台積電重申 2025 年開始量產 2nm 製程，強調不會與客戶搶奪設計市場
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想到大陸還在製造7奈米⋯ 內心不自覺就笑了出來🤣🤣
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台積電的製程本是世界第一最先進的製程，厲害的是良率又高到足以賺大錢猩猩的爺爺還是猩猩
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台積意思是做好本業就好 台積下半年也開始要3nm 製程了 各家大廠到時候又要預訂了~
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台積電發出這消息應該會讓客戶安心些
台積電要一直維持領先 看了真的不錯chiu -
台積電總裁強調不會跟客戶搶設計市場的話好酸，擺明就是要臭三星。來來來過來過來
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這消息應該會讓客戶及對手方放心嗎 台積電的製程品質穩定 2nm 製程技術採用奈米片電晶體設計 對應行動裝置運算及高效能運算處理器的需求 感覺會是不錯讓人期待的產品列
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台積電2025年有2nm製程看來很強
不過三星在3nm製程已經比台積電早量產了
2nm製程三星會不會又比台積電早量產啊...知足常樂 -
結論就是台積電最專精在代工本業，不會像三星自行研發處理器相關業務對吧
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把代工的本業做好就好了，設計這塊就別介入了，畢竟這會有利益及機密的衝突~
3nm 製程進入量產時程受影響，可能導致部分客戶產品維持以現有製程量產
在今日 (8/30) 展開的台積電技術論壇中，台積電總裁魏哲家說明目前5nm製程已經進入第三年量產階段，總計生產超過 200 萬片 12 吋晶圓，同時也透露 3nm 製程將在今年下半年量產，並且維持採用鰭式場效應晶體管 (FinFET) 架構設計，但在 2nm 製程則會改用奈米片電晶體 (nanosheet) 設計，預計在 2025 年開始量產。
在先前說明中，2nm 製程相比 3nm 製程可在相同功耗下提高 10-15% 執行效能，而在相同效能下則可降低 25-30% 功耗。
而 2nm 製程技術採用奈米片電晶體 (Nanosheet) 設計，將取代過往使用多年的鰭式場效應晶體管 (FinFET) 設計，同時也能結合 Chiplet 小晶片設計方案，分別可對應行動裝置運算，以及高效能運算處理器設計需求。
在今年下半年投入量產 3nm 製程技術，將整合新版 FINLEX 架構，同樣可讓設計者能以更多彈性打造晶片，例如對應超高效能運算，或是著重功耗表現，以及在兩者之間取得平衡。而台積電預期 3nm 製程應用時間將會拉長，藉此滿足更多市場使用需求。
對於競爭對手三星近期已經率先進入 3nm 製程量產，魏哲家強調台積電依然維持穩定、一致性的生產量能，同時絕對不會設計自有產品，因此不會像競爭對手除了提供代工生產服務，本身也生產自有處理器等製程技術應用產品。
依照台積電的立場，強調僅會以自身製程技術協助客戶完成生產半導體產品，並且強調將持續與聯發科等業者合作。
目前包含聯發科、AMD、NVIDIA、Qualcomm 等晶片業者持續與台積電維持深度合作，蘋果也是台積電長期合作客戶，但由於 3nm 製程技術進入量產時程受影響，因此造成即將用於 iPhone 14 系列的 A16 Bionic 處理器仍會以 5nm 製程改良的 4nm 製程生產。