蘋果在今年的 iPhone 16 系列上，推出了 A18 與 A18 Pro 兩款產品，除了 GPU 以及快取記憶體不同以外，蘋果官方表示兩款處理器平台的 CPU 及 NPU 部分相同，也引起 A18 是不是 A18 Pro 鎖核心而來，最近有半導體分析機構用 X 光窺探了兩款平台的內部，發現設計大有不同。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2024-10/04/5812752/eprice_1_77ef3efbf258f4bdb1f62ffdeaee2c3d.jpg" title="A18 是 A18 Pro 鎖核版？X 光照揭曉兩款處理器是不同產品" alt="A18 是 A18 Pro 鎖核版？X 光照揭曉兩款處理器是不同產品" border="0" / /><br /> <br /> 晶片代工不存在 100% 良率的產線，除了不能用的廢品，成品之間也有高低不同的品質，次級品能用但可能會有效能或者功耗控制較差的狀況，電腦處理器廠牌如 AMD 以及 Intel，將次級品做核心封印等處理，重新包裝成較低階的產品推出，減少生產成本同時兼顧低價產品市場的做法十分平常。<br /> <br /> 蘋果在發表 iPhone 16 系列時便表示，兩款處理器平台的 CPU 及 NPU 架構相同，只差在快取記憶體容量不同，並且 A18 Pro 擁有 6 核心 GPU，A18 則只有 5 核心 GPU，讓不少網友猜測，A18 是否其實是 A18 Pro 的次級品變身而來。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2024-10/04/5812752/eprice_1_9a7c33cbba647822b908ef785cdc8d68.jpg" title="A18 是 A18 Pro 鎖核版？X 光照揭曉兩款處理器是不同產品" alt="A18 是 A18 Pro 鎖核版？X 光照揭曉兩款處理器是不同產品" border="0" / /><br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2024-10/04/5812752/eprice_1_56fe39dffa8b676a89e9b21284f2643a.jpg" title="A18 是 A18 Pro 鎖核版？X 光照揭曉兩款處理器是不同產品" alt="A18 是 A18 Pro 鎖核版？X 光照揭曉兩款處理器是不同產品" border="0" / /><br /> ▲ Chipwise 公布的 A18（上圖）與 A18 Pro（下圖）的 X 光照。 <br /> <br /> 荷蘭半導體產業分析機構 Chipwise 將 A18 Pro 以及 A18 放到了 X 光機下，透過 X 光照可以看到，蘋果 A18 Pro 與 A18 內部乍看佈局非常類似，但 A18 Pro 的 105mm^2 尺寸明顯比 A18 的 90mm^2 還要大，已經可以確定兩款處理器平台是不同的產品。<br /> <br /> 再細看內部，除了如蘋果所稱，在 CPU 以及 NPU 核心部分設計相同，A18 Pro 因為快取記憶體容量更大，所佔的面積規模也更大，並且可以看到 A18 Pro 擁有 6 個 GPU 核心，A18 的第六個核心位置空白，GPU 的規格差異確實是硬體造成，並不是用韌體鎖核心。<br /> <br /> <img src="https://timgm.eprice.com.tw/tw/mobile/img/2024-10/04/5812752/eprice_1_0b5577f1fd19aee2a2bdf443aedd056f.jpg" title="A18 是 A18 Pro 鎖核版？X 光照揭曉兩款處理器是不同產品" alt="A18 是 A18 Pro 鎖核版？X 光照揭曉兩款處理器是不同產品" border="0" / /><br /> ▲ 科技 YouTuber High Yield 製作的 A18 Pro 與 A18 處理器解析對照圖。<br /> <br /> 過去幾年蘋果在發表會上，都會打出新處理器尺寸變小且擁有多少電晶體，但今年卻隻字未提，High Yield 揭曉 A18 系列採用的台積電 N3E 製程，電晶體密度並不比 A17 Pro 採用的 N3B 高，因此 A18 Pro 為了塞入更多電晶體，使的面積略比 A17 Pro 的 103.8MM^2 增加，因此蘋果才沒有提。<br /> <br /> <br /> 引用來源：<a href="https://chipwise.tech/our-portfolio/apple-a18-a18-pro-die-shot/" title="https://chipwise.tech/our-portfolio/apple-a18-a18-pro-die-shot/" >Chipwise</a>、<a href="https://x.com/highyieldYT/status/1841074082898452538" title="https://x.com/highyieldYT/status/1841074082898452538" >High Yield</a>、<a href="https://wccftech.com/a18-pro-die-size-bigger-than-the-a17-pro-slc-cache-bigger-than-a18/" title="https://wccftech.com/a18-pro-die-size-bigger-than-the-a17-pro-slc-cache-bigger-than-a18/" >wccftech</a>
晶片代工不存在 100% 良率的產線，除了不能用的廢品，成品之間也有高低不同的品質，次級品能用但可能會有效能或者功耗控制較差的狀況，電腦處理器廠牌如 AMD 以及 Intel，將次級品做核心封印等處理，重新包裝成較低階的產品推出，減少生產成本同時兼顧低價產品市場的做法十分平常。
蘋果在發表 iPhone 16 系列時便表示，兩款處理器平台的 CPU 及 NPU 架構相同，只差在快取記憶體容量不同，並且 A18 Pro 擁有 6 核心 GPU，A18 則只有 5 核心 GPU，讓不少網友猜測，A18 是否其實是 A18 Pro 的次級品變身而來。
▲ Chipwise 公布的 A18（上圖）與 A18 Pro（下圖）的 X 光照。
荷蘭半導體產業分析機構 Chipwise 將 A18 Pro 以及 A18 放到了 X 光機下，透過 X 光照可以看到，蘋果 A18 Pro 與 A18 內部乍看佈局非常類似，但 A18 Pro 的 105mm^2 尺寸明顯比 A18 的 90mm^2 還要大，已經可以確定兩款處理器平台是不同的產品。
再細看內部，除了如蘋果所稱，在 CPU 以及 NPU 核心部分設計相同，A18 Pro 因為快取記憶體容量更大，所佔的面積規模也更大，並且可以看到 A18 Pro 擁有 6 個 GPU 核心，A18 的第六個核心位置空白，GPU 的規格差異確實是硬體造成，並不是用韌體鎖核心。
▲ 科技 YouTuber High Yield 製作的 A18 Pro 與 A18 處理器解析對照圖。
過去幾年蘋果在發表會上，都會打出新處理器尺寸變小且擁有多少電晶體，但今年卻隻字未提，High Yield 揭曉 A18 系列採用的台積電 N3E 製程，電晶體密度並不比 A17 Pro 採用的 N3B 高，因此 A18 Pro 為了塞入更多電晶體，使的面積略比 A17 Pro 的 103.8MM^2 增加，因此蘋果才沒有提。
引用來源：Chipwise、High Yield、wccftech