HTC 中高階新機通過藍牙認證 搭載高通 7 系列處理器
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Snapdragon 6 Gen 1 也是用 FastConnect 6700佛曰不可說
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HTC不是已經放棄手機市場了嗎?想不到還願繼續推出新手機呀!
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太驚訝了！沒想到還有中階機出現，趕快泡一杯阿里山紅茶壓壓驚。
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中階也沒什麼搞頭
Htc也不是再這一塊了我只是個邊緣人 -
778那會有機會跟三星A54打一下
如果是7G1那就只能RIP了
但現在的htc跟貼牌機有什麼區別
希望有買近2年HTC產品的可以出來分享 -
HTC 國外出新機 不過看起就像貼牌 我想不會出到旗艦處理器規格吧
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高通7系列處理器是上不了高階手機階級，中階更是面臨諸多大陸機挑戰，也就能賣多少算多少吧。樓下白目狗愛洘沒時間理牠
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希望這款新機能洗刷之前火災帶來的不良觀感...pro m2就算了，還是等note7吧
HTC 在近日動作頻頻，先是四月初於非洲市場突襲式的推出了新野火機 Wildfire E3 Lite，過了兩週又以相同的模式，在南非官網推出了另一台規格更低的野火機，名為 Wildfire E2 Play，不過這兩台都是針對南非等特定市場推出的機型，台灣並未販售。不過近日有日媒發現，HTC 正在默默籌備一台中高階機型，且很有可能會在日本及其他市場上推出。
推估為中高階機型
根據日本手機網站 sumahodigest 的報導，近日發現有一台 HTC 的新智慧型手機通過了藍牙認證，由於上面列出了三個型號，推斷手機至少會在三個國家或地區的市場上推出。此外，就該部手機採用藍牙 5.2 和 Wi-Fi 6E 等較高規格這點來看，可以推估是一部中階或高階的機型。（圖片擷取自 sumahodigest）
採用高通中階處理器
另一方面，目前流出的資料顯示，該新機採用的無線網路晶片型號是 FastConnect 6700，而高通的旗艦級處理器 Snapdragon 8Gen 1、Snapdragon8Gen2 或 Snapdragon 888 支援的是 FastConnect 6900，因此新機搭載上述三款處理器的可能性幾乎為零。而高通處理器中支援 FastConnect 6700 的只有 3 款，分別是 Snapdragon 778G、Snapdragon 778G+ 和 Snapdragon 7Gen1，新機預估採用的就是其中一枚處理器。（圖片擷取自 sumahodigest）
HTC 早前就有表示 2023 年有推出新機的計畫，目前看來這個日子是越來越近了，大家可以期待一下。