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LG 將以「Play More」形式揭曉 G7，將加入 ThinQ 模組化配件

管理員(eprice_edit) 站方人員
發表於 2018-03-23 10:25

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【本文章來自：Mashdigi】

除了疑似在今年MWC 2018展期私下展示預計用於旗艦新機G7的設計，相關消息進一步透露LG預計在今年6月揭曉的旗艦新機將區分G7與G7+兩種版本，並且預計推出全新模組化配件，如同當年在G5採用可模組化設計，讓手機能藉此擴增更多應用功能。

LG 將以「Play More」形式揭曉 G7，將加入 ThinQ 模組化配件

▲ (圖／擷自Slashleaks網站)

目前還無法確定LG G7系列的模組化配件如何運作，應該不致於延續LG在G5時所採用機身底部抽換模式，而可能比照Motorola透過磁吸方式固定使用，並且提供更簡單方式拆卸、更換模組化配件。

至於此次活動再次以「Play More」為主軸，並且將揭曉冠上ThinQ名稱的系列模組化配件，預期將會進一步導入更多人工智慧相關應用服務，同時也預期將可成為LG旗下智慧連網家電產品連結中心。

而在先前傳聞消息，LG G7預計採用6.1英寸FullVision全尺寸顯示螢幕，並且將以micro LCD技術增加螢幕亮度。另外，新機也將搭載「瀏海」造型螢幕設計，但使用者能藉由改變頸顏色等方式，藉此將螢幕「瀏海」巧妙地遮掩，而整體顯示比例約為19.5:9，解析度則達2K以上。內建硬體部分，G7將採用Qualcomm Snapdragon 845處理器、4GB或6GB記憶體容量，以及64GB與128GB儲存容量，鏡頭部分則採用雙1600萬畫素、光圈則為f/1.6規格的相機，而電池容量則約在3000mAh。

此外，G7將同樣搭載IP68頂級的防水設計，並且加入虹膜識別等功能，至於此次傳出將同步推出的大尺寸機種LG G7+，除了在內建儲存容量有所差異，但其餘功能大致相同，如同先前LG曾推出強化版的V30+，但說到底其實與同步推出的V30僅在儲存容量有所差異。

目前有不少消息指出LG計畫今年內正式推出新款旗艦機種，預期將選在今年6月正式揭曉。

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