三星確認將在今年底推出可整合進處理器的 5G 連網晶片
-
歡迎來到 ePrice 比價王！
-
感謝分享，看來三星一直在這方面有投入經費研發人生如夢
-
看來三星很積極阿，5G普及指日可待
-
果然在進入5G的時代，各大廠商都很努力研發呀
-
之後就是5G晶片大亂鬥 看哪家有更好的功耗表現 更穩定的網路~!!真讓人期待030~!!我是隻熱愛3C的海豹，配戴戰力指數儀是我的招牌~!!
-
5G準備開戰 三星也做好準備了 等待明年的戰火開始~GO
-
5g看起來明年就有消息
希望不會太貴我只是個邊緣人 -
5G收發晶片，各家業者都不敢掉以輕心，即便是前方路況不明，還是得瞎子摸象往前衝。
-
這次的5g各廠商真的是拼了全力了，一直推出新晶片
-
本來還想繼續把EP儲下去的，但看到這麼超值的東西真的會忍不住，上次錯過Moshi的無線充電盤讓小弟很扼挽，這次看到了這條Moshi 3 合 1 萬用充電線，決定不要再錯過了，立馬秒換：
↑ 1. 一個禮拜後的今天終於收到比價王的來信
↑ 2. 除了內容物，還有比價王的貼心提醒
↑ 3. 我們馬上來看看主角
↑ 4. 也要認明一下MOSHI的防偽貼紙
↑ 5. 主角現身
↑ 6. Moshi字樣認證
↑ 7. 精緻的尼龍編繩
↑ 8. 四頭合一
想不到繼上次的Moshi的無線充電盤後又出了一個讓小弟心動的Moshi 3 合 1 萬用充電線，不但萬用還有Apple MFi 認證，能用EP點數換取真的很超值，小弟對Moshi真的很有好感，Moshi真的是手機配件中的精品品牌，現在小弟的抽屜，原本兩三條線現在只剩這條Moshi 3 合 1 萬用充電線了。
三星已經在今年宣布推出自有5G連網晶片Exynos M5100，並且分別應用在今年先後推出的Galaxy S10 5G連網版本，以及Galaxy Note 10系列5G連網版本，稍早更確認將在今年底推出可整合進處理器的5G連網晶片設計。
在此之前，Qualcomm與聯發科均已確認將推出可整合進處理器的5G連網晶片設計，預期最快會應用在2020年初推出的手機產品，而現階段仍是維持以獨立晶片使用形式，未來若能進一步整合進處理器，則可讓5G連網手機尺寸設計進一步縮減，同時預期也能降低電力損耗。
而華為方面，同樣也計畫將旗下5G連網晶片整合進Kirin處理器，讓手機內部空間能有更好運用，並且藉此增加電池續航表現，或是提供更好散熱表現。
不過，目前三星發言人僅證實公司將會在今年底推出可整合進處理器的5G連網晶片，但並未具體說明相關設計名稱與細節，因此不確定是否會以現有Exynos M5100為基礎，或是以全新產品推行。
三星目前持續強化本身半導體產品研發能力，例如旗下Exynos系列處理器持續改良運算效能，不僅開始加入自有架構設計的CPU核心，GPU方面也將加入與AMD合作技術，藉此與Qualcomm、蘋果打造行動處理器抗衡，而在影像感光元件部分也在今年擴大與中國手機廠商合作，甚至與小米合作打造1億800萬畫素的感光元件，期望追趕Sony過往打下感光元件市場規模。