Broadcom currently supplies over 300 million Wi-Fi+BT chips (hereafter referred to as Wi-Fi chips) per year to Apple. However, Apple will rapidly reduce its reliance on Broadcom. With new products in 2H25 (e.g., iPhone 17), Apple plans to use its own Wi-Fi chips, which will be…
日前除了指稱蘋果計畫在 2025 年推出的第四代 iPhone SE 率先採用自製 5G 連網數據晶片，市場分析師郭明錤稍早更指稱蘋果也有意將原本仰賴博通提供的 Wi-Fi 與藍牙整合晶片改為自有設計產品。
郭明錤指出，目前博通每年約向蘋果供應約 3 億組以上 Wi-Fi 與藍牙整合晶片，但接下來蘋果將有意開始降低仰賴博通供應比重，有可能會在明年計畫推出的 iPhone 17 採用自行設計的 Wi-Fi 與藍牙整合晶片產品。
而郭明錤更指出蘋果自行設計的 Wi-Fi 與藍牙整合晶片將以台積電 N7 製程生產，並且將加入支援 Wi-Fi 7 連接規格，最快預計會在 2025 年下半年用在新機，並且計畫以 3 年時間全面將其使用博通提供晶片的產品，全面改為自行設計晶片，藉此減少對外仰賴關鍵元件供應比重。
至於市場目前傳出蘋果自行設計的 5G 連網數據晶片，最快會在明年春季推出的第四代 iPhone SE 採用，之後也會廣泛應用在更多機種，例如 iPhone 17 系列，藉此降低對 Qualcomm 提供數據晶片仰賴比重。
另外，進一步提高晶片自行設計比重，將有助於蘋果把更多關鍵功能整合在自有 處理器設計，如此一來不僅能簡化產品結構，同時也能在產品設計有更高自主規劃彈性。