由主持人開場之後，首先請來Intel台灣分公司Marketing Director - Clare Chiu致詞並歡迎與會嘉賓。
13代CPU部分由Intel台灣分公司Product Manager Director - Allen Chen進行產品介紹，相信產品規格、與前代對比效能表現數據圖，網路上這幾天都有大量的資料與報導很容易查到，ST最高提升15%、MT最高提升41%、遊戲最高提升24%、創作者工作軟體最快提升34%，現場拿出13900K外包裝，外盒設計與12代相同。
ARC顯卡部分由Intel台灣分公司Product Manager Director - CC Lu說明與介紹，這也是個人第一次現場看到ARC顯卡實體與外包裝，先前都由網路資訊看到的相關資訊。
由主持人開場之後，首先請來Intel台灣分公司Marketing Director - Clare Chiu致詞並歡迎與會嘉賓。
13代CPU部分由Intel台灣分公司Product Manager Director - Allen Chen進行產品介紹，相信產品規格、與前代對比效能表現數據圖，網路上這幾天都有大量的資料與報導很容易查到，ST最高提升15%、MT最高提升41%、遊戲最高提升24%、創作者工作軟體最快提升34%，現場拿出13900K外包裝，外盒設計與12代相同。
ARC顯卡部分由Intel台灣分公司Product Manager Director - CC Lu說明與介紹，這也是個人第一次現場看到ARC顯卡實體與外包裝，先前都由網路資訊看到的相關資訊。
今年度Open House展區比以往還大，細分區域也更多，展示內容更為豐富。
周圍展示區域結合Intel軟硬體的主題有Microsoft、商用解決方案、電競/創作者筆電、無線網路技術、Thunderbolt、Intel Evo筆電、Intel NUC，旁邊還有新世代桌機與遊戲體驗區。電競筆電展出12代目前高階的遊戲筆電，ACER Predator Helios 300與ROG Strix SCAR 17 SE。
創作者筆電展出則是GIGABYTE AREO 16 YES與MSI Creator Z16P，當然現場有展示使用創作者軟體的效能，FPS Achieved測試12900HK比6900HX快7.14倍。
Evo筆電區展出Intel Unison無線傳輸功能，標榜可強化手機與電腦間的連接互動。
Intel Core i9-13900K現場展示機，旁邊外盒可看到仿晶圓模型由12代金色改為銀色。
Intel Z790主機板牆由五家板廠所組成，ASRock、ASUS、BIOSTAR、GIGABYTE、msi。
除了主機板之外，現在也邀請ACER、HP、LENOVO等其他合作品牌展出13代套裝電腦，DELL Alienware遊戲電腦，外型承襲筆電系列的Alienware Legend設計概念。
Z790主機板發布也是本次會場重點項目，首先看到GIGABYTE展出AORUS與AERO高階Z790。
Z790 AORUS MASTER與XTREME，PCIe與M.2都搭載新式快拆設計。
BIOSTAR展出兩款Z790，Z790 VALKYRIE與Z790A-SILVER。
Z790 VALKYRIE與Mark's Fabrication合作打造的CaseMod女武神形象機。
ASUS主打NO.1主機板品牌，展出五款最新Z790主機板。
左方PRIME白色散熱模組設計與右方ROG STRIX Z790-I GAMING外型引人注目。
ASRock現場也展出5款Z790高階主機板。
高階系列依然以Taichi系列為主，左方Z790 Taichi Carrara散熱片外觀近似大理石紋路。
msi現場展出4款Z790主機板，最高階為MPG Z790 GODLIKE，現場還有PSU跟一體式水冷周邊。
現場也展出最新的MEG PROSPECT 700戰神系列機殼，擁有4.3吋IPS觸控面板與專屬功能。
現場除了開場解說ARC 380顯卡之外，也有展出更高階的ARC 750。
最高階的ARC 770，未來分別有8GB與16GB版本。
高階ARC顯卡背面風扇的配置與外型。
2022 Intel Taiwan Open House會場內容與場地比以往都還盛大許多，場內提供參觀或是體驗的項目更為豐富，礙於時間與篇幅無法一一詳細體驗或分享，未來將會分享Intel 13代與Z790的相關評測，此外也希望有機會能分享ARC顯卡的評測，快速分享這次發表會所看到或有興趣的項目，提供給有興趣的網友作為分享:)