蘋果預計於今年秋季發表 iPhone 17 系列，其中備受關注的「iPhone 17 Air」近日再度曝光假機模型，顯示其可能為蘋果史上最薄的智慧型手機。根據網路爆料客 <a href="https://x.com/intent/follow?ref_src=twsrc%5Etfw%7Ctwcamp%5Etweetembed%7Ctwterm%5E1909245254038888781%7Ctwgr%5Ea074a249707c05ed5d60803eb5a5313db13bc17a%7Ctwcon%5Es1_&ref_url=https%3A%2F%2Fwww.gadgets360.com%2Fmobiles%2Fnews%2Fiphone-17-air-dummy-images-design-specifications-leak-8125553&screen_name=MajinBuOfficial" title="https://x.com/intent/follow?ref_src=twsrc%5Etfw%7Ctwcamp%5Etweetembed%7Ctwterm%5E1909245254038888781%7Ctwgr%5Ea074a249707c05ed5d60803eb5a5313db13bc17a%7Ctwcon%5Es1_&amp;ref_url=https%3A%2F%2Fwww.gadgets360.com%2Fmobiles%2Fnews%2Fiphone-17-air-dummy-images-design-specifications-leak-8125553&amp;screen_name=MajinBuOfficial" >@MajinBuOfficial</a> 分享的圖片，新機外觀設計趨近近期流出的渲染圖，主打超薄機身、扁平邊框與單一主鏡頭設計，市場預期該機型將取代原有的 Plus 版本。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2025-04/10/5815448/eprice_1_6cc069e45f9700591c2afdb1dd7d74d2.jpg" title="iPhone 17 Air 模型曝光 傳將取代 Plus 版本、主打超薄機身設計" alt="iPhone 17 Air 模型曝光 傳將取代 Plus 版本、主打超薄機身設計" border="0" / /><br /> <br /> 從最新流出的模型機圖可見，iPhone 17 Air 採用扁平邊框設計，機背設有一塊寬大的橢圓形相機模組，單一鏡頭位於左側，風格與 Google Pixel 手機相似。雖有傳聞指新機將搭載「攝影控制鍵」，但在此次模型機中尚未見到該設計。<br /> <blockquote class="twitter-tweet"> <p dir="ltr" lang="en">iPhone 17 Air <a href="https://t.co/SxMfuL9WWj" title="https://t.co/SxMfuL9WWj" >pic.twitter.com/SxMfuL9WWj</a></p> — Majin Bu (@MajinBuOfficial) <a href="https://twitter.com/MajinBuOfficial/status/1909245254038888781?ref_src=twsrc%5Etfw" title="https://twitter.com/MajinBuOfficial/status/1909245254038888781?ref_src=twsrc%5Etfw" >April 7, 2025</a></blockquote> <script async src="https://platform.twitter.com/widgets.js" charset="utf-8"></script><br /> <h2>機身厚度僅 5.5mm </h2> 據悉，iPhone 17 Air 機身厚度僅約 5.5mm（不含相機突起），若含鏡頭模組，整體厚度為 9.5mm。從模型機亦可辨識出動作鍵（Action Button）、電源鍵及音量鍵等配置。機身材質預料將採用鈦金屬，提高強度與質感。<br /> <br /> <h2>搭載 A18 或 A19 晶片<span style="color: rgb(51, 51, 51);"> </span></h2> 在硬體規格方面，iPhone 17 Air 預期配備 6.6 吋 OLED 螢幕，支援 120Hz 更新率，前鏡頭將升級為 2,400 萬畫素，主鏡頭則為 4,800 萬畫素單鏡頭設計。處理器方面可能搭載 A18 或 A19 晶片，記憶體則為 8GB，展現蘋果持續強化旗艦機效能的策略。<br /> <br /> <br /> 來源：<a href="https://www.gadgets360.com/mobiles/news/iphone-17-air-dummy-images-design-specifications-leak-8125553" title="https://www.gadgets360.com/mobiles/news/iphone-17-air-dummy-images-design-specifications-leak-8125553" >Gadgets360</a>
從最新流出的模型機圖可見，iPhone 17 Air 採用扁平邊框設計，機背設有一塊寬大的橢圓形相機模組，單一鏡頭位於左側，風格與 Google Pixel 手機相似。雖有傳聞指新機將搭載「攝影控制鍵」，但在此次模型機中尚未見到該設計。
機身厚度僅 5.5mm
據悉，iPhone 17 Air 機身厚度僅約 5.5mm（不含相機突起），若含鏡頭模組，整體厚度為 9.5mm。從模型機亦可辨識出動作鍵（Action Button）、電源鍵及音量鍵等配置。機身材質預料將採用鈦金屬，提高強度與質感。搭載 A18 或 A19 晶片
在硬體規格方面，iPhone 17 Air 預期配備 6.6 吋 OLED 螢幕，支援 120Hz 更新率，前鏡頭將升級為 2,400 萬畫素，主鏡頭則為 4,800 萬畫素單鏡頭設計。處理器方面可能搭載 A18 或 A19 晶片，記憶體則為 8GB，展現蘋果持續強化旗艦機效能的策略。來源：Gadgets360