歷經雷霆天劫的 iPhone 究竟... ！？
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工具人的狂想曲（http://diabloii.pixnet.net/blog）
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請黑手大大收下我的膝蓋，專業中的專業。天天好運氣
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機主是選購非原廠電池嗎要不然這麼嚴重的事故應該找原廠維修究責
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太強了
除非要救資料
不然一般人都直接拿去報廢了吧 -
這樣的慘樣還能救回來真的是無敵中的無敵！
厲害！100分了！ -
看過樓主數篇文章了 只能說您是神人啦
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手機變成這樣基本上都是心死
不過這樣也可以修.......太神了吧
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修不修？不修！
幹不幹？幹！
好，這支手機我命他為Phoneix -
佩服佩服，施主到底如何弄成這種狀態？最後施主該花多少銀兩才能抱回火燒雞？
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沒有相當經驗者勿對手機自行DIY,以免損耗金錢時間!讀者們可以藉此理解手機嚴重損壞需要維修的精彩處理過程樓下白目狗愛洘沒時間理牠
有沒有修的必要，一句話：沒有！
那要不要幹：要！
助人渡劫為快樂之本嘛！
可以從下圖中看到，內部的 SIM 卡已經溶解噴出，形成一個九塊肌
因為卡拖還沒抽出來，所以主板根本卸不下來，第一要事就是下卡拖，先將九塊肌剪掉
再使用打磨機開到最大轉速，將鐵殼打磨開
反正這個卡糟是一定要爆廢的，拆下來長怎麼樣，壓根就不重要....
可以看到卡糟的六根引腳
台灣大哥大的 nano SIM 真耐操啊...484
這個不管它，泡在分解劑中就好了
接者除了要下主機板外，還包含了，不能觸碰到有機溶劑的，全都要卸下來，否則到時候就要再渡一次水劫了
主機板卸下來以後，背面長這樣，聽說施主有給原廠看過？說只要換卡糟就會好？（你出來我保證不打死你）
這個不曉得是碳，還是.........
上半截看起來好一些，沒那麼嚴重
需要卸除的部份，不能進水的收音、擴音、閃光燈、震動器等等
一日特調！去吧～～超音波洗靜機
SIM CARD 分解的差不多了
將分解完的部份擦掉，就留下卡片本體（供電、時鐘、復位、編程、寫入、接地）
卡片的六根引腳就差不多是這樣了，估計施主已經換卡了，這個錶框留做紀念
接者開始將金屬蔽避板與外部一些石墨貼去除了
既然都經歷天劫了，熱風槍這種 350 度的小打小鬧，肯定不放在眼裡
主機下半截基頻供電、主副射頻處理器，看起來碳化了....
主機板正面下方，基頻處理器、高中低頻功放集成處（好像比後面好一點....）
燒傷了怎麼辦？國小都有教過！
沖． 脫． 泡． 蓋．送
主板就先讓它泡者吧，機殼取出風乾，並且將上半截零件裝回
主板卡糟將它完整取下，表層估計有傷，這種傷痕估計不是燒的，應該是被「撐」開的
補上適量絕緣膠，盡可能厚一些，因為太低的話，新的卡糟上去會榻下來，最後裝機會導致卡拖無法正常密合，其它處用烙鐵拖錫即可
單板觸發後，電流再 300MA 被下拉到 100MA 左右，接電腦強制進入回復模式，但是序號欄位是＂無序號＂，代表 CPU 有認到 NAND FLASH ，但無法透過 I/O 讀取得該機序號
這樣解釋好了，所謂的回復模式是寫入在 NAND FLASH 的底層，如果用安卓機來講的是就是指 Recovery mode ，既然是 Recovery mode 那就代表是有讀取到 NAND 才有可能進來，所以正常的回復模式是必需顯示序號的！
但是如果進入的 DFU 模式（Device Firmware Upgrade），那就不會顯示序號，因為 DFU 模式是在 CPU 的底層，相對高通安卓機來講的是就是指 9008 模式，在這個模式底下，是不讀取 ROM 與 RAM 的，所以不帶序號為正常
所以目前知道的就是，主機板要修，硬碟可能故障要換，卡糟廢了必定得換，前一手施主有說面板有問題，所以面板也得換，電池爆炸換是必需的，施主準備了一顆給我，但這顆是 6S 的，還是得再換一顆匹配的型號，掐指一算的必要都沒有，先不提工錢，光成本就不合算了Orz
一個面板大概也要七八百，一個電池四百多，一顆硬碟大概六百，一個卡拖、一個卡槽大約二百五，運費在算個二百塊，就二千二百五，這還不含主機板維修的耗材與工錢
主機板先曬一邊，風乾後的機殼內部刷洗一次（棉花也要錢啊，有機溶劑也要錢啊）
亮到反光了 A_A
把下半截的零件裝回去了
因為 NAND FLASH 讀不到序號，所以再將該晶片取下
再測量主機時，發現 NAND 的 C5 腳位呈現開路，該腳位中間經過一顆電阻，並且直通 CPU
為了確定是電阻的問題，還是處理器問題，這時將主機板外鐵架剪開，發現裡面也是焦的－＿－
該電阻 R0608 為 100Kohm 的上拉電阻，此信號為 AP_TO_NAND_ANC1 的信號，無此電阻會造成電位懸空，無法識別正確的FLASH，自然也就讀取不到序號
從電阻端也只能測到 1.8V 的電壓，測不到另一端的信號，代表該線路從 CPU 底下就呈現開路，所以又將 CPU 分層取了下來
將主機板清理乾靜
檢查 PCB 板上 AP_TO_NAND 的信號線後，發現該線路並沒有斷開，可能是渡劫時高溫虛焊等等可能性
將處理器的環氧樹脂與高溫錫清理乾靜
A8 處理器的 Package on Package 封裝，一般俗稱蜂窩糟中層孔，因環氧樹脂注攝時會流到內部中層孔，所以洞內必需清理乾靜
處理器下層植錫
處理器蜂窩糟中層灌錫
處理器上層（記憶體）植錫
最後將 上、中、下層與新的卡糟，一併全數回焊於主機板上！
讀卡、收工～～自己動手，豐衣足食！