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高通與三星出局,外媒稱 Google Tensor G5 將搭聯發科通訊晶片

dddd204(dddd204) 特約作者
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發表於 2024-12-16 14:13
自 Tensor 處理器推出以來,Google 與三星在處理器研發上緊密合作,連帶在通訊模組也綁定採用三星的 Exynos 通訊模組,隨著 Google 於 Tensor G5 開始走出自主研發的路,看來 Google 也將在通訊模組與三星分手了

高通與三星出局,外媒稱 Google Tensor G5 將搭聯發科通訊晶片

據外媒 Android Authority 從 Google 內部消息來源得知,Google 在考慮過所有可行的通訊模組選項,包含高通的 X75 模組,基於某些原因,Google 已經決定在接下來的 Tensor G5 處理器上,搭配使用聯發科尚未發表的 T900 通訊平台。

聯發科的 T 系列通訊平台除了 5G 等通訊,也整合了衛星定位等功能,並且具備一顆小型處理器,同時也提供 PCI-E、USB 等其他輸入輸出介面的控制器功能。

由於聯發科 T900 以及即將整合的通訊晶片都尚未發表,只能推測聯發科最新的通訊晶片 M80 是基於 5G 3GPP Release 16 的規格打造,T900 整合的通訊晶片應該會基於更新的標準,能支援 5G Sub-6G 以及 mmWave,以及 5G 雙卡雙通的功能。


引用來源:Android Authority

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