓玩家可以自行決定。
這邊也簡單放上將硬碟架放到下面的示意圖，上方後段的底部也還是有提供一小片支撐板讓電源使用，不過就沒有像底部還有額外一個有墊片的支撐架。
配件部分也是其中一個被閹割的部分，從原先的螺絲分類盒變成只有單純的紙盒，所有螺絲出廠時有分類，不過打開後就沒辦法了，另外也還有一本組裝說明書。
背面資訊較多，右側是電源的規格與線材資訊表格，中間是各種電源線的示意圖，右側則是這款電源的6項特色，底部有通過的相關安全法規標章，最底部有MONTECH的連絡資訊以及相關社群平台，有興趣的玩家可以搜尋，另外最右下角有海韻代工的字樣，特色部分則包含以下6點：
側面則有放上TITAN PLA 850W的電源轉換效率、風扇轉速曲線以及電源在115V和230V電壓下的效率曲線圖給大家參考。
這邊也先放上TITAN PLA 850W的相關規格給大家：
尺寸（長 x 寬 x 高）：160 x 150 x 86 mm
From Factor：ATX／EPS
Cybenetics效率評比：Cybenetics Platinum
Cybenetics噪音評比：A+
80 Plus效率評比：80 Plus Platinum
風扇尺寸：135 mm
風扇軸承：FDB
Hybrid Mode Fan：Digital Control
風扇使用壽命：100000 Hours
保護系統：OVP / OPP / OTP / SCP / OCP/ UVP
輸入電壓：100 – 240 Vac
輸入電壓頻率：47 – 63 Hz
輸入電流：11 - 5.5 A
電源線材：全模組線材
保固：10 Years
線材接頭：1 x 24-PIN主機板、2 x 8-PIN CPU、3 x 6+2-PIN PCIe、12 x SATA、4 x Molex 4-PIN、1 x 12+4-PIN 12V-2X6（600 w）
除了電源外殼是白色的以外，內部的風扇也有用白色的配色，整體顏值真的非常高；雖然電源放在機殼內部基本上不會外露出來，不過身為白色控的我來說，凡事求個圓，電源都直上白色何樂而不為呢？
電源後方左上角一塊MONTECH LOGO和字樣的名牌，另外也有特別標記上輸入的電壓要在110~240 VAC之間，另外還有一個HYBRID開關鍵，開啟後風扇會進入智慧停轉模式，在15~20 %低負載情況下風扇會自動停轉，達到0噪音的情況，並且這款電源也有獲得Cybenetics LAMBDA A+的超低噪音認證。
側面則有銀色的TITAN PLA型號字樣。
接口部分也有簡單的分區，左上角是主機板的24-PIN，右上角有5個提供給CPU以及PCIe，右下角有一個12V-2x6接口，左下角有5個接口提供給Peripheral-IDE、SATA或是Molex使用；並且TITAN PLA系列電源都有通過ATX 3.0和PCIe 5.1的規範，可承受超過2倍的系統峰值功耗或是3倍的GPU 瞬間峰值功耗。
接著就將電源進行拆解（※要特別注意，如果一般玩家將風扇貼有保固貼紙的螺絲拆下來就視同無保，本次是因為開箱因此進行拆解），風扇背面中間有貼上型號貼紙。
接著就放上電源內部的圖片給大家參考，雖然本人以前是電子科，但後來沒持續鑽研電子零件分布的科目，因此基本上已經忘得差不多了www
在更內側也有部分發熱量比較高的電晶體有額外用銀色的散熱鰭片來輔助散熱，確保電源運作的穩定性。
接下來是線材部分，主要提供給主機板、CPU和顯卡的分別有一條20+4-PIN主機板、2條4+4-PIN CPU、3條6+2-PIN PCIe以及1條12+4-PIN 12V-2X6（600 w），基本上算是符合現在850w級距的電源會提供的數量。
