主機板左下：
1 x PCIe 5.0 x16搭載PCIe UD Slot X，黑色插槽裝甲與先前系列相比擁有10倍承重強度；
2 x PCIe 4.0 x16 搭載PCIe UD Slot。
1 x Gen 5 M.2 UD Slot，XL散熱模組支援支援M.2 EZ-Latch Click無螺絲設計與高達9倍散熱面積；
4 x Gen 4 M.2 Slots，支援M.2 EZ-Latch Plus無螺絲快拆設計。
DTS:X Ultra音效技術，採用Realtek ALC1220與後置ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC晶片，內建WIMA、優質音頻級電容、TXC振盪器。
IO配置：
Q-Flash Plus按鈕/清除CMOS資料按鈕/2 x SMA天線連接埠(2T2R)/DisplayPort插座/ USB Type-C連接埠(USB 3.2 Gen 1)/2 x USB Type-C連接埠(USB 3.2 Gen 2x2)/7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)/4 x USB 3.2 Gen 1連接埠/ RJ-45埠/S/PDIF光纖輸出插座/2 x音源接頭。
IO檔板打孔設計標榜溫度最高可再降7度，10GbE有線網路與Wi-Fi 7無線網路U皆為最新規格，磁性底座天線支援最高達5dbi指向性訊號增益與4dbi指向性訊號增益。
Intel於今年10月中正式推出14代處理器，首波仍然是高階定位的K系列，分為Core i9-14900K/KF、i7-14700K/KF、i5-14600K/KF等6款。
14代沿用12~13代通用的LGA 1700腳位，架構也同13代設計，不同處在於比上一代同級時脈增加200Mhz，唯14700K/KF增加4顆E-core核心，搭配上市價不變算是高階14代中相對較超值的選擇。
本篇測試Intel 14代K系列兩款CPU，分別是最高階的Core i9-14900K與相對超值的Core i7-14700K。
14900K規格為8P-cores+16E-cores，P-core支援HT技術，組成24核32執行緒，Max Turbo最高分別達6.0G與4.4G；
14700K規格為8P-cores+12E-cores組成，P-core支援HT技術，組成20核28執行緒，Max Turbo最高分別達5.6G與4.3G。
兩款皆為PL1=125W、PL2=253W，與上一代最高階13900K相同，想讓CPU有高效能表現建議搭配360或更高階的420一體式水冷。
Intel 14代沒有推出新晶片組，不過3大主機板皆推出新款高階Z790支援，當然先前支援12~13代晶片組更新BIOS也可支援。
此回AORUS推出專為14代設計的數款Z790 X新系列主機板，本篇使用Z790 AORUS MASTER X，屬於第二高階等級。
定位在高階Z790主機板，尺寸為E-ATX規格，採用8層板PCB、2倍銅技術與56%介電損耗的降低。
主機板左下：
1 x PCIe 5.0 x16搭載PCIe UD Slot X，黑色插槽裝甲與先前系列相比擁有10倍承重強度；
2 x PCIe 4.0 x16 搭載PCIe UD Slot。
1 x Gen 5 M.2 UD Slot，XL散熱模組支援支援M.2 EZ-Latch Click無螺絲設計與高達9倍散熱面積；
4 x Gen 4 M.2 Slots，支援M.2 EZ-Latch Plus無螺絲快拆設計。
DTS:X Ultra音效技術，採用Realtek ALC1220與後置ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC晶片，內建WIMA、優質音頻級電容、TXC振盪器。
主機板右下：
晶片組與周圍4 個Gen 4 M.2插槽散熱藉由AORUS大型金屬散熱裝甲，下方有4顆狀態指示燈與4個SATA3插座。
右方2個前置USB 3.2 Gen 1插座，PCIe EZ-Latch Plus按鈕可輕鬆拆卸顯示卡。
主機板右上：
4 x DIMM DDR5支援4000~4800；5200~8266+(OC)，採一體式不鏽鋼記憶體裝甲設計，提升耐用與穩定性，也加強訊號完整性與超頻能力。
上方內建電源按鈕與除錯燈號，右方前置USB 3.2 Gen 2x2插座。
主機板左上：
供電採用20相VCORE Phases(105A SPS) + 1相VCCGT Phase(105A SPS) +2相VCCAUX Phases，直出式數位VRM設計。
