不只小米，華為也提出突起前鏡頭的新手機設計專利
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qazwsx74185270(qazwsx74185270) 一般網友
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發表於 2019-05-09 12:37
從 ASUS Zenfone 2 Laser 發送2 樓感覺沒特別好看
但至少比小米的好看多了！啊哼 -
真的比小米好看多了
但是對於突起設計我個人比較不買單就是了 -
這照型我可以,比小米好看太多了,果然研發團隊就是不一樣
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這造型應該是參考MOTO或是美圖的
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這個凸出比較正常一點啊.....小米那個太詭異了喜歡體驗新鮮的產品,將自己的實際使用心得分享給大家參考 歡迎好的廠商合作產品體驗
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要全面屏、不要滑蓋、伸縮鏡頭，或許微微突出露出一點小山丘，也是可以接受啦!!
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雖然比小米還好點，但還是不能接受這種形狀的手機
凸出來一塊像什麼樣啊...手機是每一個人的生活必需品， 如何買到好手機，就要多參考.比較 -
華為的設計還差不多!小米的凸的有點誇張~
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凸出螢幕2021 大PK嗎 千萬不要阿
就在前天，同樣在 WIPO 的專利資料庫中見到來自華為的手機新設計，機身頂端像小山丘似的微微隆起，與方正螢幕中間拉出的空間，就是用來擺放感應器與前鏡頭，因此螢幕可以維持完整的顯示區域，不挖孔也沒瀏海；這設計或許也可以解讀成把本來上面厚厚的機身黑條，從左右二邊往下削，但總之都是一種減少體積、拉高螢幕占比的作法，而且可能還是一種較省事的做法。
上次很多網友都被小米的專利設計給驚嚇到，不過當不只一家品牌提出這樣的設計專利時，這樣的手機要推出到市場，應該也是進行中的事情。現在能做的，就是姑且等等看手機廠商會如何包裝它們；另一方面，小米、華為都有局，下一個蹦出來的會是 OPPO、realme 或紅米嗎？
※ 消息來源：LetsGoDigital