華為海思晶片突破障礙?官方微博發預告
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有突破就好
不然會繼續受到限制
加油我只是個邊緣人 -
突破障礙??
看來是被華為找到漏洞了
華為找漏洞的本事真夠強的手機是每一個人的生活必需品, 如何買到好手機,就要多參考.比較 -
到時看看吧,怎樣脫離美國的控制,這點如果能做到算是很厲害
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不可能吧,除非華為是偷了台積電、聯發科、高通他們的技術或員工
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宣傳意義大於現實景況,業界曾評估以大陸現有設備已能生產出5奈米製程只是經驗能力欠缺,尚待假以時日突破樓下白目狗愛洘沒時間理牠
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海思也算是個大研發團隊,甚至很會挖角各處人馬,或許有所突破也不是不可能。
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華為能撐到現在已經很厲害了吧,也不想想華為被這樣抵制,一般廠商哪撐這麼久
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有新突破就要等華為發表 不過華為是真的需要手機晶片~
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晶片畢竟不是一兩年就做得出來現在的技術的,應該還是觀望看看就知道了
華為最近在微博,上傳了一張新的圖片,雖然沒有明確的說明是什麼意思,不過從兩個人偶走向 2022,以及向芯而行的字樣,推測應該與晶片有關,但目前也無法確定是哪一種晶片,比如海思在 2021 年發表了新的 ISP 晶片,過去也傳言過海思正在開發電腦用處理器盤古 M900,華為的新晶片也未必是手機用的產品。
華爾街日報報導,華為過去已經透過旗下哈勃創投基金,從 2019 年起轉投資了中國國內 56 家相關企業,企圖突破美國制裁的限制,華為在去年六月,表示有信心在未來兩三年,突破被美國制裁的技術限制,剛好哈伯創投基金進行的投資,也有近半數是在過去六個月內進行的,可見華為對晶片製造的困境,正在加強力道解決。
引用來源:Android Headlines、中廣電台