知名機殼廠商聯力在今年Computex展推出4款機殼新品，而其中作為先發軍率先開賣的就是本篇開箱的O11 Dynamic EVO XL。
本次O11D EVO XL 除了保有 O11D EVO 正反向安裝、模組化IO及顯卡吊裝(選配)等特色外，再加入更大的XL尺寸、更優良的擴充空間、更靈活可變的安裝方式、更良好的冷排/風扇支援性以及順應潮流的A柱可拆設計，只能說聯力O11系列機殼作為各機殼廠參考致敬的對象，為立於無法被超越的地位(？)也是不斷在改進啊！
雖然吹了一波，但接著還是務實地從頭審視聯力 O11 Dynamic EVO XL，首先從包裝開始！O11D EVO XL 採用牛皮色紙箱包裝。既然被冠予XL的型號，本身也屬於全塔式機殼，光包裝就讓人覺得大，真的很大！讓旁邊作為比例尺的600ml寶特瓶顯得十分迷你。
包裝正反面只有O11D EVO XL機殼圖案，沒有其他資訊，低調且神祕。
更誇張的是連側邊都沒有O11D EVO XL 的規格數據，只有側邊角落有標示型號及配色，本次開箱為白色版O11D EVO XL ！
其實在各部分介紹時已幾乎全程都在吹捧O11D EVO XL，整體來說O11D EVO XL具備相當高的自由度，可依使用者需求調整的地方甚至讓人覺得有些過多了，但畢竟個人經歷過聯力216的洗禮，對於這樣誠意滿滿的狀況已經能以平常心看待。但不得不說各種人性化設計讓裝機體驗十分良好，加上內部碩大的空間及優秀的散熱裝置相容性、無A柱全景展示設計等，聯力在機殼上各種細節的用心程度可說是有目共睹。
知名機殼廠商聯力在今年Computex展推出4款機殼新品，而其中作為先發軍率先開賣的就是本篇開箱的O11 Dynamic EVO XL。
本次O11D EVO XL 除了保有 O11D EVO 正反向安裝、模組化IO及顯卡吊裝(選配)等特色外，再加入更大的XL尺寸、更優良的擴充空間、更靈活可變的安裝方式、更良好的冷排/風扇支援性以及順應潮流的A柱可拆設計，只能說聯力O11系列機殼作為各機殼廠參考致敬的對象，為立於無法被超越的地位(？)也是不斷在改進啊！
雖然吹了一波，但接著還是務實地從頭審視聯力 O11 Dynamic EVO XL，首先從包裝開始！O11D EVO XL 採用牛皮色紙箱包裝。既然被冠予XL的型號，本身也屬於全塔式機殼，光包裝就讓人覺得大，真的很大！讓旁邊作為比例尺的600ml寶特瓶顯得十分迷你。
包裝正反面只有O11D EVO XL機殼圖案，沒有其他資訊，低調且神祕。
更誇張的是連側邊都沒有O11D EVO XL 的規格數據，只有側邊角落有標示型號及配色，本次開箱為白色版O11D EVO XL ！
機殼本體以厚重泡棉保護，配件則另外裝在牛皮色小配件盒內。
本次破例先從配件介紹起，裝機螺絲、硬碟減震墊片及備用的卡扣機構等裝在塑膠盒內，其餘擋板、顯示卡支撐架配件則以更小的紙盒裝...是在玩俄羅斯套娃嗎？
PS1.感謝卡為簡體中文，QRCode也是連結到微信跟抖音客服，不曉得台灣買家會不會在意呢？
PS2.O11D EVO XL說明書大概是我開箱過的機殼中最厚的一本....該說是內容豐富詳細呢，還是該說這機殼沒有說明書可能裝不起來？
左側為風扇遮蓋板及額外提供的整線環，右側則是顯示卡支撐架，使用方式之後文章再說明。
O11D EVO XL 尺寸為長522、寬304、高531.9mm，84.4L的體積可說存在感巨大，這麼大的機殼各位會放在桌面下，還是放在桌面上欣賞呢？
機殼正面使用4mm玻璃側版，電源開關等位於正面偏右側，IO則預裝於前方底部。
前IO共設有4個USB 5Gbps接口、1個TYPE-C 10/20Gbps接口及一個3.5mm複合音訊接口。先不要認為USB直接給4個很多很好用，要是主機板沒有配置2個19P的前USB接口還用不了呢。
O11D EVO XL的開關也維持O11D EVO的配置方式，電源開關跨機殼正面及右側，兩個方向都能按壓。另外還有小顆的重啟按鍵及機殼ARGB燈條的模式(M)及色彩(C)切換按鍵。
