看起來還是被Tegra 2電...<br /> <a href="http://www.anandtech.com/print/4177" title="http://www.anandtech.com/print/4177" >http://www.anandtech.com/print/4177</a><br /> 至於Mali - T604, 預期效能增加2~5倍... 看起來還是會被Tegra 3電... <br /> 但整個趨勢已經確定, 就是ARM自身的3D技術會發展得越來越好...<br /> 對於沒能力整合的廠商而言, 可以越來越大膽放心地採用ARM的Mali<br /> (看看舊款NDS上的3D畫面... 當時的Mali還真是慘不忍睹)<br /> <br /> 預期Marvell / Freescale以及許多大陸韓國的AP客製化廠商, <br /> 都有機會繼續跟TI / Nvidia / Samsung / Apple / Qualcomm等廠商玩下去~~<br /> 目前各廠商使用的3D, 大致如下<br /> TI --> PowerVR SGX Series<br /> Samsung --> 各家都接受<br /> Apple --> PowerVR SGX, 但Qualcomm打入Apple供應鏈, 決定在iPhone 5直接使用Qualcomm的SOC<br /> Qualcomm --> Adreon Series<br type="_moz" />
http://www.anandtech.com/print/4177
至於Mali - T604, 預期效能增加2~5倍... 看起來還是會被Tegra 3電...
但整個趨勢已經確定, 就是ARM自身的3D技術會發展得越來越好...
對於沒能力整合的廠商而言, 可以越來越大膽放心地採用ARM的Mali
(看看舊款NDS上的3D畫面... 當時的Mali還真是慘不忍睹)
預期Marvell / Freescale以及許多大陸韓國的AP客製化廠商,
都有機會繼續跟TI / Nvidia / Samsung / Apple / Qualcomm等廠商玩下去~~
目前各廠商使用的3D, 大致如下
TI --> PowerVR SGX Series
Samsung --> 各家都接受
Apple --> PowerVR SGX, 但Qualcomm打入Apple供應鏈, 決定在iPhone 5直接使用Qualcomm的SOC
Qualcomm --> Adreon Series