Intel 證實代號 Rocket Lake 的第 11 代 Core 桌機處理器將在明年第一季推出
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歡迎來到 ePrice 比價王！
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如果第 11 代 Core還是採用 14nm 製程，那會不會被AMD Zen 3超前呢?手機是每一個人的生活必需品， 如何買到好手機，就要多參考.比較
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競爭對手的效能可能不輸Intel 的第 11 代 Core 桌機處理器
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intel快要被對手追趕過去了~~~
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等明年11 代 Core 桌機處理器的資訊囉~
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英特爾電腦處理器雖然每年都有新的產品 但感覺效能都在擠牙膏 AMD 5系列的都有6核了 英特爾請加油吧
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11代 Rocket Lake 感覺進步很多
內顯都可以順暢玩輕遊戲 -
已經好久沒買過英特爾的cpu了，amd爽爽使用中猩猩的爺爺還是猩猩
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手機都3奈米了它還在14奈米落後手機差很大，電腦都沒什麼人要用了還在那裡擠
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Intel 再不加油，再繼續擠牙膏，只會讓AMD市占越來越大而以
終於加入支援 PCIe 4.0 連接埠
今年宣布推出代號 Tiger Lake、搭載 Iris Xe Graphics 顯示設計的第 11 代 Core 系列筆電處理器之後，Intel 在一篇針對遊戲市場布局的聲明中，不僅強調代號 Comet Lake、第 10 代 Core 桌機處理器對應效能表現，更證實代號 Rocket Lake、第 11 代 Core 桌機處理器將會在 2021 年第一季問世，並且確認將正式加入支援 PCIe 4.0 連接埠。不過，Intel 並未進一步透露代號 Rocket Lake 的第 11 代 Core 桌機處理器具體細節，僅說明加入支援 PCIe 4.0 連接埠。但依照先前市場傳聞，代號 Rocket Lake 的第 11 代 Core 桌機處理器仍可能維持採用 14nm 製程，但會鎖定更高運算效能設計。
而就 Videocardz 網站取得消息，代號 Rocket Lake 的第 11 代 Core 桌機處理器將會在明年 CES 2021 期間公布，並且相容既有 LGA1200 針腳設計與 Intel 400 系列晶片組，但預期 Intel 將會公布新款 500 系列晶片組，其中包含 Z590、B560 等設計。
同時新款處理器將採用名為 Cypress Cove 核心設計，並且搭配代號 Xe-LP 的 Intel Xe Gen12 顯示設計，整體設計比較像是代號 Comet Lake 的第 10 代 Core 桌機處理器升級，並且加入支援 PCIe 4.0 連接埠，至於處理器最高將搭載 8 組核心、對應 16 線程，熱設計功耗則為 125W。
在代號 Rocket Lake 的處理器問世之後，Intel 預期將會在 2021 年下半年推出代號 Alder Lake、以 10nm SuperFin 技術打造的第 12 代 Core 桌機處理器，並且採用 Golden Cove 與 Gracemont 大小核心架構配置的新款桌機處理器，同時將支援 LGA1700 針腳設計、DDR5 記憶體與 PCIe 5.0 連接埠，預期對應 Intel 600 系列晶片組。
後續則會推出代號 Meteor Lake、第 13 代 Core 桌機處理器產品，預期會在 2022 年至 2023 年間推出，其中可能將採用 Intel 7nm SuperFin 技術打造，採用 Ocean Cove 與 Gracemont 大小核心架構設計，同時支援 LGA1700 針腳設計、DDR5 記憶體與 PCIe 5.0 連接埠，晶片組則將採用 Intel 700 系列。
但這些資訊，依然要等 Intel 對外公布。