加快 5G 獨立組網佈署，高通宣布推出第三代 5G 連網晶片 Snapdragon X60
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歡迎來到 ePrice 比價王！
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Qualcomm這晶片感覺整合很多功能，想必應該價格不底吧！
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Snapdragon X60連網晶片 , 令人期待, 也好奇它會搭怎樣的高階旗艦手機?
這種潛在行銷策略真吸引人呀!wen570429 -
看到X60時還以為是聯發科的X系列復活
原來是高通的阿...有說錯的地方歡迎指教 -
縮小製程，體積、發熱、耗電應該都可以期待降低
有消息是三星和台積都會生產 X60，只是比例不清楚佛曰不可說 -
所以對比X50跟X55
X60算是大改嗎? -
Snapdragon X60的產地將是選擇的依據
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台灣5G都還沒開通,高通5G晶片都要推第三代版本了,如果給台積電代工是台灣人所樂見樓下白目狗愛洘沒時間理牠
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看到樓上有人跟我相同，用x加數字，以為是MTK的晶片。生在美食當道亂世之中，減肥~Mission Impossible
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如果台積電和三星晶片兩種，你選哪個?
我當然選台積電，因為品質好、良率高...
至於三星的喔，丟到垃圾焚化廠吧手機是每一個人的生活必需品， 如何買到好手機，就要多參考.比較
Qualcomm稍早宣布推出藉由5nm製程打造的第三代5G連網數據晶片Snapdragon X60，其中整合FDD (分頻雙工)、TDD (分時多工)的mmWave (毫米波)與6GHz以下頻段連接功能，強調將能帶來更大頻譜連接使用彈性，同時也能支援5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，進而提昇網路下載速率。
Snapdragon X60是以Qualcomm先前推出的Snapdragon X50、Snapdragon X55連網晶片為基礎，並且採用5nm製程 (Qualcomm並未說明是由台積電或三星代工生產)打造，預計會在今年第一季與QTM535毫米波天線模組進行送樣，同時採用此數據晶片的商用高階旗艦手機預期會在2021年年初問世。
規格方面，Snapdragon X60同時支援FDD、TDD的mmWave與6GHz以下頻段連接功能，並且支援5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合，以及DSS動態頻譜分享功能，藉此擴展更多5G網路連接能力，讓電信業者、硬體業者能有更高網路連接佈署彈性與相容表現，並且提高網路下載速率。
另外，Snapdragon X60也支援VoNR (Voice over New Radio)語音通話功能，藉此能讓現有網路基礎建設從4G LTE加速移轉到5G獨立組網模式 (SA)。而天線設計部分，則是採用全新第三代QTM535毫米波天線模組，讓Snapdragon X60連網晶片能發揮完整無線連接效率。
依照Qualcomm說明，Snapdragon X60將能帶來比擬光纖網路般的傳輸速度與低延遲表現，藉此對應更高頻寬的數據內容傳輸，例如超高解析度影片、虛擬實境影像，或是即時網路傳輸反應互動等應用，同時也能藉由更低耗電表現，讓裝置整體續航時間得以延長。
而藉由增強5G獨立連網能力，Qualcomm預期將能加速讓現有5G網路技術發展，並且從目前仍是主流的4G LTE網路架構，更快移轉到採獨立組網架構設計的5G網路應用模式，同時也能讓現行4G LTE網路使用頻譜能釋放給更多5G網路使用，藉此增加5G網路可使用頻譜資源。
配合此次推出的Snapdragon X60連網晶片與QTM535毫米波天線模組，Qualcomm也同時提出全新ultraSAW濾波技術，將能針對2.7GHz以下頻段無線網路訊號進行射頻干擾消除、減少訊號衰減情況，藉此讓前端射頻訊號強度提昇，並且使網路訊號傳輸更為穩定。
目前Qualcomm僅說明合作夥伴最快會在明年初推出實際應用Snapdragon X60的市售產品，但未透露首波採用此款連網晶片的品牌名稱。
另外，此次揭曉的Snapdragon X60依然是採獨立連網晶片設計，但預期Qualcomm接下來也會將此連網晶片整合進下一代高階旗艦處理器產品內，藉此縮減新款旗艦手機內部佔用空間，並且讓機身能以更輕薄形式設計。