連自家人都受不了？傳三星考慮將 Exynos 處理器交由台積電代工
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這樣台積電是最大贏家
到處都有他的影子我只是個邊緣人 -
怪不得，有傳出說S25全系列用高通8系，Z系列折疊式手機全用Exyono 2500，原來深入之後，終於發現
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傳言都是屁，一下傳s25考慮用天機 現在好了s25全系列用高通
現在又傳獵戶座2500傳考慮由台積電代工，不要到時候最後又翻轉
傳言就是看樂子誰信才有鬼 發表會時間還那麼久整天在那邊傳傳傳 -
報應啊 早期把台積電害到差點收攤 如今跪著求人代工
乾脆三星賣給台積電吧
爆料人 Jukanlosreve 在 Twitter/X 上，爆出三星正在考慮將 Exynos 處理器交給台積電代工。雖然在同一公司旗下，三星電子的事業體運作相當獨立，三星 Exynos 處理器是由 SLI 部門設計，再交給 Foundry 代工部門製造。
由於自家就有半導體事業，三星電子旗下的其他晶片大多也就交給三星半導體代工部門製造，不過三星半導體製程在 7 奈米以下，品質與良率開始與台積電開始拉開距離，影響 Exynos 處理器的效能與功耗，5 奈米以下製程的良率問題持續擴大，也導致 Exynos 2300 直接胎死腹中。
三星電子記憶體業務總裁兼總經理李正培博士，在今年 9 月 SEMICON Taiwan 論壇便宣布，旗下 HBM4 起的記憶體產品，將不限制客戶只能交由三星半導體代工，台積電也在論壇上透露，正與三星合作開發一款無緩衝 HBM4 晶片。
三星 Exynos 2500 處理器原本計劃用在三星 Galaxy S25 系列手機，但所採用的三星第二代 3 奈米 GAA 製程良率傳聞僅有 20%，遠低於商用需要的最低 60%，因此 S25 系列手機預計將會再次全線採用高通處理器，Exynos 2500 最快可能也要等 Z Fold7 及 Z Flip7 問世才會推出。
三星與台積電在 HMD4 記憶體晶片的合作，顯示三星已經將旗下晶片與半導體代工鬆綁，Exynos 處理器交給台積電代工也不無可能，如果由台積電代工的消息成真，Exynos 處理器或許終於能擺脫發熱的命運，發揮真正的效能實力了。
引用來源：Android Headlines