Intel、聯發科合作 5G 連網晶片以 T700 為稱,預計用於明年初推出筆電產品
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英特爾、聯發科合作 5G 連網晶片是不錯的結合方式 希望功能性要夠強 支援性也要夠
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Intel 要打網通敗部復活賽了嗎?
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看來Intel把高通當成對手才不找高通合作
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合作 5G 連網晶片也是不錯的科技提升,希望成品出來了有不錯的效能呈現
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聯發科不只在手機的5G晶片連發,現在連電腦也要跨入了啊。
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不是很看好intel和MTK的組合...一個是已經賣掉一個是從以前到現在都起不來...
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自己做不來跟別人合作這樣就對了~
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聯發科的布局真的是越來越多元化了
不但從手機CPU及相關通訊晶片
現在又要跨足到NB 5G通訊晶片
也難怪外資看好股價會到四位數 -
期待有新產品囉,也期待價格能親民些拉
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聯發科5G應該是最便宜的,
但不見得最好