接著是上蓋部分，上蓋分為孔洞通風區及硬碟/電源分艙空間遮蓋區，其中孔洞通風區使用鋁合金材質板材。
依聯力官網資訊，上蓋開洞比例相比O11D XL增加了14%，散熱效率應該能提升不少。
兩區上蓋分別以手轉螺絲固定，拆除後可看到上蓋配有PVC材質的磁吸濾網。
上蓋先簡單介紹到這，接著是右側板，一樣採用鋁合金材質，前後都有長條狀大面積開孔，前方開孔提供進氣風扇使用，後方開孔則提供電源、熱插拔硬碟架散熱風扇使用。
O11D EVO XL右側(即背面)採用風扇區(前)、整線及2.5吋裝置安裝區(中)、電源及熱插拔硬碟區(後)的分配方式。
右側板內側一樣配有PVC材質磁吸濾網，但因為側板為鋁合金材質不具磁性，故內側各加了金屬磁條以吸附濾網。
上下方各配了一個熱插拔硬碟架，每個都能各裝2個3.5吋儲存裝置，硬碟架能往外拉開約45度以拆裝硬碟。
硬碟架內部配有托盤，透過上方手轉螺絲固定托盤，省去準備工具的麻煩。
兩個硬碟架中間為電源安裝位置，配有一個小的支撐架，可惜硬碟架及中間電源的位置固定無法調整更換。
底部IO有前方、左側及後方共3個安裝位置，後方位置通常在主機板倒置安裝時才會用到。
IO線材配有整線環，可依IO安裝在前方或後方更改整線環位置。IO則以卡扣方式固定，拆裝換位置可免工具。
機殼後方一覽，O11D EVO XL如O11系列的雙艙配置，主要零組件區配有8個PCI-E槽及1個12cm風扇安裝位置，但透過移動擋板最多可以安裝2個12cm風扇。
接著是左側主要區域，左側為整面4mm厚玻璃側板，搭配O11D EVO XL巨大的長度跟高度，這片玻璃相當大片且沉重...搬運時還得注意避免碰撞。
O11D EVO XL前方及左側兩片玻璃的接縫處採用斜角設計，能減少兩片玻璃在拆裝過程時可能造成的磨損。
兩片玻璃側板四周貼有金屬框架，且有額外的固定螺絲，出場時也已預裝上，建議在搬運機殼時將此螺絲鎖上。
O11D EVO XL側邊、底部及上蓋都能安裝360/420的冷排及3顆12/14cm風扇，整機最多能安裝13顆風扇(包含熱插拔硬碟架的2顆12cm薄扇)，散熱設備支援/擴充性相當不錯。
底部的濾網為尼龍材質，從側邊抽拉方式拆除，位置及拆裝方式都符合人體工學啊！
接著拆側邊進氣風扇架，拆除一顆手轉螺絲後即能拆下風扇架，上方那顆扁圓螺絲應該是用來磁吸輔助側板固定用的，O11D EVO XL機關不少，不有些地方看說明書還真不知道是做啥用的，難怪說明書這麼大本。
風扇架以滑軌固定，可以上下及前後翻轉更換安裝方向，總共有4種變換方式。
至此側板及大部分風扇架都已拆除，只剩A柱。
A柱上下各由兩顆螺絲固定，聯力也建議如果有搬運機殼的需求最好將A柱裝上。
全數拆除後的模樣，上方前、下方及前方幾乎只剩骨架。
去掉A柱後的結構剛性還不錯，施力按壓只有稍微下陷。
最後是主機板托盤，拆除4顆手轉螺絲後就能拆下整個主機板托盤，拆除後更便於安裝主機板及各零組件。
後方IO上下兩個擋板也能一併拆除，並可藉由調整擋板安裝位置來移動主機板的高低。
如果將2片後擋板都安裝在上方，則O11D EVO XL後方最多可安裝2顆12cm風扇。
此外雖然官網沒標示但應該也能安裝240冷排，不過受到PCI-E檔板及與機殼頂部距離的限制，很可能得改成風扇抽風方式安裝。
如將2片後擋板都安裝在下方，則底部最多能安裝到11cm厚的冷排及風扇。
針對不同的主機板安裝位置都配有走線開孔，不得不說十分貼心。
這裡簡單嘗試一下O11D EVO XL的主機板倒裝功能。底部有一個卡榫固定機殼腳座，拆除後能直接將腳座移到上蓋安裝，不過相應的需要調整電源支撐架及前置IO模組的安裝位置。
主機板倒裝方式適合喜歡將主機放置於左手邊的使用者，但本次只簡單介紹不示範安裝。
前面提到的風扇擋板配件只能安裝於側邊風扇架，上下各有兩個安裝位置，聯力的說法是如果風扇架只裝12cm風扇，可安裝此擋片讓風流集中。
