華碩 ZenFone 7 Pro 拆解影片，相機模組設計有新意
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ZenFone 7 Pro 拆解影片 有種新奇的感覺 很有趣
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good phone but little bit expensive, for me IPS screen is much better
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現在翻轉鏡頭好像已經變成ZenFone的主力了 上一代跟這一代都是這樣用的 其實這樣好處也很多說好想買手機~~~~~~~~~~~
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至少看起來華碩不是塞了一堆有的沒的，才讓手機這麼重
那顆電池看起來好厚好大，可惜沒有拆開翻轉模組佛曰不可說 -
所以很好拆嗎
但這樣的設計零件維修會貴嗎我只是個邊緣人 -
ZenFone 7 Pro的相機模組應該是這次的創新，維修的技術更難了。天天好運氣
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翻轉鏡頭 真的很實用 在新的ZF7有保留這功能覺得很棒
果然研發團隊很用下 主機板用成兩片的設計 塞更大顆電池 5000大電量 真的很爽 用一整天不用充電的 -
有時候也會看這種拆機視頻 尤其是手機跟筆電 不過手機體積特別小 拆機跟組裝要特別小心
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ZenFone的特色翻轉鏡頭，已經變成代名詞了
從 PBKreviews 發表的 ZF7 Pro 拆解影片來看，或許是因為手機沒有強調防水，ZF7 Pro 拆解上面並不是十分困難，玻璃背板用熱風槍吹一下就可以撬開；只是手機內部有非常多的螺絲跟纜線連接器，因此在拆解時也是要特別留意。
ZenFone 7 Pro 比較特別的是在相機模組部分，先前 ZF6 是將用來翻轉鏡頭的馬達設置在鏡頭模組的旁邊，而這一次 ZF7 拆解卻沒看見這個馬達，因為馬達已經整合在相機模組內側。先前華碩在發表 ZF7 的時候有提到，因為 ZF7 的三鏡頭模組重量更重，因此使用了新的步進馬達；雖然新的馬達比起舊款體積小了 40%，不過由於三鏡頭模組佔的空間更大，因此華碩可能是為了不要讓馬達佔據寶貴的機板空間，乾脆就把馬達放在相機模組內。
▲ 步進馬達這一次整合在鏡頭模組內。
另外，這一次 ZF7 依舊採用了層疊式雙機板設計，由兩個小型的主機板疊在一起，而不是一張大型機板；這樣可以讓機板的空間變小，用來放置更大的電池容量。此外在拆解 ZF7 時，也可以看到處理器的上方與下方都有導熱銅片的設計，不過與 ROG Phone 3 那個巨大的銅均溫板相比，ZF7 的尺寸就小了許多；畢竟雖然兩款都是旗艦手機，但 ROG Phone 3 更需要維持長時間的高處理器時脈，因此在散熱上會下更多工夫。
▲ 採用層疊式雙機板設計，可以節省內部空間。
▲ 把內部零件拆卸後，可看到一片銅均溫板，不過尺寸比起 ROG Phone 3 還要小。
▲ ZenFone 7 Pro 的拆解影片。
引用來源：GSM Arena