至於其他SATA或是Molex線則有5條，分別是分別有4條SATA線以及1條Molex線。
針對CPU與PCIe供電線上，由於兩端都是8-PIN的數量，為了防止使用者兩邊插錯方向，因此線材上方都有印上PSU跟CPU或是PCIe的字樣來提醒使用者。
兩條CPU 8-PIN線材皆能拆分成4+4，雖然目前大多數高階主機板都是雙8-PIN，不過還是有部分舊的主機板或是主流級別主機板是8+4的配置，這樣的線材規劃會比較有彈性。
線材部分是讓我覺得這款電源值得考慮的選擇之一，TITAN PLA是採用高密度壓紋線材，柔軟度會比一般以前大家比較熟知的很粗又很硬的電源線軟很多，而MONTECH官網也特別說明這種壓紋線材跟傳統線材相比，柔軟度提升63%、厚度減少0.6毫米以及密度提高39%，能夠實現更高效的電力傳輸。
由於TITAN PLA符合ATX 3.1和PCIe 5.1的規範，因此裡面也有提供一條12V-2X6 GPU線材，當然也能夠承受3倍的GPU瞬間峰值功耗。
SATA接口部分也有提供兩種格式，第一種是垂直頭的設計，這種線材有兩條，每一條提供兩種90的SATA接頭。
另一種是扁平的設計，一樣有兩條，並且每一條有4個SATA接頭，跟上面相加總共有12個SATA接頭，基本上能滿足大部分的使用情況。
其餘配件還包含一條交流電源線、透明色一次性塑膠束線條、白色魔鬼氈束線條、24-PIN電源啟動短接器、螺絲以及理線梳；因為電源線本身是壓紋線材，如果搭配理線梳就能達到接近客製化電源線的外觀，如果時間比較足夠的玩家可以慢慢整理。
接著是安裝電源，這次就維持原先KING 65 PRO的布局，將電源安裝在下方，長度支援性上最長可以安裝到185 mm以下的ATX電源，這次MONTECH TITAN PLA 850W的長度是160 mm並且搭配的線材是採用算非常柔軟的高密度壓紋線材，所以在整線難易度上也不高。
接著是水冷，KING 65 PRO頂部能夠安裝360 mm規格的水冷，另外因為頂部的冷排支架有額外挑高一點點，因此這次組裝是常規厚度和長度的水冷，完全不會跟後方的風扇衝突到。
另外頂部冷排支架也能安裝140 mm的風扇，在寬度上有拉寬，因此安裝360 mm水冷後的風扇也不會跟左上角的CPU供電線有衝突。
接下來是硬碟的部分，內側的多功能背板除了可以安裝兩顆風扇以外，旁邊還可以安裝兩顆2.5吋的SATA SSD。
硬碟架部分則可以安裝2.5吋SATA SSD或是3.5吋HDD，這邊就用HDD來展示，在硬碟架內側有4個小凸點，可以直接對應到硬碟側邊的螺絲孔位，就不需要螺絲了，安裝上也算方便。
最後是顯卡的部分，KING 65 PRO本身長度夠長，所以大張的40系顯卡都能支援，另外底部的穿線口也夠寬讓12HPWR的線直接穿到正面。
最後就放上整個組裝好的正面與背面圖，這次就沒有額外拿手邊的風扇將底部組裝起來，所以正面會稍微空洞一些；至於背面的理線空間非常寬敞，就算還有一個海盜船水冷的控制器也幾乎不影響，隨便找一個地方塞就完事了。
如果覺得整理起來的線材不是那麼好看，或是懶得花時間整理的人，也可以直接將多功能背板直接蓋上去，就一切眼不見為淨了~~
CPU：AMD Ryzen R7-5700X
MB：ASUS PRIME X570 PRO
RAM：G.SKILL Trident Z Neo DDR4 16Gx2 3200MHz
AIO：CORSAIR H150i ELITE CAPELLIX XT WHITE
GPU：NVIDIA RTX 4070 SUPER FE
SSD：Micron Crucial P5 1TB
POWER：MONTECH TITAN PLA 850W
