1300萬鏡頭5寸新機HTC M7曝光，擁有最頂級的配置？ 2013年即將到來﹐各家廠商在明年會端出哪些手機新菜開始成為媒體關注的焦點。 除了傳聞中的蘋果iPhone5S和三星GALAXY SIV消息不斷之外﹐HTC方面也傳出會有頂級旗艦發佈的消息。 根據媒體的報導﹐HTC將於 2013 年第一季推出代號為「M7」的全新旗艦， HTC 「M7」在外觀部分，可能會採用一體成形的鋁金屬機身做設計，與 HTC 一直以來的調性相符。配備 5 吋 1080P Full HD 螢幕與Qualcomm APQ8064 1.5GHz 四核心處理器、2GB RAM 及搭載 Android 4.2 Jelly Bean 系統，相機畫素還有可能一口氣提升到 1300 萬畫素。 另外，有傳 HTC M7 還會加入類似 Nokia 的無線充電技術。 比較特別的一個消息是，HTC將會在明年初推出三到四款新手機，並內置NVIDIA Tegra 4處理器，並成為全球首家裝載Tegra 4處理器的機型。 目 前報導指出HTC 已經要求上游的零組件以及機殼供應商，在 2013 年第一季保留 400 - 500 萬 M7 零組件的數量，以備生產所需；因此，大家可能再過不久，如果時間正確的話，我們也許可以在 CES 大會上看到 M7 的出現。支持HTC的朋友拭目以待吧。 以上資料來源：BGR / VR-Zone
1300萬鏡頭5寸新機HTC M7曝光，擁有最頂級的配置？
除了傳聞中的蘋果iPhone5S和三星GALAXY SIV消息不斷之外﹐HTC方面也傳出會有頂級旗艦發佈的消息。
根據媒體的報導﹐HTC將於 2013 年第一季推出代號為「M7」的全新旗艦，
HTC 「M7」在外觀部分，可能會採用一體成形的鋁金屬機身做設計，與 HTC 一直以來的調性相符。配備 5 吋 1080P Full HD 螢幕與Qualcomm APQ8064 1.5GHz 四核心處理器、2GB RAM 及搭載 Android 4.2 Jelly Bean 系統，相機畫素還有可能一口氣提升到 1300 萬畫素。 另外，有傳 HTC M7 還會加入類似 Nokia 的無線充電技術。
目 前報導指出HTC 已經要求上游的零組件以及機殼供應商，在 2013 年第一季保留 400 - 500 萬 M7 零組件的數量，以備生產所需；因此，大家可能再過不久，如果時間正確的話，我們也許可以在 CES 大會上看到 M7 的出現。支持HTC的朋友拭目以待吧。
以上資料來源：BGR / VR-Zone