疑似下一款 ROG Phone 背蓋設計曝光，名稱可能會跳過數字「4」
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真快又要出新機，才剛覺得3代出沒多久而已，時間過得真快，就看到時有甚麼黑科技了
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ROG Phone 5 ，你確定要用高通s888嗎??
高通s888就是用了便宜的「三星5nm晶片」，所以導致翻車(高功耗、高熱、降頻)手機是每一個人的生活必需品， 如何買到好手機，就要多參考.比較 -
個人是不相信這些迷信 年輕人應該也沒在信這套 不就是手機嗎 不過台灣人應該還是不少人相信這些吧
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少了一顆配件專用的 LED，ROG 的標誌也閃去角落了
不玩燈效了嗎？佛曰不可說 -
其實就是名稱而己，但如果真的忌諱的話，號碼跳過也不會影響。eprice超佛心的
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現在人應該很少人會忌諱號碼了吧...(除非老一輩的)
但老一輩的對於ROG Phone應該也是興趣缺缺吧，畢竟外型太殺多人用的手機，並不一定是好手機，請別強迫他人用跟你一樣的手機，因未必適合。 -
建議可以沿用s865+ 然後把錢省下來 將鏡頭規格技術弄好一點...以往ROG 的鏡頭成像 ... 嗯~~~~
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預計搭載S888 不過最近S888不是狀況很多嗎?
這樣真的不會有問題嗎? -
別呀!!!S888超雷的~~安卓旗艦今年別玩了，米11跟iQoo7都有過熱耗電的問題。三星工藝，害人不淺。
華碩日前透露將再次與騰訊合作，預計推出下一款 ROG Phone 後，微博隨後曝光疑似第四款 ROG Phone 外觀設計，其中機身背面出現「05」字樣，或許暗示下一款 ROG Phone 將會跳過數字「4」命名，而會以 ROG Phone 5 為稱。
▲(圖／擷自微博頁面)
目前仍無法確定下一款 ROG Phone 命名方式，但如果確定避開數字「4」，或許與華人市場忌諱數字「4」的諧音影響有關。
至於新機背蓋幾乎延續 ROG Phone 3 設計風格，但顯然少了過往 ROG Phone 系列在背蓋採用玻璃開孔散熱設計。同時，側面下緣則是增加一組疑似紅色按鍵設計，不確定是作合用途，但有可能與遊戲應用有關，或許可讓使用者更快進入遊戲介面。
而機身依然保留機身側面充電設計，但不確定是否針對過往機種搭載的虛擬 L、R 按鍵再次調整。
處理器規格方面，預期搭載 Qualcomm Snapdragon 888 處理器，至於記憶體、儲存容量等規格則還無法確認，但依照中國地區認證文件顯示，新款 ROG Phone 將搭載 6000mAh，同時華碩依然提供 60W 或 65W 快充充電器。
從先前預告內容出現的白羊座星象排列顯示，或許意味新款 ROG Phone 將以希臘神話「Aries」作為產品代號，藉此呼應本身旗艦遊戲手機定位。另外，從牡羊座對應月份介於 3 月至 4 月間，意味華碩今年將會以更快時間推出新款 ROG Phone。