ROG Phone 3 拆解，揭曉手機散熱秘密武器
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用物理方式3D 液態均溫板來散熱 多少還是有效果的
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這塊3D 液態均溫板真的有大塊，可見華碩在散熱方面下重本
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ROG手機 華碩真的做得不錯 看來旗艦手機黑科技輸人 但競技手機卻做得不錯唷好想買手機~~~~~~~~~~~
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「JerryRigEverything 也說，ROG Phone 3 的 3D 液態均溫板是他看過面積最大的」
可見得ASUS ROG在散熱方面有多麼的努力手機是每一個人的生活必需品， 如何買到好手機，就要多參考.比較 -
這次介紹有散熱部分真的很不錯，很詳細看到細節部分很用心，很符合遊戲機需要的規格，華碩很努力喔
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散熱方面感覺做得還不錯，華碩手機越來越好了。eprice超佛心的
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我真的好害怕這個站網友的留言，好像殭屍...。 害我漸漸的不敢往下拉了 :S喪屍網站
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看過很多人拆了 華碩確實一年比一年用心 裡面還有專屬的ROG外觀的NFC晶片 XD~ 最主要還是那大大的散熱鰭片 算是目前最大的~ 至於ZF7 會不會也維持不錯成績 要看看 外觀變動滿多的 其實不好說~ 畢竟又分兩版本 可能PRO會維持ZF6的設計 非PRO就沒 畢竟那設計 問題就是重量跟核心架構很難平衡跟減輕整體重量~我是隻熱愛3C的海豹，配戴戰力指數儀是我的招牌~!!
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ROG3的充電維持30W相對的比較遜色了...更何況ROG3的電池這麼大顆6000毫安...要充滿電真的是煎熬 @@
JerryRigEverything 在影片中表示，ROG Phone 3 的背板還算容易拆解，只要用熱風槍軟化膠水就可以拆下；拆下後可以看見背面右側有很大一塊金屬散熱片，搭配玻璃機殼上面的透氣小孔，可以將手機內部熱氣散出；而這個金屬散熱片下面就是 S865+ 處理器的部分，兩者之間也上了散熱膏，散熱工作做得很確實。
▲ 金屬散熱片與下方的處理器之間上了散熱膏
另外，在將所有零組件拆下來以後，可發現手機中央有一塊面積非常大的銅片，幾乎佔滿整台手機的面積，它其實是 ROG Phone 3 全新設計的 3D 液態均溫板，這個空心的銅片內有液體，在吸收處理器或其他零組件的廢熱後，液體會蒸發變成氣體，然後散佈到均溫板四周並冷凝成液體，形成一個熱循環，讓處理器發出的熱能能夠快速散佈到手機四周，不會滯留在處理器上造成過熱。而 JerryRigEverything 也說，ROG Phone 3 的 3D 液態均溫板是他看過面積最大的。
▲ 拆下螢幕後，可看見手機中央有很大一塊銅片，就是 3D 液態均溫板。
▲ 實際割開均溫板，可發現它是空心的，裡面還含有液體。
JerryRigEverything 最後認為，華碩在 ROG Phone 3 上面的確做了很實用的改進，他認為這是華碩目前最好的 ROG 手機，他很期待未來華碩的下一代 ROG Phone 會是什麼樣子。