榮耀 Magic 3 跑分現身，官方預告搶先看螢幕外觀以及散熱技術
-
-
Magic 3的膠囊型打洞螢幕 讓我想到蘋果瀏海~石墨烯材料應該之後手機惠常看到~
-
這樣看起來沒什麼新奇的
感覺這支重點還是相機 -
這種散熱技術感覺挺不錯的而且效率也很高可惜的是我想應該售價會很不便宜吧要來之前還的要好好考慮一下
-
其實也不知道這些有什麼特別吸引的地方
等發表我只是個邊緣人 -
榮耀手機好像在台灣上市的不多，暫且看看就好了猩猩的爺爺還是猩猩
-
榮耀手機未在台灣上市，感覺散熱技術相當不錯。天天好運氣
-
不引進台灣的手機新聞 有時候連看都不想看 但到最後還是會點進來 真的希望華為代理可以引進榮耀 讓台灣手機市場都一種選擇
-
榮耀在脫離華為之後似乎各項技術如跑分與散熱都沒落下
-
榮耀在台灣的知名度不高，跟華為切割後 可能會比較好賣，有可能進來台灣賣，畢竟華為手機很多人都擔心
榮耀最近公佈了一部短片，預告 Magic 3 將在遊戲性能與散熱上下功夫，我們可以看到榮耀 Magic 3 將採用膠囊型打洞螢幕，並有高曲度的瀑布曲面螢幕，同時在影片中的畫面出現黑色六方晶系的畫面，可能是採用石墨或石墨烯材料來加強散熱。
▲從影片中可以看到，榮耀 Magic 3 將採用膠囊打洞以及高曲度螢幕。
▲ 六方晶系加上黑色配色，很有可能在提示散熱將用上石墨或石墨烯。
另外在 Geekbench 資料庫中，也出現了一款型號 ELZ-AN10 的榮耀新機，相信就是榮耀 Magic 3，處理器型號 SM8350 正是 S888 系列型號，跑出單核 3,556 及多核 10,257 的成績，不過要注意這是 Geekbench 4 的跑分，不是新的 Geekbench 5，另外資料也顯示這支手機搭載 8GB 的記憶體，以及運行 Android 11，詳細資訊一起等發表會揭曉吧！
▲ 應為榮耀 Magic 3 的跑分上線，不過是 GeekBench 4 的成績，不是最新且常見的 Geekbench 5。
引用來源：GSMArena