VRM採用Thermal Armor Fins-Array設計，標榜10倍大散熱表面積、8mm直觸式熱導管、全鉚合製程、12 W/mK導熱墊所組成。
規格上看起來散熱技術相當出色，底下會使用熱顯像儀實際測溫分享。
IO配置：
Q-Flash Plus按鈕/清除CMOS資料按鈕/2 x SMA天線連接埠(2T2R)/DisplayPort插座/ USB Type-C連接埠(USB 3.2 Gen 1)/2 x USB Type-C連接埠(USB 3.2 Gen 2x2)/7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A連接埠(紅色)/4 x USB 3.2 Gen 1連接埠/ RJ-45埠/S/PDIF光纖輸出插座/2 x音源接頭。
IO檔板打孔設計標榜溫度最高可再降7度，10GbE有線網路與Wi-Fi 7無線網路U皆為最新規格，磁性底座天線支援最高達5dbi指向性訊號增益與4dbi指向性訊號增益。
主機板背面搭載超耐久奈米碳背板，3倍高效能導熱與10%低溫效果奈米塗層。
提供UC BIOS新介面，強調直覺式使用體驗和快速搜尋功能，將常用的9個常用功能放入簡易模式。
進階BIOS選單針對DDR5推出更完善的優化選項，提供XMP Booster、Auto Booster、High Bandwidth、Low Latency，讓使用者依自身DDR5強度做不同的效能調校。
測試平台：
CPU: Intel Core i7-14700K / Core i9-14900K
MB: Z790 AORUS MASTER X / BIOS：F5d
DRAM: TeamGroup DDR5 7600 16GX2
VGA: Intel Arc A770 16GB
SSD: AORUS Gen5 12000 SSD 2TB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: InWin MR36
OS: Windows 11更新至2023H2
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
平台照片先不安裝顯示卡觀看Z790 AORUS MASTER X主機板發光區域，左上IO燈條，搭配InWin MR36一體式水冷同步調整燈光。
以下測試圖為14900K全預設搭配XMP DDR5 7600，後方括號數據為14700K同平台與同設定效能對比。
CPUZ：
14900K單線執行緒 => 963 (14700K=>899.3)；
多工執行緒 => 17533 (14700K=>14969.4)
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 41061pts (14700K=>35218pts)；
CPU (Single Core) => 2283pts (14700K=>2132pts)
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 2351pts (14700K=>2049pts)；
CPU (Single Core) => 138pts (14700K=>130pts)
Geekbench 6：
Single-Core Score => 3277 (14700K=>3057)；
Multi-Core Score => 23753 (14700K=>22468)
x264 FHD Benchmark => 144 (14700K=>133)；
FRYRENDER：
Running Time => 37s (14700K=>42s)
CrossMark：
14900K總體得分2837 / 生產率2540 / 創造性3185 / 反應能力 2789；
14700K總體得分2623 / 生產率2330 / 創造性2975 / 反應能力 2562
PCMARK 10 => 8920 (14700K=>8708)
以上面測試結果來看，14900K單執行緒效能較14700K高一點，畢竟預設時脈有所不同。
全核效能除了時脈高低之外，加上總核心數量的多寡，使得14900K有更明顯的領先。
14700K若與先前測試過的13900K對比，兩者單執行緒效能較為接近，全核雖然比13700K多4E-cores提升不少，但與13900K 16E-cores相比有些測是落差較為明顯。
不過14700K是14代中比起上一代同級唯一提升核心數的型號，時脈與全核都有明顯提升，對於高階市場來說有著更佳的CP值。
DDR5使用TeamGroup DDR5 7600 16GX2；
