防水耐摔 AI 導入設計，榮耀 Magic 3 相機設計實機曝光
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10號mix 4
11號三星fold/z flip
12號magic 3
天天都精彩我只是個邊緣人 -
後面的大眼睛讓人感覺一點都不像手機啦!期待實體看看
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一切就在 8 月 12 榮耀 Magic 3發表會 只能說這次相機設計真大更好辨識~
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不只防水還耐摔看來現在的科技真的是越來越發達而且遠遠超出我們的想像
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榮耀再這樣發展下去早晚會出現在美國的制裁名單中猩猩的爺爺還是猩猩
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防水防耐摔，能防過熱嗎？技術成熟是件好事limom life
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感覺以後買手機其實是買一支相機，手機只是配件了。天天好運氣
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這周是新手機發表大爆發嗎 今天小米 明天三星 後天是榮耀 還蠻熱鬧的 榮耀跨引進台灣吧 想看手機大戰
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防水與耐摔設計都算是很實用的功能應該能幫榮耀 Magic 3加些分數
▲ 榮耀正式發出 Magic 3 發表會邀請函，同時發表了新主題曲，在邀請頁面即可收聽。
繼上次在節目中小露了五相機設計，這次榮耀執行長趙明直接將新華社帶進實驗室，展示榮耀 Magic 3 的開發測試，可以看到榮耀 Magic 3 將支援防水，並採用 3D 奈米微晶技術，讓手機玻璃更耐摔，導入石墨烯散熱，並可透過 AI 技術，將 4G、5G 以及 Wi-Fi 技術融合使用。
▲ 榮耀執行長趙明邀請新華社，進入榮耀實驗室展示榮耀 Magic 3 的開發測試。
雖然節目畫面裡，手機的外觀都被完整的遮蔽，不過在網路上卻傳出一張，華為 Magic 3 的背面局部實機照，大圓環的相機設計，非常符合目前網傳彩現圖的外型，不過可惜照片的細節不足，後製拉亮也看不到相機實際的擺設，究竟榮耀 Magic 3 會長什麼樣子？一起期待發表會囉！
▲ 在微博上流傳出一張疑似榮耀 Magic 3 的局部實機照。
▲ 榮耀產品線總裁則在微博，貼出了一張榮耀 Magic 3 的相機介面截圖。
引用來源：GSMArena、趙明微博