擴大常時連網PC市場布局，Qualcomm揭曉第三代Snapdragon 8cx、7c+處理器
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歡迎來到 ePrice 比價王！
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看起來這次高通不在擠牙膏了，好像很認真出產品，究竟會如何到時看看吧
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個人對這種可以常時聯網的筆電還蠻有興趣 但市場上這類產品真的很少 之前好像有看過華碩有一款 其他品牌就幾乎沒再做 如果之後有筆電使用高通晶片+可插卡常時聯網 個人就蠻有興趣
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Qualcomm在手機市場受到不少競爭，看樣子Qualcomm在筆電與PC市場上想要好好的表現了~
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手機晶片龍頭也要往電腦晶片市場移動了吧，但是intel/AMD也不是吃素的猩猩的爺爺還是猩猩
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高通和微軟深入合作不錯 可增加市占率 希望明年高通聯網筆電有不錯成績~
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高通這兩天消息不少 有在宣傳
看來還是有壓力的 跨足筆電手機的也要多加強
畢竟競爭對手一直在虎視眈眈chiu -
到時候看實際上市的評測八 期待有第三家競爭市場
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Qualcomm要繼續擴大PC市場，這樣剛失去Apple大客戶的intel又要中傷了，好慘，但intel還是一貫繼續擠牙膏吧
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8cx也好、7c+也罷，高通處理器的命名真的好難記又難懂啊！來來來過來過來
日前預告將以NUVIA技術打造下一代Snapdragon處理器，並且重新投入完全自主架構設計發展後，Qualcomm在此次Snapdragon Tech Summit 2021活動上，分別更新第三代Snapdragon 8cx (Snapdragon 8cx Gen 3)，以及加入5G連網功能的第三代Snapdragon 7c+ (Snapdragon 7c+ Gen 3)，藉此擴大投入常時連網筆電與PC市場規模，而相關應用產品將在2022年上半年內進入市場。
▲第三代Snapdragon 8cx
接連幾年均更新對應PC市場的Snapdragon處理器產品，今年更與微軟深入合作推出由精英電腦打造，採Snapdragon 7c的Windows開發工具組之後，Qualcomm在此次Snapdragon Tech Summit 2021活動更宣布推出第三代Snapdragon 8cx (Snapdragon 8cx Gen 3)，以及加入5G連網功能的第三代Snapdragon 7c+ (Snapdragon 7c+ Gen 3)，藉此擴大常時連網PC應用市場。
▲第三代Snapdragon 8cx
強化常時連網筆電設計，與微軟深入合作
其中，第三代Snapdragon 8cx強調以三星5nm LPE製程打造，分別在同樣基於Kryo CPU基礎設計的CPU效能提昇高達85%，而第三代Adreno GPU效能更提昇60%幅度，同時在人工智慧運算更可達29 TOPS以上效能，相比前一代產品約提昇三倍增長表現。記憶體方面，則可高對應8 x 16通道配置的LPDDR4-4266記憶體模組，同時也對應PCIe通道連接的NVMe SSD，或是對應UFS 3.1儲存元件。
▲第三代Snapdragon 8cx以三星5nm LPE製程打造
▲強調搭載更高人工智慧運算能力
▲第三代Snapdragon 8cx主要特性
如同先前推出的Snapdragon 8cx處理器產品相容Windows 10作業系統，Qualcomm強調此次推出的第三代Snapdragon 8cx也相容微軟今年推出的Windows 11，甚至也能在執行Android app有更好執行效率表現。
而在無線網路連接部分，第三代Snapdragon 8cx可選擇搭配Snapdragon X65、Snapdragon X55，以及Snapdragon X62等5G連網數據晶片，最高可實現10Gbps的5G連網下載速度，最低也能實現約4.4Gbps的下載速度。
至於Wi-Fi模組部分則採用FastConnect 6900，可對應3.6Gbps下載傳輸，同時也相容Wi-Fi 6E與4通道DBS傳輸模式，強調相比其他競爭對手提供的Wi-Fi 6解決方案快上50%。
▲最高可選用Snapdragon X65 5G連網數據晶片
其他部分，則強調可對應4K HDR顯示、支援4組相機，並且支援最高2400萬畫素鏡頭規格，聲音方面則支援以人工智慧驅動的環境回音、噪音消除，以及虛擬環繞音場模擬效果，更可對應HiFi音質播放。
在目前越來越多人習慣透過Zoom、Microsoft Teams等服務進行線上會議，Qualcomm也強調第三代Snapdragon 8cx能發揮更高相容使用效率。
▲強化影音使用體驗，另外也與Zoom、Microsoft Teams線上協作平台進行最佳化相容
此外，藉由5G網路等資源，第三代Snapdragon 8cx也能對應常時連網使用模式，並且持續接取各類網路運算資源，同時能以Qualcomm可信任執行環境使用各類數據，以及即時記憶體加密方式確保資料安全。
針對Windows 11要求裝置必須具備軟體或硬體形式的TPM設計，Qualcomm也強調能以軟體形式的SPU設計符合系統要求。
在與微軟合作部分，則包含相容微軟安全核心設計，以及安全開機功能。
▲進一步強化常時連網使用體驗與安全性表現
第三代Snapdragon 7c+處理器首度加入5G連網設計
除了第三代Snapdragon 8cx，Qualcomm此次同步更新的第三代Snapdragon 7c+，則是首度加入5G連網設計，最高可對應3.7Gbps下載速度。運算效能部分，則分別在CPU效能提昇60%，更在GPU效能提昇達70%，人工智慧算力表現則可達6.5 TOPS以上。
至於本身則是以三星6nm製程打造，主要對應主流常時連網筆電使用需求打造。
另外，記憶體方面可以選擇配置雙通道LPDDR4x-4266，或是通道LPDDR5-6400配置，儲存元件則可設計eMMC 5.1、PCIe NVMe SSD，或是標準SSD，另外也支援UFS 2.1，甚至直接以SD記憶卡作為主要儲存元件。
▲第三代Snapdragon 7c+終於加入支援5G連網功能
首波應用產品將在2022年上半年推出
依照Qualcomm說明，包含第三代Snapdragon 8cx與第三代Snapdragon 7c+都會在2022年上半年推出應用產品。不過，Qualcomm並未透露首波推出應用此次公布處理器的廠商名單，但預期三星、聯想等業者都會推出應用第三代Snapdragon 8cx與第三代Snapdragon 7c+處理器的產品。
▲第三代Snapdragon 8cx與第三代Snapdragon 7c+都會在2022年上半年推出應用產品