<a href="https://mashdigi.com/apples-self-made-5g-networking-chip-is-codenamed-sinope-and-will-be-further-used-in-entry-level-ipads-and-new-macbook-models/" title="https://mashdigi.com/apples-self-made-5g-networking-chip-is-codenamed-sinope-and-will-be-further-used-in-entry-level-ipads-and-new-macbook-models/" ><span style="color:#808080;">【此文章來自：Mashdigi】</span></a><br /> <br /> 彭博新聞引述消息人士指稱， 蘋果計畫在傳聞中將推出的輕薄機種<a href="https://mashdigi.com/market-analysis-points-out-that-the-iphone-17-will-use-a-more-complex-aluminum-metal-frame-design-and-the-iphone-17-slim-is-only-6mm-thick/" title="https://mashdigi.com/market-analysis-points-out-that-the-iphone-17-will-use-a-more-complex-aluminum-metal-frame-design-and-the-iphone-17-slim-is-only-6mm-thick/" >「iPhone 17 Air」 (或 iPhone 17 Slim)</a>，以及入門款 iPad 機種採用<a href="https://mashdigi.com/analysts-claim-that-apple-will-use-self-designed-wi-fi-and-bluetooth-integrated-chip-products-in-iphone-17-at-the-earliest/" title="https://mashdigi.com/analysts-claim-that-apple-will-use-self-designed-wi-fi-and-bluetooth-integrated-chip-products-in-iphone-17-at-the-earliest/" >自製 5G 連網晶片</a>，甚至也可能進一步將自製 5G 連網晶片用於日後推出的新款 MacBook 機種。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2024-12/09/5813738/eprice_1_c6d1cc1ed90370355a443fcab62fa363.jpg" title="蘋果自製 5G 連網晶片傳代號為「Sinope」，將進一步用在入門款 iPad、新款 MacBook 機種" alt="蘋果自製 5G 連網晶片傳代號為「Sinope」，將進一步用在入門款 iPad、新款 MacBook 機種" border="0" alt="L apple-store-BKC-Mumbai.jpg" title="L apple-store-BKC-Mumbai.jpg" / /><br /> <br /> <!-- for ePriceTW --> <ins class="adsbygoogle" data-ad-client="ca-pub-9386838430591421" data-ad-slot="7238007871" style="display:inline-block;width:728px;height:90px"> </ins> <script> (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({}); </script><br /> <br /> 在此之前，蘋果已經傳出將在明年春季推出的新款 iPhone SE 採用自製 5G 連網晶片，另外也可能在新款入門 iPad 機種採用相同設計，藉此評估產品實際應用體驗，以及市場整體反饋結果。<br /> <br /> 而彭博新聞取得消息指稱，蘋果的自製 5G 連網晶片將以<a href="https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-12-06/apple-s-modem-chips-pave-way-for-slimmer-iphone-cellular-macs-and-headsets" title="https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-12-06/apple-s-modem-chips-pave-way-for-slimmer-iphone-cellular-macs-and-headsets" >代號「Sinope」</a>為稱。<br /> <br /> 順利的話，蘋果將接續在明年秋季推出的新款 iPhone 17 系列中，進一步將自製 5G 連網晶片用於取代原本 Plus 機種定位的新款「iPhone 17 Air」 (或 iPhone 17 Slim)，透過進一步提高自製晶片應用比例，讓新機可在不犧牲電池容量、相機或顯示螢幕設計情況下，讓機身變得更為輕薄。<br /> <br /> 從目前消息來看，「iPhone 17 Air」 (或 iPhone 17 Slim) 的機身厚度約比現行 iPhone 16 Pro 再少 2mm，亦即可能將機身厚度控制在 6.25mm。目前的 iPhone 機種之所以厚度增加，主因在於採用更大電池容量設計，同時包含相機與 Face ID 系統元件都讓機身厚度變得明顯，同時也相對增加機身重量。<br /> <br /> 除了將自製 5G 連網晶片用在接下來將推出新品，蘋果預期也會將此晶片用在新款 MacBook 機種，使其能像目前 Qualcomm 推動的 Windows on Snapdragon 機種，可藉由內建 5G 連網晶片隨時上網，甚至蘋果傳聞將推出的螢幕可凹折 iPhone 機種也可能以自製 5G 連網晶片，並且在接下來的發展過程逐步減少使用 Qualcomm 提供 5G 連網晶片。<br /> <br /> 在接下來的發展規劃中，蘋果最終可能將自製 5G 連網晶片與其設計的處理器整合，藉此進一步縮減裝置內佔用空間，甚至也能讓電量消耗控制最佳化。<br />
彭博新聞引述消息人士指稱， 蘋果計畫在傳聞中將推出的輕薄機種「iPhone 17 Air」 (或 iPhone 17 Slim)，以及入門款 iPad 機種採用自製 5G 連網晶片，甚至也可能進一步將自製 5G 連網晶片用於日後推出的新款 MacBook 機種。
在此之前，蘋果已經傳出將在明年春季推出的新款 iPhone SE 採用自製 5G 連網晶片，另外也可能在新款入門 iPad 機種採用相同設計，藉此評估產品實際應用體驗，以及市場整體反饋結果。
而彭博新聞取得消息指稱，蘋果的自製 5G 連網晶片將以代號「Sinope」為稱。
順利的話，蘋果將接續在明年秋季推出的新款 iPhone 17 系列中，進一步將自製 5G 連網晶片用於取代原本 Plus 機種定位的新款「iPhone 17 Air」 (或 iPhone 17 Slim)，透過進一步提高自製晶片應用比例，讓新機可在不犧牲電池容量、相機或顯示螢幕設計情況下，讓機身變得更為輕薄。
從目前消息來看，「iPhone 17 Air」 (或 iPhone 17 Slim) 的機身厚度約比現行 iPhone 16 Pro 再少 2mm，亦即可能將機身厚度控制在 6.25mm。目前的 iPhone 機種之所以厚度增加，主因在於採用更大電池容量設計，同時包含相機與 Face ID 系統元件都讓機身厚度變得明顯，同時也相對增加機身重量。
除了將自製 5G 連網晶片用在接下來將推出新品，蘋果預期也會將此晶片用在新款 MacBook 機種，使其能像目前 Qualcomm 推動的 Windows on Snapdragon 機種，可藉由內建 5G 連網晶片隨時上網，甚至蘋果傳聞將推出的螢幕可凹折 iPhone 機種也可能以自製 5G 連網晶片，並且在接下來的發展過程逐步減少使用 Qualcomm 提供 5G 連網晶片。
在接下來的發展規劃中，蘋果最終可能將自製 5G 連網晶片與其設計的處理器整合，藉此進一步縮減裝置內佔用空間，甚至也能讓電量消耗控制最佳化。