Touch ID 配置在機背？新一代 iPhone 設計圖曝光
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如果可以鑲嵌在LOGO的話應該更美觀欣賞各家旗艦
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朋友就是設計i8主機板的，他說他自己會買這隻，看來的確值得期待！跟粉絲講道理不如去對牛彈琴
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很多人都在等............只要是好的產品都值得讚賞 不論任何品牌三星除外
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每個人都在問我到底還在等什麼
等到春夏秋冬都過了難道還不夠
其實是因為我的心有一個哀鳳
等待拿走的人把它還給我只要是好的產品都值得讚賞 不論任何品牌三星除外 -
那鏡頭位置越來越醜終於回歸雙喇叭手機了
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所以現在手機幾乎都不設計顏質了？！
反而是大陸手機做的比較好看呢 -
哎呀~~~旁邊的印章好像是中文字喔~
Sonny Dickson 公布的設計圖疑似是新一代 iPhone (傳聞型號是 iPhone 8 或 iPhone X) 的機殼樣式，可以發現有寫到尺寸是 149.501 x 72.497，這個尺寸數據介於 iPhone 7 (138.3 x 67.1) 和 iPhone 7 Plus (158.2 x 77.9 ) 之間。還有，設計圖中可發現將會採用雙鏡頭設計，然後排列方式從 iPhone 7 Plus 的橫向改為直向。
不過上述的相關資訊並不是此設計圖的最大亮點，最值得注意的地方是機殼的 Apple logo 下方有一個圓形開孔，而它有可能是 Touch ID 的位置。先前有傳聞指出， iPhone 8/iPhone X 正面將移除 Home 鍵設計，然後 Touch ID 機能將會與螢幕面板整合在一起。不過相關消息指出整合在螢幕面板中的指紋辨識解決方案還不夠成熟，因此 Apple 有可能被迫依然要採用實體的 Touch ID 配置，但它的位置可能會被移動到機背上。
不過大家也不用急著就對這樣的設計方式下定論，因為先前就有傳聞指出 Apple 針對 iPhone 8/iPhone X 打造了許多不同樣式的原型機種，目前也許還沒有正式決定到底要採用哪一種設計樣式，因此這邊看到的設計圖可能只是 的 iPhone 8/iPhone X 設計選擇之一，不代表 iPhone 8/iPhone X 最終發表時會採用這樣的設計方式。
消息來源：Twitter (Sonny Dickson)、Techcrunch