手機新聞 > 熱門話題
-
華為與小米達成全球專利交叉授權，涵蓋 5G 相關技術
管理員站方人員發文數：1,005,967經驗值：1,038,461
發表於：
繼日前與 Ericsson 達成長期全球專利交叉許可授權協議，並且涵蓋 3G、4G 及 5G 行動網路在內技術，華為稍早再次宣布與小米達成全球地區技術專利交叉授權，其中同樣涵蓋 5G 相關技術。
-
【觀點】新款 IPhone 15 系列背後所潛藏的想法：更大的遊戲市場、以永續發展取得領先地位
管理員站方人員發文數：1,005,967經驗值：1,038,461
發表於：
蘋果在稍早舉辦的秋季發表會上，分別揭曉新 iPhone 及 Apple Watch 在內主要產品，而在這場活動中所揭曉新產品背後，顯然更潛藏蘋果擴大佈局市場與領先地位的想法。
-
Apple 搶錢沒在客氣 貴森森的 USB-C 接口官方配件已上架
Billy站方人員發文數：1,629經驗值：8,825
發表於：
配合 iPhone 15 系列和 AirPods Pro（第二代）改用 USB-C 接口，Apple 也發表了兩款對應 USB-C 的全新配件產品，但價格似乎不太友好。
-
非概念展示機 榮耀外翻摺疊機 V Purse 9/19 上市
Billy站方人員發文數：1,629經驗值：8,825
發表於：
兩週前，Honor 在德國柏林 IFA 期間展出了 V Purse 的概念機，由於當時並不開放媒體試玩，讓不少人質疑這款號稱可當時尚精品包拿的手機，是否真的會上市。日前 Honor 宣佈 V Purse 將會 ...
-
不再仰賴「Nokia」名聲 HMD Global 計畫以自有「HMD」品牌打造產品
管理員站方人員發文數：1,005,967經驗值：1,038,461
發表於：
HMD Global 共同創辦人暨董事長與執行長 Jean-Francois Baril 稍早於個人 LinkedIn 透露，接下來將建立自有「HMD」品牌打造產品，但仍會持續推出 Nokia 品牌手機。
-
無望挑戰高通蘋果晶片 網傳聯發科天璣 9300 出現過熱問題
Billy站方人員發文數：1,629經驗值：8,825
發表於：
目前 MediaTek 最高階的手機處理器為 Dimensity 9200+，上星期預告明年會採用台積電的技術，生產和推出 3nm 製程的處理器，近期再有新晶片 9300 的傳聞流出，但卻不是好消息。
-
確認採用 Exynos 處理器 新機 Samsung Galaxy A25 跑分流出
Billy站方人員發文數：1,629經驗值：8,825
發表於：
上星期有外國媒體在 Geekbench 網站資料庫中，發現了疑似 Galaxy A25 5G 的跑分結果，預計這款中階新機將會在短期內發表。
-
三色機身搶先看 小米 Xiaomi 13T / Pro 售價 25K 起
Billy站方人員發文數：1,629經驗值：8,825
發表於：
小米針對國際市場推出的 Xiaomi 13T 系列將會在 9 月 26 日發表，昨天就有 Xiaomi 13T 系列的三色機身諜照，連同疑似建議零售價流出。
-
近 10 萬也不減魅力！三星 Z Fold 5 Thom Browne 限定版線上接單額滿
Jason站方人員發文數：10,401經驗值：41,175
發表於：
三星上週正式公佈了 Samsung Galaxy Z Fold 5 與 Thom Browne 聯名合作的限定版本，售價開出近十萬的 99,888 元。而這款 Galaxy Z Fold 5 Thom Browne 限定版於今（12）日 10 點起在三星 ...
-
蘋果自研 5G 連網晶片受阻？ 高通宣布將持續供貨至 2026
管理員站方人員發文數：1,005,967經驗值：1,038,461
發表於：
針對市場傳聞蘋果將在 2025 年推出自製 5G 連網數據晶片，藉此擺脫仰賴 Qualcomm 供應情況，Qualcomm 稍早釋出聲明，表示將持續與蘋果合作數據晶片供應合作關係。
