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三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube

旺仔(hhrong2011) 一般網友
發文: 14,361 經驗: 32,324
發表於 2020-08-18 08:34
從 小米 9 發送
先發訊息是不錯,還是先等等真正發表技術成熟穩定再來看看
cheung680607(cheung680607) 一般網友
發文: 11,274 經驗: 26,964
發表於 2020-08-18 18:10
重點還是成品上市後實際的表現才準
flashkjd(flashkjd) 一般網友
發文: 18,006 經驗: 40,204
發表於 2020-08-18 21:35
三星的研發技術也是很厲害的,就看哪一款處理器會先運用到了。
licorne(licorne) 一般網友
發文: 13,286 經驗: 30,443
發表於 2020-08-19 09:44
技術就是技術,但重點是要能用低成本量產才會造成與消費者雙䊨的局面~
WELLS(wl50281) 一般網友
發文: 9,251 經驗: 23,012
發表於 2020-08-20 09:26
Samsung的3D立體堆疊封裝技術感覺很厲害呢~
serffnt(lanserffnt) 一般網友
發文: 14,568 經驗: 32,285
發表於 2020-08-20 10:24
從 Samsung Galaxy Note 10+ 發送
縮減旗下處理器面積尺寸這個還蠻重要的,畢竟越小手機設計彈性也會越大
holle1900(holle1900) 一般網友
發文: 854 經驗: 1,932
發表於 2020-08-20 20:59
這樣堆疊起來,會不會導致熱積蓄不容易散熱
andy1987(andy7981) 一般網友
發文: 13,270 經驗: 30,560
發表於 2020-08-23 11:56
挺專業的科技新知
終端的消費者還是關注新科技
能不能讓手機更便宜比較實在
hao(hhhhhhhhhh) 一般網友
發文: 16,813 經驗: 37,554
發表於 2020-09-02 22:20
有競爭就會有更多新技術出現囉,期待啦
Krizalid(krizalid) 一般網友
發文: 19,758 經驗: 44,037
發表於 2020-09-28 09:32
X-Cube很厲害!
其實很多半導體機台都是三星的

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