結構工程大考驗!ASUS ZenFone 6 手機設計故事分享
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一個面向大市場的產品在底定發表前一定是經過設計群們無數發想與諸多模型來試出最終合意的方案,尤其zf6又跟上一代的設計有著很多差異的元素,層疊式機板大該是出自自家的景碩,值得拍拍,在載板這塊技術越來越好也助益到母公司。
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不錯不錯 這次讓我給華碩一個肯定 滑蓋版本我不愛 這版本可以接受 不過還是希望可以延發更快的充電功能 陸廠已經起跑太快了
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這電池容量很可以啊!螢幕也是無瀏海挖洞的!給華碩工程師拍拍手~
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真的有往power user方向的感覺!越來越有高階旗艦機的氣勢
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設計很棒,也真的用心,希望良率能高過其他的廠牌,國貨的希望。
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空充18W我覺得行,但沒有無線充電,我不能忍努力賺EP
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這次的設計與規格可以看出華碩想突破手機業務困境,有自己的特色(翻轉鏡頭),良好的規格(5000mAh大電量,高通s855...等),不會太貴的售價,國產品牌手機唯一希望,加油!!!失敗為成功之母
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說真的手機厚一點我是沒差
快衝大電量才是重點
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多年來,一直再找旗艦型又有5000 mAh 的大電池,就這一支符合我心意。
這次的ZF6真的不錯看!