三星預計在 2027 年推進 1.4nm 製程技術，將更積極爭取美國境內晶圓代工市場
-
歡迎來到 ePrice 比價王！
-
領先其他競爭業者
結果每次產品都烙賽
每次都被認定是拉垮晶片的元兇之一 -
積極的進攻事件好事問題是良率也是要好好的提高
-
這樣不是很有看頭嗎
就看量產是不是也這麼穩定我只是個邊緣人 -
三星牛皮吹真大，製程技術要是能像宣稱的那樣推進，Intel就不會在14奈米這關卡了好幾年了。來來來過來過來
-
三星真有企圖性 2nm 製程要在2025年量產~我想台積電還是照原定計畫走~
-
畫大餅、喊口號，愈來愈有模樣了。
-
歌德貝多芬(yupin6123) 一般網友
發文: 9,538 經驗: 23,547
發表於 2022-10-05 17:04 ，最後編輯於 2022-10-05 17:06
從 Samsung Galaxy S22 Ultra 發送8 樓三星雖然在GAA製程稍領先，但品質穩定率卻一直欠缺平衡，總是在努力的道上邊跑邊喊成為世界第一口號樓下白目狗愛洘沒時間理牠 -
2022的現在就可以預估2027年可以產出1.4nm晶片，3星的企圖心(唬爛嘴)也太強大了猩猩的爺爺還是猩猩
-
2027還久咧，反正喊喊又不會少塊肉，時間過了誰還記得三星喊了什麼~
將在 2025 年讓 2nm 製程技術進入量產
在加州舉辦的三星晶圓代工論壇中，三星宣布將在未來 5 年內將製程技術推進至 1.4nm 規格，並且預計在 2027 年將晶圓代工業務營收增加為 2021 年的 3 倍。
三星日前已經宣布其 3nm 製程代工晶片產品已經正式出貨，並且強調領先其他競爭業者實現 3nm 製程技術量產。在此次論壇中，三星電子晶圓代工事業執行副總裁康文秀 (Moon-soo Kang) 表示，為了能在 2027 年實現進入 1.4nm 製程技術發展，三星將在諸多半導體技術取得飛躍式進展，並且在美國擴大晶圓代工業務發展。
除了計畫在 2027 年進入 1.4nm 製程技術發展，三星更宣布將強化其環繞式閘極 (gate-all-around,GAA) 技術，在第二代設計中，將比第一代設計讓晶體管尺寸縮減 20%，藉此在晶圓面積內放入更多電晶體管，同時也能提高晶圓每單位功率運作效率。
另外，三星也透露將在 2025 年讓 2nm 製程技術進入量產，藉此提高晶圓量產製作能力。
目前三星也計畫積極爭取美國境內晶圓代工市場，除了在德州奧斯汀的工廠，目前也計畫在鄰近泰勒市興建全新工廠，預計在 2024 年開始運作，並且計畫以最新 3nm 製程技術提供代工量產資源。