華為新機 Ascend D1 Q，搭上四核高速列車
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隨風飄~說：連雙核都還沒上是就四核?
華為上了雙核啊！我上次在這邊發文 沒有置頂 大大說華為沒有在台灣宣傳那款雙核的廣告過來
是Ascend P1 S系列 CES2012發佈的 全球最薄智能手機 不過他的方案採用的是TI OMAP 4460
那款手機3月份就會在大中華地區上市了 北美地區的合約價格是400美元
- TI OMAP 4460 1.5GHz 双核 CPU
- 1GB RAM ，4GB ROM
- 4.3 英寸 SUPER AMOLED 960 x 540 屏幕，康宁 Gorilla 玻璃面板
- SGX 540 GPU
- 800 万象素后置摄像头，130 万象素前置摄像头，有双 LED 闪光灯
- 1670 / 1800 mAh 电池
- 双降噪麦克风
- P1 厚度 7.69 毫米，P1 S 厚度 6.68 毫米，全球最薄
而且因為採用PPVD真空鍍膜的工藝 所以應該會有多彩貝殼供選擇，因為是納米塗層 所以會有各種手繪式的後蓋供選擇，大家見過LG家裡的optimus black 多彩後蓋 就是這種模式 能夠增強手機美觀度和差異性
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偶系小屁孩說：大大漏掉了最關鍵的一點 否則沒看頭的 嘿嘿華為此次的四核手機會是華為自家半導體部... 恕刪
大大解釋的真清楚~我也蠻期待這款四核的效能及規格 -
偶系小屁孩說：大大漏掉了最關鍵的一點 否則沒看頭的 嘿嘿華為此次的四核手機會是華為自家半導體部... 恕刪
比tegra3快兩倍以上這種鬼話也能信?
那德州儀器,三爽,輝達,高通...等廠商通通可以去吃屎了
功耗比別人高兩倍才是真的吧 -
chke說：比tegra3快兩倍以上這種鬼話也能信?那德州儀器,三爽,輝達,高通...等廠商... 恕刪
海思 基本上是在複製MTK模式
效能不知道
不過大概有一個好處大概是售價方面會比較友善
現行 ARM SoC Solution 基本上也沒有任何一個是最好的
都存在缺陷 尤其是現階段影音指令百家爭鳴的狀況下
不太可能全都包含到
不需要太憤慨啦
海思跟MTK這類市場破壞者的出現
對手機售價的下調是有正面助益的
身為消費者樂觀其成啊!!
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比Tegra 3效能高兩倍?
聽聽就好
還看過對岸網站的流言說
海思設計 再下單給晶圓廠採35奈米製程
據我所知?好像沒有晶圓廠發展35奈米吧...
據傳三星的Exynos 4412 A9四核是採32奈米
那還比較有看頭
再下來還有高通Krait 28奈米四核心 -
隨風飄~說：連雙核都還沒上是就四核?
去年高階手機不都雙核=.= -
chke說：比tegra3快兩倍以上這種鬼話也能信?那德州儀器,三爽,輝達,高通...等廠商... 恕刪
客觀點吧 連高通也說他家的apq8064(a9變異架構)比a15架構快50趴 事實證明 還是真的
華為又是國際屬一屬二的手機廠(專利來說) 等上市便知到虎不虎小
千萬不要像AMD 哈哈哈
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別忘了Intell今年也要加入戰局~拾大餅~而且早有表明要繼續稱霸桌上+加手機處理器的決心!光看照相連拍速度的影片就嚇一跳了..
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Oo團團圓圓oO說：客觀點吧 連高通也說他家的apq8064(a9變異架構)比a15架構快50趴 事... 恕刪
這有一個未釐清的點...
高通Krait 4核APQ8064是比A15雙核還四核快50%??
高通的Krait 雙核MSM8960就快問市了 HTC ville
屆時就可以看8960與tegra 3跑分的差異
APQ8064 究竟是打A15雙核還四核?
我倒覺得前者機會大些
大大漏掉了最關鍵的一點 否則沒看頭的 嘿嘿
華為此次的四核手機會是華為自家半導體部門 華為海思出產的四核處理方案 而不是英偉達 或者高通
據華為公司發言人稱 該四核芯片 性能是nvidia tegra 3性能的2倍以上
我上次就說過大陸廠家就看好華為 除開他國際化的積累 豐富的通信專利以外 就是華為擁有自己的半導體部門
可以在未來節約成本