堅持做到好！執行長分享 ASUS ZenFone Zoom 設計故事
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Zoom要當系列嗎
華碩還蠻敢花的啊 -
除非未來光圈值有解, 單靠光學變焦吸收力還是有限的...
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除非未來光圈值有解, 單靠光學變焦吸引力還是有限的...
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的確，從不少樣張當豬可以看到，這個光學變焦，犧牲了光圈，雖然有OIS，但是仍然無法補足光圈太小的事實。夜間成像品質，仍舊無法與一線安卓手機看齊，期待會有下一代
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說好的做好做滿呢？
我上星期有去Zenfone Zoom千人體驗嘉年華試用，總覺得成像普通，而且相機程式穩定性不夠努力賺EP -
期待Zenfone Zoom二代
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Htc可不可以多學學
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值得鼓勵
但希望第二代光圈能變大就完美了
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無論手機的相機號稱有多讚，依然不入我的法眼，我寧願帶著相機拍照。
我還是比較想要一支沒有相機功能的智慧型手機。
ZenFone Zoom 開發甘苦經驗談
華碩今年可說是靠 ZenFone 系列撐出一片天，從去年到現在，光是台灣的 ZenFone 銷售量已經破了三百萬台，原因除了 ZenFone 系列款式相當多以外，也一直固定走中低價位的高性價比路線，幾乎所有的款式都設定在萬元以下的價位，讓消費者在不景氣的年代也能輕鬆買到。不過，最近才在台灣上市的 ZenFone Zoom，卻打破了 ZenFone 系列一向以來的萬元以下價位，直接開出 13,990 / 15,990 元的建議售價，不少網友認為價位太高；不過 ZenFone Zoom 做為華碩第一款內建三倍光學變焦鏡頭的智慧手機，關於它的定位與設計，華碩都有不少故事。
在 12 月 1 日的 ZenFone 千人體驗會之前，小編有機會前進華碩關渡總部，專訪了華碩執行長沈振來（Jerry）以及 ZenFone Zoom 的研發團隊主要成員，談談 ZenFone Zoom 開發過程的心路歷程。
▲ 華碩執行長沈振來（右四）與 ZenFone Zoom 研發團隊主要成員。在華碩內部，整個負責 ZenFone Zoom 開發的團隊總共有 200 - 300 人之多，而光是研發相機的 RD 就是一般專案相機部分人數的五倍。
開發難度高、成本更高
專訪一開始，Jerry 就針對 ZenFone Zoom 開發的構想做了說明。他表示 ZenFone Zoom 其實總共花了快兩年半的時間開發，一開始開發的構想是，手機的相機功能是個顯學，但他認為現在手機的拍照功能與數位相機相比，雖然有拉近，但還是很遠，離單眼相機更是相差十萬八千里。Jerry 認為手機的進步空間還很大，在相機部分未來可以越來越逼近數位相機，就像電腦裡面的顯示卡一樣，每年都在進步。而如果大家還有印象的話，應該記得 ZenFone Zoom 最早是在今年一月的美國 CES 消費電子展發表的，而在發表之後，過了 11 個月才正式在第一個市場台灣上市，之間隔了蠻久，在開發上有遇到什麼挑戰嗎？
Jerry 說，當初是他找來開發團隊研發 ZenFone Zoom 這款機種，一開始的想法是要做出拍照最強的手機，又有光學變焦；不過真的投下心力去做的時候，發現開發時間比想像的長很多，主要因素是他們想要把手機的拍照體驗做到好，而因為 ZenFone Zoom 使用了 HOYA 的三倍光學變焦鏡頭，帶給團隊很大的挑戰，因為它用了雙重稜鏡反射的潛望式鏡頭，包括鏡頭、馬達、OIS 光學防手震這些部分都要做很多調整，並且解決一些開發上面的問題。設計團隊甚至分享一個秘辛，當初有很多手機廠商都在尋求光學變焦的解決方案，華碩在接觸 HOYA 的同時，還有另外三四間廠商也在開案；不過因為實在太難做，在華碩開案的三四個月之後，其他廠商都一一放棄了。
而在 ZenFone Zoom 開發初期的時候，團隊光是尋找可以使用的零組件就傷透腦筋。他們透露，光是 HOYA 的那個光學變焦鏡頭模組，在光學設計上就無法與現有市面上手機相機的感光元件相容，因此他們只能採用數位相機的感光元件。
