Intel第11代i9-11900K與i5-11600K效能實測解析
-
風大FB粉絲團 https://www.facebook.com/windwithme
-
想不到 這CPU的流水號 都來到5位數了生在美食當道亂世之中，減肥~Mission Impossible
-
哇塞，要組這樣的一台桌機不知道要花多少錢啊猩猩的爺爺還是猩猩
-
已經看過評測了！！結論：最後擠出的牙膏不但擠不出來，還會倒吸回去。it is wasted sand.
-
桌機的處理器真的好強好貴 不過效能跟CP值好像已經不如AMD 繼續擠牙膏的話可能會被AMD超車喔
-
Intel的11 代桌機處理器，還在14nm.....
10nm製程真的卡好久好久，何時才能全面量產呢?手機是每一個人的生活必需品， 如何買到好手機，就要多參考.比較 -
自己是不玩桌機 還好 不然真的花費不小
筆電已足夠使用 時間到就換
玩家還是對這有興趣吧chiu -
微軟在手機方面不理想但在桌機上卻屬長青級
-
Intel第11代CPU效能雖然好，但要組裝卻價錢不斐，若以CP值來比較，AMD可能較好
-
很專業認真的評測文章!真希望有機會可以實際用到I9的處理器看看!
Intel第11代桌機版代號為Rocket Lake-S，晶片組已於1月中發表，
直到目前各家板廠品牌已推出不少搭載Z590、B560晶片組主機板，
此回CPU到3月30日才會發表上市，這期間網路上已有很多相關新聞，
架構改版導入Cypress Cove新設計，IPC效能增進讓不少使用者有著期待，
本篇主要實測第11代兩款CPU 11900K與11600K效能與其他部分的表現，
提供給對第11代有興趣或是近期想升級新平台的網友做為參考，
首先看到i9-11900K零售版外盒外觀，也是本次較特別的設計。
拆開11900K特殊造型外盒後內部即可看到CPU，
Intel Core i9-11900K規格主要是8核心16執行緒，
基礎時脈3.5GHz，Turbo Boost 2.0最高可達5.1G，
Turbo Boost MAX 3.0最高可達5.2GHz，全核Turbo最高達4.7GHz，
符合Thermal Velocity Boost技術，也就是溫度70度環境下雙核可達5.3G，
又新增Adaptive Boost Technology，溫度在100度以下全核心可達5.1G，
總之搭配更好的散熱器就能讓11900K在預設值時得到更高的時脈與效能XD
14nm製程、Intel Smart Cache 16MB、TDP 125W、可配置低TDP 95W，
支援DDR4 3200、128GB記憶體、PCI Express 4.0與新一代UHD Graphics 750。
接著是Intel Core i5-11600K CPU外觀，主要為6核心12執行緒，
基礎時脈3.9GHz，Turbo Boost 2.0最高可達4.9G，
全核Turbo最高達4.6GHz，中階定位就沒有像11900K搭載其他3種技術。
14nm製程、Intel Smart Cache 12MB、TDP 125W、可配置低TDP 95W，
支援DDR4 3200、128GB記憶體、PCI Express 4.0與UHD Graphics 750。
由於第11代Rocket Lake-S規格與特色比以往前幾代豐富許多，
避免文字描述過多與複雜，會搭配Intel官方規格資料參照比較淺顯易懂，
以下是此回Rocket Lake-S CPU主要特色：
圖解Rocket Lake-S CPU搭配500系列晶片組所呈現的規格與特色：
主機板搭配ROG MAXIMUS XIII HERO，採用Intel高階晶片組Z590，
特色在於內建WiFi 6E無線網卡、雙Intel 2.5G有線網路、4個M.2插槽與散熱器、
雙Thunderbolt 4、Aura Sync RGB燈光特效，此款定位在高階電競主機板。
14+2個整合式功率級提供最高額定功率90A、ProCool II 電源連接器、
MicroFine鋁合金電感及10K日製黑金屬電容，用料方面也是高階水準，
建議落在這各高階價位的Z590主機板如果能搭載散熱背板會更好。
IO配置一覽，Intel 500系列晶片組支援USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps、
Thunderbolt 4(Type-C接口)與DMI 3.0x8，有效提升IO傳輸頻寬。
搭載Rocket Lake-S CPU時可開啟PCIe 4.0功能，對M.2 SSD頻寬有明顯助益，
B560與H560等中階晶片組，此回也開放支援DDR4超頻，有需求者是一項利多，
