三星公布自有 3D 立體堆疊封裝技術 X-Cube
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先發訊息是不錯,還是先等等真正發表技術成熟穩定再來看看
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重點還是成品上市後實際的表現才準
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三星的研發技術也是很厲害的,就看哪一款處理器會先運用到了。
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技術就是技術,但重點是要能用低成本量產才會造成與消費者雙䊨的局面~
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Samsung的3D立體堆疊封裝技術感覺很厲害呢~
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縮減旗下處理器面積尺寸這個還蠻重要的,畢竟越小手機設計彈性也會越大
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這樣堆疊起來,會不會導致熱積蓄不容易散熱
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挺專業的科技新知
終端的消費者還是關注新科技
能不能讓手機更便宜比較實在 -
有競爭就會有更多新技術出現囉,期待啦
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X-Cube很厲害!
其實很多半導體機台都是三星的