XMP開啟運行7600 CL36-46-46-84 1.40V，
AIDA64 Memory Read – 113.02 GB/s；Latency - 65.3ns。
BIOS DDR5選項標榜High Bandwidth最高可提升12%頻寬與Low Latency降低3ns延遲，同時開啟這兩個功能進行XMP 7600測試對比。
AIDA64 Memory Read – 118.47 GB/s；Latency - 61.9ns。
BIOS開啟DDR5 XMP Booster選擇Hynix 8000 X.M.P 16G 38-54-54-128 1.50V，也開啟High Bandwidth與Low Latency這兩個提升選項。
AIDA64 Memory Read – 122.39 GB/s；Latency - 61.9ns。
Z790 AORUS MASTER X比起上一代Z790有著更好的DDR5超頻能力，加上豐富的超頻選項，只是體質佳或規格高的記憶體，調校後會有更高時脈與頻寬的表現。
SSD為AORUS Gen5 12000 SSD 2TB，支援PCIe 5.0與NVMe 2.0，採用Phison PS5026-E26控制晶片與最新232層TLC NAND快閃記憶體。
內建DDR4 DRAM快取並支援8 通道、32組CE，附M.2 Thermal Guard XTREME奈米碳塗層散熱片。
循序讀取最高達12400MB/s，循序寫入最高達11800MB/s，算是目前PCIe 5.0 SSD最高階規格。
CrystalDiskMark：
SEQ1M Q8T1 Read – 12359.36 MB/s，Write – 11671.54 MB/s；
溫度使用CPUID HWMonitor觀察，安裝主機板內建M.2 Thermal Guard XL散熱，軟體下溫度待機為36度，進行軟體測試時最高為64度。
AS SSD Benchmark – 12398：
Seq Read – 8691.70 MB/s，Write – 9729.64 MB/s，
4K – 64Thrd Read – 3696.29 MB/s，Write – 4006.78 MB/s。
ATTO Disk Benchmark： Read最高約11.53 GB/s，Write最高約10.91 GB/s
3D效能測試採用Intel Arc系列顯卡中最高階A770 16GB公版卡，目前台灣市場上有Intel公版、Acer超頻版本、AsRock這3個品牌A770，公版外包裝有別於市場上許多顯卡品牌的設計，外觀設計相當具有Intel自己的特色。
測試驅動版本：31.0.101.4972
3DMARK Time Spy score => 13998 (14700K=>13965)；CPU score => 24160 (14700K=>23760)
FAR CRY 5 極地戰嚎5，1080p將3D特效為極高模式，
14900K => 最低119、平均130、最高149、Frames Rendered 7691；
14700K => 最低117、平均129、最高147、Frames Rendered 7636
Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，1080p影像設定最高 –
14900K => 幀格渲染：15098、平均幀率：96；
14700K => 幀格渲染：14946、平均幀率：95；
Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，XeSS開啟Quality、1080p畫質設定High –
Average FPS => 89.78 (86.15)
Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022–1080p品質極端、XeSS開啟平衡
=> 平均幀數98 (94)
A770支援DirectX 12 Ultimate，適用於1080P與1440P解析度遊戲，本篇主要為CPU效能測試，以上幾款遊戲使用1080p對比兩款CPU效能表現較為合適。
今年2月多推出版號3900新驅動對於DX9遊戲進行優化，近期版號4885到最新4972陸續對多款DX11與DX12遊戲優化。
Arc全系列皆支援AV1編碼/解碼，對於影音編輯用到此技術的創作者會有不小的助益。
Intel Arc系列顯示卡上市至今也超過1年，直到目前為止每月平均推出2版本驅動，藉由持續不斷的更新讓許多遊戲的頁數表現也有所提升。
