小米宣布 12 月 28 日發表會，揭曉小米 12 雙尺寸新機
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S8 Gen1的功耗和熱量都比s888還嚴重
正所謂便宜沒好貨，高通吃了「三星晶片」的2次虧
所以高通在S8 Gen1的下一代處理器才打算重新用回「台積電4nm晶片」
手機是每一個人的生活必需品， 如何買到好手機，就要多參考.比較 -
888發燙造成很多家的主板錫膏脫焊，期盼下一代的有所防備。
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小米這次能不能把溫度壓低，這點有待觀察，也希望小米能做到，到時再看看評測吧
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年底最後就等小米 12 發表會了~到時候來看 小米12~S8 Gen1評測了
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哇喔 小米的速度真的很快 一下就用上 S8 Gen1的處理器了
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快了快了
這次的s8 gen1應該不會讓人失望了吧我只是個邊緣人 -
888之後，搭載3星製造晶片的手機偶個人都會等有沒有重大災情再說猩猩的爺爺還是猩猩
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高通 S8 Gen1處理器明年還會有台積電4奈米代工版本,大家密切關注看小米是否會另有機型採用樓下白目狗愛洘沒時間理牠
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下個星期二就要發表了不曉得這次會帶來多大的驚喜我想應該又是屬於高CP值的好產品
小米正式宣布將在 12 月 28 日，正式發表小米 12 以及小米 12 Pro，並表示兩支手機的定位分別為小尺寸旗艦，以及全能旗艦，除了確定採用高通 S8 Gen1 處理器，根據先前傳言，小米 12 將會擁有一塊 6.2 的螢幕，小米 12 Pro 則大約 6.5 吋。
另外小米也發了一篇文章，大致展示了小米 12 的效能表現，搭載高通 S8 Gen1，小米 12 的超大核心效能比 S888 高了 16%，大核提升 11%，小核更是進步了 34%，另外 GPU 表現上，最高提升了 52%，並且在功耗與性能比上，都有比 S888 更優異的表現。
除了處理器，傳言小米 12 的 50MP 主相機將採用大感光元件，並且具備 100W 的快充以及大電池，另外先前的消息也指出，小米 12 的有線無線快充系統、雙喇叭、線性馬達、支援紅外線等，其他規格也很值得期待。