手機新聞
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跑分流出，傳 Nothing Phone (3) 將以中階定位
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目前 Nothing Phone (3) 的消息也已經在網上流傳，據傳這款新機將搭載中階的晶片組，預期應該也是會跟進 Nothing Phone (2a) 的模式。
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傳小米也要推出自家晶片，可能由台積電三奈米製程代工
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傳出明年的旗艦晶片組可能會多出一個競爭品牌，那就是來自中國的小米也傳出將推出自家旗艦級晶片組，而且還或許會由台積電代工。
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蘋果可能從明年開始在更多國家地區移除 iPhone 的實體 SIM 卡槽設計
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The Information 網站指稱， 蘋果計畫明年在更多國家地區移除 iPhone 上的實體 SIM 卡槽設計，藉此推廣 eSIM 使用普及度。
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慶台灣拿冠軍！CMF Phone 1 米可獨家限時優惠價只要 $7,190！(11/26-12/10)
搭載 MediaTek 最新 Dimensity 7300 5G 處理器，Nothing CMF Phone 1 展現與冠軍球隊同級的卓越表現。6.67 吋 120Hz Super AMOLED 螢幕，讓您在觀看比賽直播時享受流暢清晰的視覺饗宴。
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歡慶中華隊奪冠！傑昇通信配件買一送一 手機超殺優惠曝
2024年第三屆世界12強棒球賽，冠軍賽由中華隊對戰地主日本隊，中華隊暌違32年再戰冠軍賽，終場以4比0獲勝；2024年11月24日見證歷史性的一刻，不僅全台民眾一起嗨爆，通路平台也立馬推出 ...
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CASETiFY 首度聯名鋼彈 結合經典科幻機械元素推出多款手機配件
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香港 3C 配件品牌 CASETiFY 今（11/26）宣布攜手《機動戰士鋼彈》推出首波聯名電子配件，全系列以地球聯邦與吉翁公國兩大陣營為靈感設計，並融入科幻機械元素。
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三星 Galaxy S25 Ultra 實機網路曝光，機身依舊方正帶點圓潤
傳聞三星將在 S25 Ultra 融入更多圓滑線條，來改善手感，擔心破壞原本方正的設計語言嗎？S25 Ultra 實機已經在網路曝光，現在就來搶先看吧！
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realme 14 Pro 5G 規格在發表前曝光了
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realme 數字系列機種的更新步調相當快速，繼 realme 13 系列才在台灣上市一個多月，想不到 realme 14 系列的新機現在已經蓄勢待發。
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iPhone 17 Air 厚度可能不到 6mm，並將不具備實體 SIM 卡槽
先前有消息指出 iPhone 17 Air 厚度僅有 6mm，而新的情報則顯示，iPhone 17 Air 有可能還要更薄，但犧牲 SIM 卡槽將是實現輕薄的手段之一。
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OPPO 揭曉新款 Reno 13 系列，同樣選擇搭載聯發科處理器、延續 Reno 12 系列設計風格
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揭曉搭載聯發科天璣 9400 處理器的旗艦手機 Find X8 系列之後，OPPO 隨即也揭曉新款 Reno 13 系列，同樣選擇搭載聯發科處理器，而機身外觀也延續 Reno 12 系列設計風格。