不論是AMD或Intel這幾代高階CPU除了比起以往擁有更多核心數之外，時脈也很顯著拉高，先前13代K系列或AM5 X系列都雙雙將最高時脈拉到以前所沒有的水準，讓壓制溫度比以往更為重要。
若是預算充足建議至少搭配360或更高階420一體式水冷會是目前散熱的最佳選擇，也能藉著壓降與其他優化進而降低高負載時溫度。
本篇搭配InWin MR36一體式水冷，風扇採用代號為海王神的Neptune AN120，轉速約900-2200 RPM、風量23.87-60.1CFM、風壓 0.36-2.27mm/H2O。
一般運轉模式為20.5 dB(A)，實際使用將轉速調到最高擁有不錯的風量與相對較靜音的表現。
銅底水冷頭外觀採用噴砂鋁材質工藝搭載ARGB燈效，所呈現的外觀質感與簡約燈光區域相當好看。
並支援360度旋轉設計，可調整標誌符合系統使用。
燒機溫度與耗電量表現這部分可能是網路上比較少看到的部份。
室溫23.7度，14900K運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：CPUID HWMonitor中Powers Package顯示281.17W，P-core約74~95度，時脈約5~5.5GHz；E-core約86度，時脈約4.2~4.4GHz。
14700K運行AIDA64 Stress CPU、FPU全速時：CPUID HWMonitor中Powers Package顯示235.55W，P-core約73~88度，時脈約4.8~5.5GHz；E-core約78度，時脈約4.3GHz。
InWin MR36對CPU散熱效果比先前預想中還要好一些，14900K預設值燒機雖然P-core最高瞬間溫度有碰到100，不過大多時間落在90幾度，且時脈也有5GHz以上。
搭載14700K溫度表現更佳，預設值燒機P-core最高溫度僅達到89度，時脈也可以達到4.8~5.5G。
測試平台不安裝顯示卡時運行AIDA64 CPU燒機時主機板溫度狀態。
14900K整機功耗表現：移除顯示卡桌面待機時約75W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時約400W；安裝A770時刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低338W與最高380W、大多時間約為365W。
14700K整機功耗表現：移除顯示卡桌面待機時約70W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速時約342W；安裝A770時刺客教條：奧德賽測試模式瞬間最低329W與最高370W、大多時間約為340W。
本篇Intel Core i7-14700K與i9-14900K效能實測對比表格：
隨著Intel 14代的推出，若近期有入手Intel平台的需求，選擇13代與14代同等級型號其實價差不太大，預算稍高選14代會較佳，如果是13700K預算等級那當然不用考慮直選14700K會更好。
若以升級為考量來看，對12代前用戶是相當有吸引力，畢竟12~13代對於效能有明顯提升。
對12代用戶就算只是對應14代同等級型號，也有一定的時脈效能提升或更多的E-core。
對13代用戶除非是14700K此款型號增加4E-cores，其他同等級型號時脈提升200MHz雖效能些許提升但誘因不高，若是13代i5升級14代i7或i9這類跳階升級還是會帶來不錯的效能提升。
以上是windwithme對於Intel 14代Core i9-14900K與Core i7-14700K效能、溫度、功耗等多方面表現測試。
晶片組雖然沿用上一代，不過許多主機板廠今年推出不少對應14代的新設計或網路規格，本篇Z790 AORUS MASTER X屬於高階等級Z790，對於用料與設計再升級，提供給高階市場更進階的選擇。
搭配InWin MR36一體式水冷擁有不錯的散熱能力，並透過AORUS Gen5 12000 SSD 2TB讓系統傳輸速率達到目前最高水準。
由於個人偏向追求效能，時常會花費大量時間反覆測試，希望將硬體效能最佳化做分享。
本篇14900K有不少效能數據相當出色，例如CINEBENCH R23全核41000pts以上、CrossMark達到2837分，是windwithme先前13代測試所未達到的數據，另外14700K測試也得到很高的數據。
未來也會有其它Intel 14代或AMD 8000G系列的測試分享，覺得本篇有幫助的也請訂閱Youtube支持，不論大家對哪個平台有興趣或想入手，希望入手前都能多做功課選到預算內的最佳選擇，我們下一篇評測見，謝謝😊