金立 S8 薄型手機：全金屬 去白帶 加入 3D Touch
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痾這個跟小米4s的外型也太像
背面那logo實在很醜 還不如像小米當指紋辨識
那3D touch按壓相機icon畫面快跟iphone一模一樣啊
還是抄啊 -
還是MTK P10，那X20，p20要到2017了？
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我以為三星出完s7緊接著又出s8
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在不影響收訊能力下，继三星之後又有人打破醜陋的切三段設断設計，讚
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天線看起來是繞了整個被蓋一圈
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設計上和之前自家手機相比有進步了!不過後面那個LOGO真的不用，破壞質感
金立 7mm 薄型 S8：去了白帶、來了 3D Touch
曾經在台灣有點小活躍的金立，由於 4G 頻段水土不服，去年幾乎已經在台絕跡，僅有 M5、M5 Plus 二款大電量手機被引進；不過金立稱會盡量增進 4G Bands 的適用性，未來應該還是有點機會見到它們。本次金立在 MWC 2016 推出的是 S8 薄型手機，規格中等，但就有 7mm 超薄設計、如蘋果 3D Touch 的感壓觸控，以及一片全金屬化的背蓋。特別在於，S8 重新設計了無線天線，因此全金屬背蓋上看不見上下切線的白帶。金立 S8 核心採用 MTK P10 處理器，4G RAM / 64GB ROM，雙卡槽之一可兼用 microSD，遵循了大陸手機常見的 Hybrid sim 設計。相機配置是 1600 / 800 萬畫素主副鏡頭，都支援 AF，而錄影還有全時美顏效果，讓羞羞臉們用靜態和動態紀錄影像時都有更好的臉妝效果。S8 採用 Android 6.0 系統，指紋辨識器位於正面，與 HOME 鍵結合，另有不可拆卸的 3000mAh 電池。
▲ S8 是 7mm 薄型，不過螢幕就一舉放大到 5.5 吋，用的是 1080p FHD AMOLED。
▲ 手機除了薄，也強調窄，機身寬度是 74.9mm，比 iPhone 6 Plus 窄了近 3mm。
▲ 機身大小比 Note 5 略小一點。
▲ 厚度上，S8 比 Note 5 薄了 0.6mm，但在視覺上有更大的差距。
▲ 全金屬背蓋已克服天線問題，上下二部分都不再見到醜陋的白帶。
▲ 白帶依舊會在機底出現，而這邊的設計呢，依舊很有蘋果味。
▲ 主相機為 1600 萬畫素 f/1.8 大光圈。
▲ 螢幕用 1920x1080 AMOLED，色彩非常鮮艷，而自拍相機配備的是 800 萬畫素。
▲ 可感測力道而做不同操作，S8 也稱它叫做 3D Touch，是繼蘋果華為後，第三家用感壓觸控的。
▲ 例如點一下相機捷徑是開啟，重壓不放，則會叫出次目錄，可直接選擇要拍照、錄影或自拍。
▲ 例如在相簿中，點一下看全圖，長按是叫出選單，重壓不放則是直接預覽。
▲ HOME 鍵也整合了指紋辨識器。
這款金屬薄機售價將在 1.5 萬元左右，台灣市場是否引進，仍需看金立在 4G 頻段提供上是否能符合台灣需求，也要再依它們在台長久合作的夥伴 GPLUS 所評估。