CASE：MONTECH KING 65 PRO WHITE
作業系統：WINDOWS 10 22H2
BIOS VERSION：5021
本次測試同樣開啟華碩自家AI Optimal功能，由於最近比較冷了，因此環境則是在25度的一般室溫房間內。
一樣先放上BIOS更新後的截圖，本次測試更新到最新推出的5021正式版，並且開啟華碩自家的CPU AI超頻與XMP。
另外也有開啟AMD的PBO，這邊也放上部分設定的參數截圖給大家參考。
在一般待機情況下，R7-5700X的PACKAGE平均功耗38.4 w，CPU（Tctl/Tdie）平均溫度32.3度。
首先是OCCT的電源穩定性測試燒機10分鐘，R7-5700X的PACKAGE平均功耗143 w，平均溫度為77.4度；4070 SUPER的平均功耗219 w，溫度則為69.5度。
接著是Furmark與AIDA64 FPU雙烤測試， R7-5700X的PACKAGE平均功耗117.9 w，平均溫度為70度；4070 SUPER平均功耗為218.8w，溫度則一樣是69.5度。
接下來我也在OCCT的電源壓力測試過程中觀察電壓供電的穩定度，在+5V裡面，HWiNFO64偵測到的電壓都在5.02V，而+12V則是從11.98V~12.076V，兩者都沒有甚麼太大的問題。
在Furmark與AIDA64 FPU雙烤測試中，HWiNFO64偵測到的+5V電壓都在5.02V，而+12V則一樣是從11.98V~12.076V。
另外我也用手邊的紅點測溫槍測量了一下12V-2X6 GPU線材在燒機時的溫度，不過因為4070 SUPER在極限燒機的情況下也僅有220 w而已，基本上對於電源線來說毫無壓力，僅有26度；未來會再找時間看看有沒有機會借到4090來測~~
最後是噪音測試，這次就主要針對只有KING 65 PRO原廠預先安裝的風扇在不同轉速下的測試，並且讓水冷風扇盡可能的在低轉速模式避免影響測試；在底噪為47 dB的情況下，日常待機並且3顆風扇在一般低轉速下僅小幅度提升到51 dB，如果將3顆風扇調到1500 RPM（其餘最低轉速），噪音會到62 dB。
以上就是MONTECH KING 65 PRO WHITE的開箱與組裝拉~~
先從機殼開始講起，KING 65 PRO本身算是KING 95 PRO的閹割版，外觀上最直接的就是取消了造型獨特的散熱孔洞以及曲面玻璃改成常見的平面玻璃，不過在內部組裝的部分還是有很多特色有保留，包含副艙的多功能背板以及電源和硬碟架模組化可互換位置…等設計都有好好地保留住，在價格上也能夠再壓得更低一些，甚至跟自家的SKY TWO機殼持平，我想這也算是MONTECH在價格上的戰略，同樣的價格，卻有雙艙式海景機殼以及中塔式海景機殼能夠選擇，可以滿足不同需求的玩家，畢竟不是每個人家裡都有那麼大的空間可以擺放這種寬大的雙艙海景殼；
另外電源部分，這是MONTECH自家首款白色電源，除了顏值高以外，還是找海韻合作的方案，在穩定度上已經有保證了，並且也有通過80 PLUS與Cybenetics白金認證，另外風扇部分也有通過Cybenetics LAMBDA A+ 超低噪音認證，另外保固也與大部分電源一樣是10年保固，基本上真的算是一顆白色控玩家非常值得首選的電源；
如果你對於機殼頂部和背面的散熱網孔外觀設計不是那麼介意的人，並且房間的空間或是桌面也夠塞一咖雙艙海景機殼，那麼這咖MONTECH KING 65 PRO WHITE也是非常值得納入口袋名單的機殼之一；那麼如果你覺得面板的散熱挖孔造型你也想要特殊一些，並且預算上也更充裕的玩家，那麼就可以考慮KING 95系列機殼。