此回Intel Z590、B560、H560晶片組市場上有許多品牌與型號推出，
若有要升級11代的網友，建議比較後再以預算、規格、需求、品牌喜好來選擇即可。
測試平台
CPU: Intel Core i9-11900K / i5-11600K
MB: ROG MAXIMUS XIII HERO
DRAM: V-COLOR DDR4 4800 8GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: SAMSUNG PM981 M.2 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: MSI Core Frozr XL
OS: Windows 10 更新至Bulid 19042.870
Intel第10代與第11代新舊平台表格對比：
使用ROG MAXIMUS XIII HERO官網最新BIOS 0703測試版本，
針對11900K、11900KF已提供Adaptive Boost Technology可由BIOS開啟，
以下簡稱ABT技術，官方也提供各種技術所呈現時脈圖表高低的對照表。
本篇著重在11900K與11600K效能實測，CPU為預設值搭配DDR4開啟XMP運作4800，
會以文字穿插幾款10900K、11700K、10600K先前在同款軟體測試環境下作對比，
CPUZ 1.95.0：
11600K單線執行緒 => 642.8 (10600K=558.5)，增加約15%；
多工執行緒 => 4758.8 (10600K=4326.2)，增加約10%；
Fritz Chess Benchmark => 57.57 / 27635 (10600K=57.18 / 27448)；
11900K單線執行緒 => 690.9 (10900K=635.8；10700K=620.9)
多工執行緒 => 6909.4 (10900K=7858.1；10700K=6151.8)
Fritz Chess Benchmark => 78.19 / 37530 (10700K=76.64 / 36788)；
此軟體最高只支援16線程故沒有10900K數據，且同執行緒看起來差異不大。
CINEBENCH R20：
11600K => 4286cb (10600K=3808cb)，增加約12.6%；
11600K(Single Core) => 596cb (10600K=500cb)，增加約19.2%；
11900K => 6046cb (10900K=6161cb；10700K=5188cb)
11900K(Single Core) => 634cb (10900K=552cb；10700K=524cb)
CINEBENCH R23：
11600K(Multi Core) => 11052 pts；
11600K(Single Core) => 1541 pts；
11900K(Multi Core) => 15702 pts；
11900K(Single Core) => 1642 pts；
Geekbench 5：
11600K Single-Core Score => 1714 (10600K=1335)，增加約28.4%；
11600K Multi-Core Score => 8315 (10600K=7378)，增加約12.7%；
11900K Single-Core Score => 1834 (10900K=1432；10700K=1414)；
11900K Multi-Core Score => 11295 (10900K=10091；10700K=8857)；
FRYRENDER：
11600K
Running Time => 2m 09s (10600K=2m 16s)，增加約5.4%；
x265 Benchmark 2.1.0 => 58.58 FPS (10600K=53.92 FPS)，增加約8.6%；
11900K
Running Time => 1m 31s (10900K=1m 22s；10700K=1m 44s)
Intel第11代採用Cypress Cove CPU新架構並強調IPC效能最高提升19%，
以上可由同樣核心與執行緒的11代11600K與10代10600K對比可以看出，
不論是單核或是全核效能在多數CPU效能測試軟體皆有明顯校能增進。
不過11代11900K僅有8核心16執行緒，不若10代10900K採用10核心20執行緒，
11900K碰上多核優化的軟體較不吃香，藉由追加ABT讓全核時脈獲得再提升，
對比上面測試結果，11代8核在許多軟體測試會有10代9核以上並接近10核的水準，
