明年 iPhone 傳繼續採用高通的通訊晶片,自製通訊晶片開發進度受阻
-
-
還是告來告去比較有趣一些 和解就沒戲看了
-
2023年沒辦法實現就2024去完成我只是個邊緣人
-
高通在行動通訊上的專利當真無人能敵,連蘋果這麼有資源的公司也必須要向高通買猩猩的爺爺還是猩猩
-
反正還是用高通通訊晶片較穩 看來蘋果自家通訊晶片看來還有一段路要走~
-
蘋果原來還不是無敵的阿
基本的通訊晶片都做不好
-
商場上沒有永遠的敵人,也沒有永遠的朋友,就是互利互益,看價錢談得攏不攏
-
高通也不是省油的燈,自製通訊晶片真那麼簡單也不會搞到要跟高通上法院,蘋果還是乖乖付錢啦。來來來過來過來
-
所以每次看到果粉酸民在噴高通時,我都會想笑,因為無知的人太多了
-
除非有突破性的技術及專利,不然蘋果想擺脫高通也不是簡單的事~
原本傳言蘋果計劃讓 2023 年 80% 的 iPhone 將用上自製的通訊晶片,剩下的 20% 則繼續由高通提供,不過彭博社記者 Mark Gurman 最近透露,明年高通仍然將繼續提供絕大部分的 iPhone 通訊晶片。
彭博社年初曾報導蘋果在通訊晶片的開發原型上遇到過熱問題,看樣子蘋果目前還仍未能解決。高通雖然供應 iPhone 通訊晶片多年,但雙方曾互槓告上法庭在 2021 年雙方終於達成和解,終止了多年的法律戰,並達成專利授權以及供應上的合作。
引用來源:彭博社