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邊角更圓潤，LG G8 ThinQ 新機外型曝光

管理員(eprice_edit) 站方人員
發表於 2019-01-28 10:30

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【此文章來自：Mashdigi】

在先前傳聞裡，LG預計推出的新機可能將會以G8 ThinQ為稱，並且搭載「可拼接」的第二螢幕設計，而XDA Developers論壇網站更進一步釋出疑似新機外觀圖像。

邊角更圓潤，LG G8 ThinQ 新機外型曝光

▲ (圖／擷自XDA Developers論壇網站)

目前不確定G8 ThinQ具體細節，但依照LG先前透露說法，將會搭載可取代螢幕觸控的手勢操作設計，同時內部散熱片面積也會進一步增大，藉此對應未來5G網路數據晶片可能產生熱能排除需求。而在相關消息裡，更指出新機將會加入「可拼接」的第二螢幕設計，藉此與三星等品牌對抗螢幕可凹折手機，讓手機螢幕可隨著使用需求「變大」。

在稍早於XDA Developers論壇網站透露消息裡，則是進一步釋出疑似G8 ThinQ的實機外觀，其中整體設計近似去年推出的G7 ThinQ，但四個邊角顯得更加圓潤，同時右側仍保留實體電源鍵，左側則保留音量調整鍵與可呼叫Google Assistant等數位助理服務的獨立按鍵。

至於背面仍維持採用指紋辨識器，主相機部分則維持居中水平排列設計，視訊鏡頭則與前方螢幕瀏海整合，但額外搭載更多感測元件，或許有可能進一步增強人臉識別技術，另外也預期將會加入更大電池容量設計，並且支援Qi技術規格的無線充電功能。

而機身似乎維持保留3.5mm耳機孔，以及底部擴音孔設計，但先前有消息指稱LG也可能在新機導入螢幕振動發聲技術。

LG預計在2月24日於MWC 2019展前活動揭曉新機，預期屆時將會公布更多細節。