接著是顯示卡支撐架，設計看起來簡單小巧，但實際用起來還滿順手的。
安裝位置為主機板右下的兩個螺絲孔洞位置，使用與支撐架一併附上的銅柱及螺絲安裝，詳情....請參閱說明書。
PCI-E共設置8槽，每4片以卡扣固定，拆裝皆可免使用工具。
PCI-E安裝位置有小卡扣用來固定安裝位置，顯示卡或其他裝置對準小卡扣裝進後再壓上卡扣即可固定。
雖然顯示卡支撐位置只有一小片，但意外地能與ROG卡完美搭配，調整起來相當順手。
完成安裝！至於為何又是黑色零組件又是白色線材就別太追究了，黑白衝突的美感啊(？)
個人建議安裝零組件時還是先裝上A柱，旋轉搬動時比較穩固，心裡也比較踏實ＸＤ。零組件都裝完上桌或放地上時再拆除A柱以達最好視覺效果。
這次採用最小化散熱配置，上方3顆12cm風扇協助冷排排熱，下方3顆12cm風扇進風。
但對O11D EVO X的包容性來說，這最小散熱配置簡直瞧不起他啊！
但O11D EVO XL可能因為分艙結構且想盡量控制寬度，對於40系列越肩程度誇張的卡，12VHPWR的伸展空間還是有些不足，也因此本次還是使用上轉接頭。
雖然去除了A柱，結構還算是穩固，上方安裝360冷排加3顆風扇也僅微微下垂。去掉A柱後支撐的工作落到玻璃側板上，之後再裝上玻璃側板就能恢復水平。
背面的整線空間深度將近10cm，加上整線環位置有非常多段的可調性，基本上無需擔心線材是否會塞滿。
即便塞滿蓋上遮蓋看不到就當作已解決。
通電！O11D EVO XL畢竟是全塔機殼，白色版又是全透的玻璃側板，在風扇/冷排沒塞滿的情況下會覺得有些空虛寂寞，建議塞滿滿的14cm風扇才顯得霸氣！
PS.拍完整理照片才發現後方遮線蓋板沒有蓋到應該在的位置上...小小瑕疵請見諒。
O11D EVO XL前玻璃面板右側設有ARGB燈條，但經過玻璃的傳導左側與側板玻璃間也有ARGB效果，會讓人有右側也有ARGB燈條的錯覺。
覺得後排風還是至少塞一個排風扇會比較圓滿(？)
受惠於內部巨大的空間，放各種手辦玩偶應該是不成問題，塞不滿風扇就塞手辦吧。
介紹就到這裡啦，最後簡單做個溫度測試！下3風扇進風+上3風扇搭冷排的配置，一樣使用12700K的測試平台。
本次測試就不放圖表了，12700K@1.31V、230w的功耗下，雙烤FPU+甜甜圈大約是CPU 85度、GPU 65度、熱點 74度，在盡量簡化散熱配置的情況下這表現算是相當不錯，再加風扇應該能有更好散熱效果，但當然相對得犧牲靜音。
心得
其實在各部分介紹時已幾乎全程都在吹捧O11D EVO XL，整體來說O11D EVO XL具備相當高的自由度，可依使用者需求調整的地方甚至讓人覺得有些過多了，但畢竟個人經歷過聯力216的洗禮，對於這樣誠意滿滿的狀況已經能以平常心看待。但不得不說各種人性化設計讓裝機體驗十分良好，加上內部碩大的空間及優秀的散熱裝置相容性、無A柱全景展示設計等，聯力在機殼上各種細節的用心程度可說是有目共睹。
BUT，缺點當然還是有啦，機殼挑剔學家本人在下我就來舉個幾點。
首先是這次很可惜主機板背板挖空只做一半，主機板安裝托盤背板處有挖空，但是機殼處卻沒有，只有六角形開孔。如果有更換散熱器的需求要拆除強化背板or扣具等，只能將主機板托盤整個取下，「托盤整個取下」代表需要拔掉所有連接線材及拆除顯示卡，更換散熱器的方便性大大降低。
另外算是個人吹毛求疵，O11D EVO XL設置了許多讓使用者自行決定整線環安裝位置的葫蘆狀開孔，方便好看又能自由選擇，但相對就是犧牲了外觀，裸露的開孔在白色機殼上相當顯眼，不過在黑色機殼上就能幾乎無視，且不在意的人也可能不覺得這是缺點。
最後補充測試搭聯力自家P28 效能風扇並更換ARGB邊框的相容性。
後方排風扇位置掛上邊框後剛剛好能塞進去，不過燈條後半被遮蓋住。
底部跟上蓋都....無法在外側使用，裝上後無法對準螺絲孔位，只能在面向主機板的內側安裝。
側邊風扇架則左右都有很充足空間，左右都裝也沒問題。