貿易資料庫揭 Google 與台積電合作代工處理器已是現在進行式
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我就不懂了 不是效能過剩 pro一台賣2萬9 也未必會大失去所望
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完全支持 不過希望google能用上arm旗艦的GPU
希望將來能看到google
跟發哥一起弄天機 -
如果想賣手機，就得慎選合作伙伴
而是只想省成本 -
台積電跟很多處理器都是現在進行式啊我只是個邊緣人
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設計要是不改變，看來依舊是很廢的處理器
Google Tensor 處理器目前仍由三星代工，先前也一直有傳聞 Google 將與台積電合作代工生產處理器，外媒 Android Authority 在公開的貿易資料庫中，發現了相關的貿易紀錄，確定了 Google 與台積電的合作已經在進行中。
除了貿易紀錄的代碼寫明了貨物是包含處理器的電路板以外，開發者 Kamila Wojciechowska 解釋了貨物描述透露的線索，其中最顯而易見的就是商品為 SoC 系統的晶片，以及台積電縮寫 TSMC 的字樣。
除此之外，LGA 應為 Laguna 的縮寫，傳言 Laguna 便是 Google 真正自主設計處理器的開發代號，沒有意外會命名為 Tensor G5，而且這款處理器用上了 InFO-POP 整合式扇形封裝，也是台積電旗下的封裝技術 ，不僅可以減少製造成本，也可以提升效能表現並且提供更好的發熱控制。
Pixel 9 來不及搭載，Pixel 10 再見
之前便有消息，Google 原本計劃在 Pixel 9 就採用全自製處理器，但開發進度落後，所以 Tensor G4 將會是小改版，在 2025 年的 Pixel 10 才會用上全自製處理器，這筆交易紀錄也註明了 Tensor G5 才在新品導入生產階段，Google 與台積電勢必需要一點時間磨合，今年的 Pixel 9 是ㄧ定趕不上的。▲ Google Pixel 9 可能將成為 Google 與三星合作設計處理器的末代產品。
Google 在之前並沒有獨立推出手機處理器的經驗，Tensor 處理器採用與三星合作，以 Eyxnos 處理器進行深度客製化，並加上 Google 自家 TPU 的方式進行修改，與當年蘋果開啟 A 系列處理器的路線類似，直接從設計到生產一手包辦的三星取經，可惜相較蘋果 A4 登場的亮眼表現，第一代 Google Tensor 讓人大失所望。
與三星未來的合作？
轉單沒有設計能力的台積電也顯示 Google 已經具備了足夠的開發處理器能力，不過 Google 與三星除了代工之外，依然有軟硬體多方面的深入合作，比如貿易紀錄顯示 G5 的 RAM 仍將由三星提供，而且 Google 旗下沒有通訊模組產品，或許 Pixel 手機未來依舊會外掛 Exynos 通訊模組也說不定。引用來源：Android Authority