甚至Geekbench 5、x265 Benchmark 2.1.0全核效能11900K還超越10900K，
特別加入10700K數據主要也是想讓網友參考這兩代8核心16執行緒架構的效能差異。
500系列晶片組功能比較表：
在零售市場能見度較高的分別為Z590、B560、H510這3款晶片組，
由表格中來看，Intel建議使用者至少選擇B560等級以上會較佳，
若需要選購第11代平台，因H510規格較低，為了效能與規格挑B560起跳會較有利。
Intel評估市場需求與反應，第11代開始也從善如流，開放中階晶片組超頻DRAM，
Intel XTU調校軟體也支援第11代平台可以直接調整DRAM時脈與參數，
H570、B560也能進行DRAM超頻，並有Memory Controller Gear2設計提升超頻能力，
此外H570、B560就算搭載10代全系列CPU也可支援DRAM超頻。
DRAM時脈與頻寬效能：
V-COLOR DDR4 4800開啟XMP模式CL19 26-26-46 1T 1.5V，
AIDA64 Memory Read - 69159 MB/s。
11代DRAM超頻幅度也有所進步，例如同一對DDR4在先前10代Z590可達4400，
而使用11代CPU搭配Z590有機會達到4600或更高，讓超頻再高個一兩階的狀況，
如果DDR4本身體質夠好的話，像本篇這對V-COLOR DDR4 4800超頻後也能達到5600。
先前10代Z490 DDR4 4400 CL19 23-23-64 2T在Memory Read約55811 MB/s，
11代Z590 DDR4 4800 Memory Read - 69159 MB/s，明顯也同步提升不少，
但Latency表現比先前略慢，也是由於新架構設計不同所造成，期待以後能再強化。
3D測試搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
3DMARK：
11900K Time Spy CPU score => 12727 (10900K=14281；10700K=10005)
避免圖片數量過多，以下幾個3D測試圖以11900K為主，11600K以文字數據做為參考。
UNIGINE 2：
1080P MEDIUM => 19117 (11600K=19034; 10900K=19167)
FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 23115 (11600K 21922; 10900K 19746；10700K 18756)
FAR CRY 5 極地戰嚎5，1080P將3D特效為極高模式，
11900K幀數 => 最低122、最高163、平均143;
11600K幀數 => 最低123、最高163、平均141;
10900K幀數 => 最低124、最高164、平均144;
10700K幀數 => 最低106、最高157、平均132。
Assassin's Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽 1080P -
11900K畫質預設極高，內建測速 - 75FPS、最低46、最高123；
11600K - 70FPS、最低38、最高136；
此遊戲近期才購入，先前10900K或10600K沒有測試數據。
PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 絕地求生：
1080P 3D特效都開到超高，開始角色設定畫面，11900K => 222 FPS，
11600K=>218FPS，PUBG每一段時間開頭背景畫面不同，先前測試不適合拿來對比。
Intel第11代依然主推遊戲效能表現，並標榜專為遊戲而設計，
以上幾個3D測試可以看到第11代導入新架構對於遊戲效能提升有所提升，
尤其是11600K在幾個遊戲中的表現幾乎快與上一代10900K平起平坐，
如果需求以遊戲為主且6核心也夠用的環境，那11600K會是CP值較高的選擇，
當然11900K更多核心與較高時脈，在多工能力與遊戲效能會再提升一些，
不過選擇11700K搭配散熱環境好的平台，似乎也是一個入手11代高階CPU的超值選擇。
Intel在桌上型處理器已經好一段時間沒更新內顯，此回11代搭載UHD Graphics 750，
採用Intel最新Xe架構，配置32EUs執行單元，標榜3D效能比前代內顯可以提升最高50%。
3DMARK：Fire Strike => 2259 ; Time Spy => 742;
UNIGINE 2：720P Low => 4122；1080P MEDIUM => 1408；
FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
720P HIGH => 5023；1080P HIGH=> 2629;
Dota2設定為畫面最好，遊戲開始時畫面：
720P=>64 FPS；1080P 35 FPS;
Intel UHD Graphics 750內顯3D效能確實有比先前630提升許多，
對上較為重量級的3D遊戲，720P搭配中等或低特效還是可以勉強運作，
中低階以下需求的3D遊戲依設定大都可以運行，調整設定到50~60頁以上較佳，
雖然是Xe新架構內顯，但畢竟僅有32EUs，720P還是較合適的解析度，
不過Rocket Lake-S由i5起跳，搭配這等級CPU的使用者用獨顯機率較為普遍，
現在市場上充斥著空氣顯卡也不好買到就是了..希望Intel Xe獨顯可以盡快面世！
UHD 750更重要的應該是多媒體能力的提升，例如Intel Quick Sync Video，
強化10bit AV1/12bit HEVC解碼與E2E壓縮等多媒體支援性，
顯示功能已內建HDMI 2.0、HBR3等等，對於需要高解析度與影片轉檔有明顯助益。
燒機溫度與耗電量表現：
11600K預設值全核4.3G，電壓顯示1.241V，功率160.4W，
11900K預設值全核4.6G，電壓顯示1.190V，功率179.2W，
運作AIDA64 Stress CPU、FPU全速時約67~91，瞬間最高溫度落在100度。
在AIDA 64 Stress CPU、FPU高負載燒機的狀態下，CPU全核心時脈會再下降一些，
原本以為是搭配高階空冷散熱器不夠力的問題，不過也有其他朋友測試搭水冷也差不多，
11900K搭配ABT全核5.1G碰上高負載與高功率的環境大約會降到4.6G左右，
不過開啟ABT功能後，在上面CPU測試或遊戲測試確實有明顯的效能提升，
看來ABT對遊戲與非長時間高負載的使用環境，不要碰到100度以下的散熱環境能再提升效能。
溫度表現從先測試過5800X後就覺得現今兩大品牌高階CPU建議直上360水冷散熱器，
畢竟每過一代都把架構與效能壓榨到一個極致，CPU燒機溫度也比以往還高上一些。
搭載RTX 2070 SUPER顯卡直接插座安裝耗電量儀器測試整個平台：
11600K待機約77W，CINEBENCH R20約226W，AIDA64燒機約252W;
11900K待機約82W，CINEBENCH R20約350W，AIDA64燒機約277W；
Intel認為11代有主要幾個特色 - 對比上一代IPC效能提升幅度最高達19％；
搭載Intel Xe架構的Intel UHD繪圖晶片，最高能夠提升50％繪圖晶片效能3；
Intel Deep Learning Boost 與Vector Neural Network指令支援加速人工智慧（AI）推論，
大幅度改善深度學習工作負載效能；經強化後的超頻工具與功能，提升超頻彈性以及效能調校與使用體驗。
11代Rocket Lake-S平台帶來許多改進與提升：改良新架構後CPU仍保有高時脈，
並且擁有IPC與遊戲效能明顯提升、新內顯3D提升與多媒體更好的支援度、
Thunderbolt 4相容USB4、PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、Wi-Fi 6E、
x8 DMI 3.0、XTU超頻功能升級、H570與B560可超頻DDR4、11900K與11900KF追加ABT技術。
仍有待加強地方是尚未導入10nm製程與i9系列CPU核心數較上一代少。
本篇是windwithme花費許多天時間歷經重複測試、有無ABT測試、不同版本BIOS比較過後真實數據分享，
若近期有需要升級或有興趣的網友可以參考，若無需求也可以再觀望，不論電腦或手機3C市場皆是如此。
說真的Intel在11代端出相當多的改進與技術，個人也很樂意看到CPU市場這樣激烈的兩強競爭，
若上一代效能或規格被對手超越，那麼下一代就再超越對手或追趕回來，雙方讓新產品都能朝正向發展，
未來也不希望看到有任何一家落後遲遲未追上，這樣長期競爭下去才會對消費者更有利。
目前預計還有兩篇Intel 11代Rocket Lake-S平台測試分享，若讀者有想看哪些項目的測試，
可以在底下留言，如果風大手邊硬體跟軟體可以配合就會出現在下一篇的測試當中，
下一篇將是BIOSTAR Z590 VALKYRIE在11代平台超頻跟使用心得分享，希望發完本篇休息過後能盡快完成:)
您的回文與按讚依然是我前進的動力，喜歡windwithme評測文章的網友歡迎到我的粉絲團按讚，以便更快得知最新的測試動態。