Sony Z3+ 韌體更新，是否真改善處理器發熱？
-
-
S810 原罪不除 廠商也只能死馬醫
虧待了這隻好手機Fulo say something -
Z3+（石頭火鍋）。冬天吃火鍋，就靠它了
-
過熱降頻，高潮只有一瞬間就沒了...XD，S801也存在同樣的問題，只是熱到什麼程度叫做過熱？難道是手機像烤番薯一樣燙，螢幕突然不見，之後再也叫不醒，這肯定確認過熱...XD。
-
還是去現場實機使用體驗再決定吧
-
以前日劇在下雪的冬天，男主角常會投販賣機，給女主角一瓶熱的罐裝咖啡暖手（女：ありがとう~）
今年冬天，或許會打開Z4玩個幾分鐘，再遞給女主角（女：熱い！） -
我覺得還是要提供一個降頻的優化選項，至少這方法對降溫相對有效。
-
還好是索尼 玩燙淋冰桶兼消暑終於回歸雙喇叭手機了
-
比起M9跟LG的好太多了
而且Z3+可以水冷其他家不行哈哈哈
更新迅速欸真有效率 -
所以還是真的有調降，只是溫度還是會升高，升高趕快拿去沖水我只是個邊緣人
我們先前曾經做過 Z3+ 初步的處理器效能與溫度測試，當時我們看到 Sony 已經有用一些對策來降低手機溫度與提升續航力，不過在頻繁使用狀態下，手機溫度還是頗高。而 Sony 推出這版新的韌體後，處理器發熱是否獲得解決？效能與上一版是不是又有不同？我們用同樣的方式再測試一次。
前情提要：Sony Xperia Z3+ 初探：效能如何？是否過熱？
▲ 在小編測試時，28.0.A.7.24 新版 Z3+ 韌體還沒有開放 OTA 更新，不過已經可以將手機連接電腦，並透過 PC Companion (Windows) 或是 Sony Bridge (Mac) 的方式下載新韌體檔案更新。
更大幅度的動態核心調整
先前我們觀察到，Z3+ 的 S810 處理器，在系統閒置的時候會關閉 2 個 A57 處理器核心，可能是用來省電，但在系統忙碌狀態下又會打開全部的核心；這點與同樣使用 S810 處理器的 HTC One M9 有很大不同，基本上 M9 只要不開啟省電模式，所有八個核心都會持續開啟，只在時脈上做變動。而 Z3+ 更新 28.0.A.7.24 版韌體後，小編打開 CPU-Z，發現在新版韌體中，若系統處於閒置狀態，A57 四個核心會有三個被關閉，再依照系統負載量開啟，可以說是比先前的韌體版本要更為強勢一點；至於這個版本會不會有降頻動作，老實說小編也看過好幾次時脈衝 上 2GHz，詢問 Sony Mobile 的結果，他們也表示並沒有針對 Z3+ 處理器做時脈降頻，所以對降頻很反感的朋友應該可以放心了。
▲ Z3+ 新版韌體的 CPU-Z 資訊，現在可以看到在閒置狀態下有 3 個 A57 核心被關閉。
小編先將手機與電腦連線後，下載新韌體更新並回復出廠狀態，之後下載安兔兔、PCMark、3DMark、3DMark Sling Shot 等效能測試工具，測試過後，使用 CPU-Z 觀看處理器溫度。這邊我們發現一些與上一版韌體比較不一樣的地方是，在效能上面許多跑分軟體的分數都有進步（PCMark 除外），不過處理器溫度並沒有很大的差別，效能變高了，溫度也自然提升一些，並沒有效能增加但溫度降低的情形發生。簡單來說，新版韌體對於處理器降溫並沒 有很明顯的功用。一、效能跑分測試
▲ Z3+ 手機閒置狀態下的溫度，約在 29 - 30 度左右。
▲ 新版韌體安兔兔跑分跑出 52859 分，比起前一版要高。
▲ 不過安兔兔跑分結束後，處理器溫度比起上一版要來得高一些。
▲ PCMark，分數為 4577，比起上一版的 4852 稍低。
▲ 跑完 PCMark，處理器溫度比起上一版低一些，但幅度沒有很大。
▲ 接下來跑 3DMark Ice Storm Extreme，上個韌體只跑出 9376 分，新版韌體卻破表 Maxed out。至於溫度部分，基本上兩個版本之間的處理器溫度相差不大，都差不多是接近 60 度。
▲ 很奇怪的是，小編重複測了幾次 3DMark Sling Shot 這部分，但每次測試完在顯示跑分數據之前，App 都會閃退，因此沒有跑分結果。不過馬上去看處理器溫度，也只比上一個韌體版本高出 2 - 3 度而已，不曉得為何如此。
二、玩 3D 遊戲
與先前的測試相同，我們在 Z3+ 手機上安裝《Marvel Future Fight》這款 3D 遊戲，並且實際玩遊戲 10 分鐘，之後觀察處理器的溫度。▲ 測試的遊戲是《Marvel Future Fight》。
▲ 結果如圖所示，大致上也都與上一個韌體版本差不多，溫度大約在 56 - 58 度，一開始有小衝到 60 度，但很快就降下來。
三、開啟相機
Sony Mobile 透露，新版韌體除了提升效能之外，也在開啟相機導致手機發熱的這個部分做了一些微調，因此可望大幅降低使用相機時的手機熱度。為了探討是否真的有效果，我們採用與上次測試一樣的方法，開啟相機介面 2 分鐘，之後關閉並且觀看處理器溫度。上 一版韌體小編在測試時，發生了手機跳出「裝置溫度升高中」的提示訊息，不過這一次的測試並沒有發生同樣情形，後來開啟 CPU-Z 觀看溫度時，發現數字的差異還蠻大的，上一版韌體大概在 56 - 60 度之間，新版韌體降至 47 - 55 度，可見 Sony 的宣稱不假，相機這部分的發熱程度的確改善不少。
▲ 開啟相機 2 分鐘之後的處理器溫度，比起上一版韌體要下降很多。
結語
Z3+ 的這個新韌體，在我們的第二次效能與溫度測試中，得到了「降溫效果不大」的結論，不過整體效能是有提升的，另外在相機使用的狀況下，新韌體明顯比較不熱， 因此對於用戶來說還是利多。不過 S810 處理器災情頻傳，想要真正降溫可能真的得靠 HTC 的降頻作法才能收到立竿見影的效果，但效能與發熱如何取捨？也是每個廠商大傷腦筋的地方。