另外，華碩對於手機的厚度也相當的要求。研發團隊表示，他們想要讓 ZenFone Zoom 外型呈現「具有專業拍照功能的手機」，而不是「可以通話的變焦相機」，那個體積看起來會像怪物一樣，因此他們下了很大的工夫在縮減體積這部分。為了讓手機的厚度不至於太大，華碩除了採用二次反射潛望式鏡頭外，還特別把鏡頭的每一片鏡片削成 D 字形（而不是傳統鏡片的圓形），進一步削減鏡頭模組的厚度；這也要與日本 HOYA 方面多方合作，因此時程有點拉長。ZenFone Zoom 的開發團隊曾經也想過放棄開發這款機種，不過他們最後還是克服許多難題，並且真的做出了這款最薄的三倍光學變焦智慧手機。
▲ ZenFone Zoom 的 HOYA 三倍光學變焦相機模組，內部鏡片呈現 D 字形是為了進一步削減模組的厚度。
而 ZenFone Zoom 除了開發難度相當高之外，成本也相當高。ZenFone Zoom 開發團隊透露，在 CES 發表之前，團隊就已經做過 20 幾個模型，原因就是要把這個三倍光學變焦的鏡頭塞進手機裡面；而 ZenFone Zoom 用了一整塊鋁錠、經過 201 道程序切割成一體成型的金屬中框，加上真皮背蓋，讓它的成本居高不下，Jerry 表示，它的成本是一般手機的 10 倍之多，代表這款手機一定不便宜（後來公布售價是 13,990 / 15,990 元），但華碩秉持的還是「奢華眾享」的哲學，雖然價格較貴，但也不是買不起的。
▲ 在 ZenFone Zoom 發表之前，開發團隊就已經做出 20 幾個模型。
▲ 開發團隊向小編展示這個一體成型的金屬中框，可以看見它還是一整片金屬。
用了全金屬機框，並不是只有設計上的考量。如果把 ZenFone Zoom 拆開的話，可以看到它的三倍光學變焦鏡頭模組，是固定在一個從中框獨立切割出來的金屬槽裡面，設計團隊表示，由於鏡頭模組穩固地固定在這個溝槽裡，再加上鏡頭外面的圓形裝飾片也是金屬製造，因此能提供鏡頭最穩固的保護，不過這個金屬槽需要有另外 CNC 的切割步驟，因此也把成本墊高。
除了金屬機身可以提供紮實的保護外，設計團隊也在手機背面貼上真皮皮革，這在設計概念上是取自高級相機（如徠卡）的機身蒙皮，摸起來會有溫潤感，與冰冷的金屬構成對比，在拍照時手持也能提供摩擦力，讓手可以拿得更穩。
▲ 這張特寫可以看到金屬中框特殊的凹槽設計，是拿來固定鏡頭模組的。
另外，執行長對於 ZenFone Zoom 的影像畫質也相當具有信心。他透露，他在看到手機樣品的時候，覺得它非常有潛力，不過當時手機的拍照還有點小問題，因此他決定要辦個千人體驗會，這是 10 月決定的事情。而因為要舉辦千人體驗會的關係，整個 ZenFone Zoom 的團隊加緊趕工調整相機，最後成果不錯，於是他們也用了相機實際拍攝一些樣本（就是千人體驗會亮相的那幾張）。「消費者被一般拍照手機制約」
為何要在手機上面做光學變焦？設計團隊認為，目前一般的消費者都被現在的拍照手機制約，經常手機拿起來就是拍照而已，但其實拍照有更多的可能性，光學變焦就是其中一個，透過變焦，使用者在拍照的取景自由度更高，構圖有更多的可能性，而且 ZenFone Zoom 的光學變焦並不會影響手機的攜帶性，也不影響變焦後的影像品質，因此他們想要透過 ZenFone Zoom，改變產業與消費者對於拍照手機的看法，讓大家知道用手機拍照可以比現在更自由。
▲ 這些都是由 ZenFone Zoom 所拍攝出來的相片樣本。（擷取自官方網站）
而在硬體部分，Jerry 也強調 ZenFone Zoom 效能頂級，首先手機用了 Intel 最高階的 Z3590 2.5GHz 四核心處理器，時脈比起以往的 Z3580 更高，圖形處理器的時脈更從 533MHz 提高到 650MHz；另外手機也用了業界最高的 4GB RAM 與 128GB ROM，其中 128GB ROM 部分還堅持使用 MLC 顆粒，而不是許多廠商採用但可能會出現問題的 TLC 顆粒。
ZenFone Zoom 開發難度相當高，未來是否會有後續款式？沈振來說，ZenFone Zoom 未來極有可能一年推出一款新品，例如今年 12 月上市，下一款就會是明年的第四季左右。不過下一款還能多什麼功能呢？Jerry 並沒有明確表示，但他認為現在數位相機功能這麼強，手機在未來的十年還是有很大的進步空間，但光學變焦功能會是華碩未來的重點之一，另外自拍也是重點。ZenFone Zoom 未來將自成系列
他進一步表示，對於使用者來說，相機的體驗在於五個面向：首先是拍照的速度、再來是照片的畫質，然後是對焦的速度與準度，最後則是拍完看照片這個步驟，華碩在設計新機的時候會全盤考慮這五個面向，也會是未來新款 ZenFone Zoom 著重的重點。