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迷彩真的是永遠不褪流行的設計！ASRock X670E Steel Legend

EnterBox(EnterBox) 駐站作者
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發表於 2022-10-23 16:59

1 樓

迷彩真的是永遠不褪流行的設計！ASRock X670E Steel Legend

這次開箱的是搭配 AMD 7000 系列一起推出的 ASRock X670E Steel Legend，算是一個 ASRock 的招牌系列。我最早知道 ASRock 的 Steel Legend 系列印象中大約是在 Z390 晶片組，也就是 Intel Core 第 8 代的時候。當時對這個系列的第一印象就是招牌的雪地迷彩外觀，然後定位差不多都是在中階。後來發現這個系列也會推出 B 系列晶片組的板子，延續相同的外觀設計，而且性價比也很不錯。

不過這幾年感覺上 ASRock 有把 Steel Legend 的地位提升到了中高階，因為不論是規格還是用料都比起我印象之中的有所提升（當然價格也是。

包裝與常規那種直接掀蓋式的設計不同，外層是採用大袖套盒包裝，內部才是這種掀蓋式的紙盒，有一點工業包裝的味道，是 ASRock 經典包裝方式。

主機板從防靜電袋拿出來時是放在一塊泡棉之上，除了保護主機板之外，也保護我的手不會被主機板刺傷。

首先看到外觀，承襲經典的雪地迷彩外觀，在雜亂中顯得內斂，在秩序中又顯得亮眼。如果想組全白主機的朋友真的找不到全白主機板的話，退而求其次買這張好像也不是不行。

主機板的配件包含 M.2 硬碟螺絲、Wi-Fi 6E 天線、SATA 排線以及顯卡支架。因為現在很多廠商 M.2 SSD 都改為使用快拆設計，個人覺得 ASRock 在這張主板上並未使用 SSD 快拆有點小可惜。不過有散熱片的部分其實好像也不需要螺絲，靠散熱片壓著就行了。

內附的顯卡支架若要使用的話是須在安裝主機板時一併鎖在機殼上的。優點是會比其他獨立擺放的顯卡支架穩固很多，像是對付 RTX 4090 那種巨無霸卡可以分擔掉很多主機板的壓力，但缺點就是安裝稍微不便一些，以及因為是要固定在特定位置，所以可能要看機殼支不支援。像是我最近在使用的 NZXT H7 機殼因為那個位置剛好有設計理線檔板，所以就變成只能裝其中一種，需要做取捨。

從 AMD 的 Ryzen 7000 這一代開始可以支援到 PCIe 5.0，雖然現在還沒有消費級的 PCIe 5.0 SSD 出現，但可想而知更快的速度一定代表著更高的發熱量。所以 ASRock 有提供選配的 PCIe SSD 風扇可以購買。

產品外觀就是一個加高的散熱鰭片，中間有一顆風扇。現在 2022 年看起來是有點浮誇，但沒準明後年開始變標配也說不定 XD

這組 PCIe SSD 散熱器出廠時底部就有自帶導熱貼，有打算購買的朋友假如想要自行更換，記得先量好厚度，以免換太薄的導致接觸不到，散熱效果反而變差。

這款散熱模組需安裝在這張 ASRock X670E Steel Legend 的第一個 PCIe SSD 位置，一來是裝其他位置會干擾到其他零件的安裝，二來是這張主板只有第一個槽支援 PCIe 5.0。

ASRock X670E Steel Legend 有 16+2+1 項供電，就算用到 R9 的 CPU 也沒問題。周圍的供電模組散熱片看上去也是挺給力的，散熱片的多層設計除了造型之外，理論上也能有效的幫助 CPU 供電散熱，避免長期高溫導致故障發生。CPU 過熱頂多就是自動關機，供電過熱要是燒壞了，可能就只能套一句老廝的話：「這 CPU 大概率掛 B 了！」

PWM 為 Renesas RAA229628。核心供電為 Renesas ISL99360，16 顆 60A。I/O 供電為 Sinopower SM4337。周圍供電為 Renesas ISL99360，2 顆 60A。V_MISC PWM 為 Renesas RAA229621，V_MISC MOSFET 為 Renesas ISL99360，1 顆 60A。

感覺上就算沒有打算加購那個浮誇的 PCIe SSD 散熱器，原本 PCIe 5.0 SSD 的這個位置的散熱片看起來就已經很不錯了，只要機殼內的風扇有記得安裝，機殼內部有基本的空氣對流，這麼大的散熱片應該就能達到不錯的散熱效果。

I/O 部分也很豐富，有 HDMI 和 DP、Wi-Fi 6E，支援藍芽 5.2、4 個 USB 2.0、6 個 USB 3.2 Gen1、1 個 USB3.2 Gen2、1 個 USB 3.2 Gen2 x2 Type-C 以及 1+2.5G 雙網卡。

散熱鰭片的表面是採用這種略為粗糙處裡，感覺上是刻意設計的，比較符合 Steel Legend 這種「外觀」偏軍規而非偏電競的設計風格。

記憶體插槽有使用金屬外殼做強化，整體會更耐用一些。不過根據經驗記憶體插槽還蠻少會去動的。前置 USB-C 支援 USB3.2 Gen2 x2 20Gbps。

最近我的某個同事可能壓力大腦子燒壞，拍了一部拔插記憶體 150 次的影片，搞不好就是受到這個的啟發。

主機板上有貼心標示，如果你只有兩條記憶體時，優先插入 A2 & B2。對於裝機新手來說又減少了 10 分鐘翻說明書或上網查的時間。

CPU 的供電部分是採用 8+8 的插座，如果你的電源供應器沒有那麼多頭，其實不用插滿也可以正常開機，只是假如你安裝的是比較吃電的 CPU，那可能就會有供電不足，甚至是插座過載的情況發生，那就滿危險的。

ASRock X670E Steel Legend 提供 4 組 SATA，現在一般用戶裝機已經很少使用 SATA 的硬碟了，頂多也就裝一個來收藏一些愛情動作片，所以四組對大部分人來說也是相當夠用了。

拆掉散熱片就能看到 AMD X670 晶片的本尊了，分布在主機板兩側。說實話 AMD 也是進入了擠牙膏環節，上一代 Intel Z690 晶片都已經支援到 PCIe Gen4 x8 了，這一代 X670E 居然還在 PCIe Gen4 x4。

環控晶片為 Nuvoton 的 NCT6686D。

音訊晶片則為 Realtek ALC1220。這張 ASRock X670E Steel Legend 可以安裝一個叫做 Nahimic 的軟體，官方表示可以改善通訊效果，讓聲音更清晰。

這次的 AMD CPU 性能提升的程度，說實在是有點對不起他外觀的變化。影片中 R5 7600X 的測試數據都是用 ASRock X670E Steel Legned 測得。這一代 CPU 由 PGA 封裝改為 LGA 封裝，減少了針腳撞歪的可能性。這裡要小抱怨一下 AMD 這個新 CPU 的外觀設計，我個人是覺得醜，重點是很難拿。尤其是放進主機板要拿起來的時候，手稍微油一點是會抓不太起來的。雖然解釋是說這個頂蓋要避開周圍零件讓其散熱，但不知道這個外觀是出自 AMD 裡的哪個天才之手。