測試秀華為 Kirin 9010 真實力，大核同功耗效能落後 S8+ G1 三成
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看得我都快哭了~~~可憐的華為 遙遙領先的落後
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真好
在華為孝子的世界裡
我大S888還是旗艦CPU等級 -
就是陸版的S888，我相信給華為10年用國家的力量可以追的上隔三代來深坑老街大春夯豆腐吃台灣第一好吃的烤臭豆腐喔!
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華為手機很奇妙~全部中國評測都只說優點絕口不提缺點
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再拼幾年還是追不上來
對手實在太強了我只是個邊緣人 -
能效曲線畫出來還輸S865
這真的是5nm製程? 甚至還不如三星10nm的S845
外加良率低到不行，成本很高
如果不是靠補貼
沒有一家企業能這樣玩
效能上不如高通兩年前晶片
微博的科技部落客天天座蘿世先前入手了華為 Pura 70 Ultra，並且對手機進行了測試，結果顯示 Pura 70 Ultra 採用的 Kirin 9010 處理器，最大核心在與高通 S8+ Gen1 的 X2 最大核心相同能耗的狀況下，效能落後了 S8+ Gen1 三到四成，甚至與 S870 的 A77 大核心相比，需要雙倍的能耗才能達到相同的效能水準。根據天天座蘿世的測試，Kirin 9010 的 GPU 效能與前代 Kirin 9000s 相比有進步但差別不大，硬體設計上應該與前代差不多，另外 Pura 70 Ultra 在微博上也出現了螢幕色差的討論，似乎是因為華為混用了不同供應商的面板，但校色方式不一致所導致。不過在 PCMark 電池續航力測試，Pura 70 Ultra 拿到了近 18 小時的成績，算是相當不錯。
良率與成本仍難突破
華為重新推出自家處理器產品讓人驚奇，許多專業分析推測替華為代工的中芯，是以大量 DUV 多重曝光以及蝕刻的方式，讓 7 奈米製程達到帳面 5 奈米製程的效果，儘管功耗很明顯無法突破，Kirin 9000s 和 Kirin 9010 能在這樣的條件作出一定的效能已經是很大的成就。但多重曝光越多次，晶圓的良率有一定的瓶頸，成本也會越來越高，並且也會加速製造機台的耗損，華為也與合作夥伴申請了新專利，想提升良率與降低成本，雖然目前仍能產出晶片，但如果技術沒有辦法持續突破，或者生產成本降不下來，華為的自家晶片能走多久多遠，非常值得觀察。
引用來源：wccftech、天天座蘿世（微博）